一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法技术

本发明专利技术涉及铝基PCB生产技术领域，公开了一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，包括以下步骤，步骤一：来料检验，要求来料不贴膜和阳极处理；步骤二：开料，利用裁切装置和倒角机对步骤一中的铝基板进行裁切和倒圆角处理；步骤三：对步骤二中的铝基板铜面清洁处理；步骤四：涂布，在步骤三中的铝基板的表面涂布感光油墨；步骤五：曝光，利用自动双面曝光机对步骤四中的铝基板进行曝光处理；从而使得本发明专利技术可以节约成本，不贴保护膜节约物料成本，并在冲床前不用撕保护膜，从而可以减少制程生产时间，此外不贴保护膜可以减少大量的固废排放，从而大大提高了环保性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基pcb生产，具体为一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法。

技术介绍

1、传统的加工装置在利用酸性蚀刻液对铝基pcb进行蚀刻加工时需要对pcb铝基板进行贴膜和除膜处理，导致在加工时效率低下，且传统的贴膜处理会增加生产时的固废排放，从而对环境造成不利影响。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，解决了
技术介绍
中所提出的问题。

2、本申请实施例提供了一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，包括以下步骤：

3、步骤一：来料检验，要求来料不贴膜和阳极处理；

4、步骤二：开料，利用裁切装置和倒角机对步骤一中的铝基板进行裁切和倒圆角处理；

5、步骤三：线路前处理，对步骤二中的铝基板铜面清洁处理；

6、步骤四：涂布，在步骤三中的铝基板的表面涂布感光油墨；

7、步骤五：曝光，利用自动双面曝光机对步骤四中的铝基板进行曝光处理；

8、步骤六：显影，将步骤五中的铝基板浸泡在显影液中进行显影处理，添加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述显影液为1％的碳酸钠溶液和0.5％Goldwell03-01E05铝面保护剂。

3.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液的组成包括氧化剂和蚀刻液添加剂。

4.根据权利要求3所述的一种酸性蚀刻液生产铝基PCB的方法，其特征在于：所述蚀刻液添加剂的组成包括降酸助剂、氯化铵以及氯化钠，且所述蚀刻液添加剂的酸当量为5.0-6.0。

5.根据权利要求4所述的一种酸性蚀刻液生产...

【技术特征摘要】

1.一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，其特征在于：所述显影液为1％的碳酸钠溶液和0.5％goldwell03-01e05铝面保护剂。

3.根据权利要求1所述的一种酸性蚀刻液生产铝基pcb的方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液的组成包括氧化剂和蚀刻液添加剂。

4.根据权利要求3所述的一种酸性蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文科，顾书春，
申请(专利权)人：嘉柏技术安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：