System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种Mini LED背光阵列及背光模组制造技术_技高网

一种Mini LED背光阵列及背光模组制造技术

技术编号:40201106 阅读:14 留言:0更新日期:2024-01-27 00:06
本发明专利技术属于LED技术领域,提供一种Mini LED背光阵列及背光模组。Mini LED背光阵列包括最少一基板、最少一LED芯片、多个金属连接部、封装层以及位于所述LED芯片周围的反光层。本发明专利技术的结构能够有效的增加LED的发光角度,提升Mini LED的均匀度,另外也可在使背光模组薄型化的同时可以降低灯珠的颗数,实现成本的降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于led,具体涉及一种mini led背光阵列及背光模组。


技术介绍

1、mini led芯片是一种芯片尺寸在300μm×300μm以下的led芯片,其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点,可应用于背光、显示器、车载等领域,已成为led背光源产品市场热点。因为mini led为点光源,要想实现背光模组的背光源混光均匀,需要排列更多的mini led或增加mini led的发光角度。排列更多的mini led会使得成本昂贵,增加mini led的发光角度成本一条重要的降低模组成本的方法。例如可通过在mini led芯片结构增加布拉格反射层以增加发光角度。以上虽然能减少一定数量的mini led,但是使用的mini led的数量依然较多,如何使用少的mini led颗数,实现低成本、薄型化的背光模组成为急需解决的问题。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺点,本专利技术的目的是提供一种mini led背光阵列,旨在解决现有技术存在的问题。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种mini led背光阵列,包括:

4、最少一基板,所述基板上设有多个焊接区,在所述焊接区外覆盖有一层或多层反光层;

5、最少一led芯片,所述led芯片的底部设有电极;

6、多个金属连接部,位于所述基板与所述led芯片之间,用于连接led芯片的电极与所述基板的焊接区;

7、封装层,其俯视角度呈现类圆形结构,覆盖于所述led芯片、所述基板的焊接区、所述金属连接部;

8、以及位于所述led芯片周围的反光层;

9、所述封装层的截面由两个对称设置的基本单元构成,所述基本单元包括依次首尾相接的第一曲线部、第二曲线部和第三曲线部,所述第一曲线部与第二曲线部的连接处设为第一曲线点,所述第二曲线部与所述第三曲线部的连接处设为第二曲线点,所述第三曲线部与所述封装层的表面中心的连接处设为第三曲线点,所述第一曲线部由所述封装层与所述基板的接触点到所述第一曲线点之间的曲线构成,所述第二曲线部由所述第一曲线点到所述第二曲线点之间的曲线构成,所述第三曲线部由所述第二曲线点到所述第三曲线点之间的曲线构成;

10、所述第一曲线部与所述基板的夹角在35-70°之间,在所述第二曲线部上从所述第一曲线点起始方向上相邻两点构成的直线与所述基板的夹角呈现减少趋势,所述第一曲线点与所述第二曲线的相邻点构成的直线与所述基板的夹角在80°至110°之间,所述第二曲线点与相邻的所述第三曲线上最近点构成的直线与所述基板的夹角在-5°至5°之间,所述第三曲线部与所述基板平行或呈现-5至5°的夹角。

11、优选的,所述封装层的侧面高度与侧面宽度的比值为0.2-0.4。

12、优选的,所述基本单元的曲线轮廓呈现蝙蝠翼状。

13、优选的,所述封装层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种组成。

14、优选的,所述封装层的透光率≥85%。

15、优选的,所述封装层的折射率介于4.3-5.2之间。

16、本专利技术还包括一种背光模组,由多块上述所述的mini led背光阵列组成,围设于上述mini led背光阵列的腔体,所述腔体具有出光口,所述出光口位于所述腔体远离所述mini led背光阵列的一端并覆盖所述腔体。

17、优选的,在所述腔体内设有反射膜,所述反射膜铺设在相邻的所述mini led背光阵列的间隙之间。

18、优选的,在所述出光口处由内到外设有依次层叠设置有扩散板、光转换层和光学膜片。

19、优选的,还包括设于所述基板上的驱动ic和元件。

20、与现有技术相比,本专利技术的有益效果包括有:

21、本专利技术的结构能够有效的增加led的发光角度,提升mini led的均匀度,另外也可在使背光模组薄型化的同时可以降低灯珠的颗数,实现成本的降低。

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【技术保护点】

1.一种Mini LED背光阵列,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的Mini LED背光阵列,其特征在于,所述封装层的侧面高度与侧面宽度的比值为0.2-0.4。

3.根据权利要求1所述的Mini LED背光阵列,其特征在于,所述基本单元的曲线轮廓呈现蝙蝠翼状。

4.根据权利要求1所述的Mini LED背光阵列,其特征在于,所述封装层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种组成。

5.根据权利要求1所述的MiniLED背光阵列,其特征在于,所述封装层的透光率≥85%。

6.根据权利要求1所述的Mini LED背光阵列,其特征在于,所述封装层的折射率介于4.3-5.2之间。

7.一种背光模组,其特征在于,由多块上述权利要求1-7中任一项所述的Mini LED背光阵列组成,围设于上述MiniLED背光阵列的腔体,所述腔体具有出光口,所述出光口位于所述腔体远离所述Mini LED背光阵列的一端并覆盖所述腔体。

8.根据权利要求7所述的背光模组,其特征在于,在所述腔体内设有反射膜,所述反射膜铺设在相邻的所述Mini LED背光阵列的间隙之间。

9.根据权利要求8所述的Mini LED背光阵列的背光模组,其特征在于,在所述出光口处由内到外设有依次层叠设置有扩散板、光转换层和光学膜片。

10.根据权利要求7所述的Mini LED背光阵列的背光模组,其特征在于,还包括设于所述基板上的驱动IC和元件。

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【技术特征摘要】

1.一种mini led背光阵列,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的mini led背光阵列,其特征在于,所述封装层的侧面高度与侧面宽度的比值为0.2-0.4。

3.根据权利要求1所述的mini led背光阵列,其特征在于,所述基本单元的曲线轮廓呈现蝙蝠翼状。

4.根据权利要求1所述的mini led背光阵列,其特征在于,所述封装层的材料由硅橡胶、硅树脂、环氧树脂中的一种或多种组成。

5.根据权利要求1所述的miniled背光阵列,其特征在于,所述封装层的透光率≥85%。

6.根据权利要求1所述的mini led背光阵列,其特征在于,所述封装层的折射率介于4.3-5.2之间。

【专利技术属性】
技术研发人员:姚述光曾照明区伟能万垂铭姜志荣肖国伟
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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