【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铝基pcb生产，具体为一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法。
技术介绍
1、传统的加工装置在利用酸性蚀刻液对铝基pcb进行蚀刻加工时需要对pcb铝基板进行贴膜和除膜处理，导致在加工时效率低下，且传统的贴膜处理会增加生产时的固废排放，从而对环境造成不利影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
2、本申请实施例提供了一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，包括以下步骤：
3、步骤一：来料检验，要求来料不贴膜和阳极处理；
4、步骤二：开料，利用裁切装置和倒角机对步骤一中的铝基板进行裁切和倒圆角处理；
5、步骤三：线路前处理，对步骤二中的铝基板铜面清洁处理；
6、步骤四：涂布，在步骤三中的铝基板的表面涂布感光油墨；
7、步骤五：曝光，利用自动双面曝光机对步骤四中的铝基板进行曝光处理；
8、步骤六：显影，将步骤五中的铝基板浸泡在显影液中进行显影处理，添加铝面保护剂，防止铝面和碱发生反应；
9、步骤七：蚀刻，利用酸性蚀刻液对步骤六中的铝基板进行蚀刻处理；
10、步骤八：褪膜，将步骤七中的铝基板浸泡在10％goldwell03-01e铝基板去膜剂溶液中，防止铝面和碱发生反应；
11、步骤九：aoi，对步骤八中的铝基板进行自动光学检测；
12、步骤十：阻焊，在步骤九中铝基板不需焊接的表
13、步骤十一：文字，对步骤十中的铝基板进行信息标识处理；
14、步骤十二：冲床，利用冲床装置对步骤十一中的铝基板进行冲床处理；
15、步骤十三：电测，对步骤十二中的铝基板进行电测处理；
16、步骤十四：表面处理，对步骤十三中的铝基板进行表面清洁处理；
17、步骤十五：pqc，对步骤十四中的铝基板进行过程质量控制；
18、步骤十六：包装，对步骤十五中的铝基板进行包装处理；
19、步骤十七：出货，对步骤十六中铝基板进行出货处理。
20、在一个优选的实施方式中，所述显影液为1％的碳酸钠溶液和0.5％ goldwell03-01e05铝面保护剂。
21、在一个优选的实施方式中，所述酸性蚀刻液的组成包括氧化剂和蚀刻液添加剂。
22、在一个优选的实施方式中，所述蚀刻液添加剂的组成包括降酸助剂、氯化铵以及氯化钠，且所述蚀刻液添加剂的酸当量为5.0-6.0。
23、在一个优选的实施方式中，所述蚀刻液降酸助剂的组成为氰酸钠和乙二酸二酰肼。
24、在一个优选的实施方式中，所述氧化剂包括氯酸钠和次氯酸钠中的至少一种。
25、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：
26、1、节约成本，不贴保护膜节约物料成本5％左右；
27、2、提高良率，铝面保护不发生反应；酸性蚀刻时板边没有铜粉聚集；
28、3、提高生产效率，冲床前不用撕保护膜，减少制程生产时间。
29、4、不贴保护膜，减少大量的固废排放，从而大大提高了生产过程中的环保性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述显影液为1％的碳酸钠溶液和0.5％Goldwell03-01E05铝面保护剂。
3.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液的组成包括氧化剂和蚀刻液添加剂。
4.根据权利要求3所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述蚀刻液添加剂的组成包括降酸助剂、氯化铵以及氯化钠，且所述蚀刻液添加剂的酸当量为5.0-6.0。
5.根据权利要求4所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述蚀刻液降酸助剂的组成为氰酸钠和乙二酸二酰肼。
6.根据权利要求3所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述氧化剂包括氯酸钠和次氯酸钠中的至少一种。
【技术特征摘要】
1.一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，其特征在于：所述显影液为1％的碳酸钠溶液和0.5％goldwell03-01e05铝面保护剂。
3.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液的组成包括氧化剂和蚀刻液添加剂。
4.根据权利要求3所述的一种酸性蚀...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文科，顾书春，
申请(专利权)人：嘉柏技术安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。