一种高精度晶圆分选机制造技术

本发明专利技术公开了一种高精度晶圆分选机，属于晶圆分选技术领域，包括分选本体，分选本体的内部配置有分选腔室，分选腔室内设有移动台和检测组件，检测组件设于移动台的上方；移动台配置吸附组件；吸附组件包括支撑盘，支撑盘的底部与移动台相配合，支撑盘内部与移动台内部气路连通；支撑盘的外部套设有第一吸盘，第一吸盘包括用于与移动台抵接的贴合部，贴合部的上表面配置有向上延伸的支撑部，支撑部配置有通孔。本发明专利技术设置吸附组件对晶圆进行精准定位，能够提高检测过程中晶圆的水平度和稳定性，并可防止晶圆产生形变，进而保证检测结果的可靠性，提高晶圆分选的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶圆分选，具体涉及一种高精度晶圆分选机。

技术介绍

1、晶圆在生产过程中，需要对晶圆进行检测以判断是否合格，其中合格晶圆进入后续流程，不合格晶圆通常包括多种不同状态的晶圆，针对不同的晶圆需要进行不同方式的处理。现有的晶圆分选方式通常将晶圆分装为合格和不合格两种，不能实现对不合格晶圆的分别分装，使用较为不便。

2、授权号为twi806605b的专利技术专利提供一种晶圆分选系统与晶圆分选方法，该系统具有输送装置、抓取装置、多个晶圆储存盒与控制装置。多个晶圆储存盒分为良品区、无分类劣品区及已分类劣品区。已分类劣品区具有分别对应多个瑕疵类型的多个瑕疵区。系统输送良品晶圆至良品区记录劣品晶圆的瑕疵类型并输送至无分类劣品区。系统还对无分类劣品区的多个劣品晶圆执行分类处理拿取劣品晶圆并基于分类结果输送至已分类劣品区中对应的瑕疵区。该专利技术可大幅增加良品区的容量并实现全自动的晶圆分选功能。

3、然而，上述晶圆分选设备及分选方法并不能对晶圆实现精准定位，并且晶圆在不同检测位点之间转移容易产生位置偏差，从而容易影响检测结果的可靠性。...

【技术保护点】

1.一种高精度晶圆分选机，包括分选本体（10），所述分选本体（10）的内部配置有分选腔室，所述分选腔室的内部配置有移动台（20）和检测组件（16），所述检测组件（16）设于所述移动台（20）的上方；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆分选机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆分选机，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆分选机，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种高精度晶圆分选机，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆分选机，其特征在于，p>

7.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种高精度晶圆分选机，包括分选本体（10），所述分选本体（10）的内部配置有分选腔室，所述分选腔室的内部配置有移动台（20）和检测组件（16），所述检测组件（16）设于所述移动台（20）的上方；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种高精度晶圆分选机，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆敏杰，贺慧平，王兆昆，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司杭州分公司，
类型：发明
国别省市：