【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板塞孔加工，具体为一种新的塞孔制作方法。
技术介绍
1、随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，pcb也向高密度、高难度的方向发展，而高多层板、任意阶hdi、埋置各类元器件的封装载板等高端印制电路板的制作工艺也越来越复杂，相应地线路板中的散热孔和导通孔的塞孔工艺也逐渐发展到油墨塞孔、树脂塞孔、铜浆塞孔以及微孔填孔。
2、传统pcb制作阻焊塞孔一般使用网板(尼龙)加铝片塞孔。过程是将一张钻过孔的铝片，贴敷在尼龙网板上，再安装在自动印刷机上面。铝片贴敷时由于没有定位参考，只能大概的居中贴好。贴好后的网板安装到印刷机上，通过不停的对位调整，使铝片上的孔和pcb板上的孔对准，将塞孔油墨塞入pcb板的孔内。在这个过程中由于没有精准的对位系统，只能依靠人员经验来左右移动调整网框，使铝片上的孔和pcb上的孔对准，耗时和需要经验，需要15-30分钟才能调整好对位实现生产，从而严重耽误了pcb板塞孔的生产效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新的塞孔制作方法，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
2、本申请实施例提供了一种新的塞孔制作方法，包括以下步骤：
3、步骤一：根据pcb板不同的塞孔孔径对环氧树脂光板制作不同大小的孔径；
4、步骤二：将环氧树脂光板安装在网框上；
5、步骤三：利用销钉套将环氧树脂光板网框安装在印刷机上；
6、步骤四：利用步骤二中的销钉套将pcb板安装在环氧树脂光板网框上，并使
7、步骤五：利用ccd对环氧树脂光板上的孔与pcb板上的孔进行对位检测；
8、步骤六：将塞孔油墨塞入pcb板的孔内。
9、通过采用上述技术方案，使得工作人员可以快速将pcb板上的孔与环氧树脂光板上的孔精准对位，从而极大的加快了pcb板塞孔的生产加工效率。
10、可选的，当所述步骤一中的pcb板塞孔孔径d小于0.3mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料对应加大0.05mm，当所述步骤一中的pcb板塞孔孔径在0.3mm-0.5mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料与原设计资料相同，此时不需调整孔径补偿，当所述步骤一中的pcb板塞孔孔径大于0.5mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料缩小0.05mm。
11、通过采用上述技术方案，使得pcb板的塞孔在蚀刻时可以通过预留的补偿孔径降低塞孔因蚀刻而产生的加工误差，从而大大提高了本装置的加工质量。
12、可选的，所述网框的内部开设有多个定位孔，且所述销钉套内部的多个销钉与网框内部的多个定位孔呈一一对应关系。
13、通过采用上述技术方案，利用定位孔和销钉的一一对应关系，使得操作人员可以快速将网框套在销钉上。
14、可选的，所述环氧树脂光板的两侧均开设有与网框定位孔相适配的安装孔。
15、通过采用上述技术方案，使得操作人员可以快速将环氧树脂光板安装在网框上。
16、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：
17、1、本专利技术中的环氧树脂光板可以重复利用，从而可以节约加工成本；
18、2、本专利技术无需使用铝片，从而不会产生金属异物，进而大大提高了pcb板塞孔的生产质量；
19、3、本专利技术无需人工移动网框来对准孔位，从而极大的提高了pcb板塞孔的生产效率，并大大减少了切换料号的时间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种新的塞孔制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种新的塞孔制作方法，其特征在于：当所述步骤一中的PCB板塞孔孔径D小于0.3mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料对应加大0.05mm，当所述步骤一中的PCB板塞孔孔径在0.3mm-0.5mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料与原设计资料相同，此时不需调整孔径补偿，当所述步骤一中的PCB板塞孔孔径大于0.5mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料缩小0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种新的塞孔制作方法，其特征在于：所述网框的内部开设有多个定位孔，且所述销钉套内部的多个销钉与网框内部的多个定位孔呈一一对应关系。
4.根据权利要求1所述的一种新的塞孔制作方法，其特征在于：所述环氧树脂光板的两侧均开设有与网框定位孔相适配的安装孔。
【技术特征摘要】
1.一种新的塞孔制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
2.根据权利要求1所述的一种新的塞孔制作方法，其特征在于：当所述步骤一中的pcb板塞孔孔径d小于0.3mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料对应加大0.05mm，当所述步骤一中的pcb板塞孔孔径在0.3mm-0.5mm时，所述环氧树脂光板的孔径资料与原设计资料相同，此时不需调整孔径补偿，当所述步骤一中的pcb...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文科，顾书春，
申请(专利权)人：嘉柏技术安徽有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。