【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器元件浸漆封胶，具体为一种电器元件浸漆封胶工艺。
技术介绍
1、电器元件应用于工业制造行业，特别是石油设备生产制造方面，电器元件的浸漆和封胶工艺使得关键部件可靠性大大提高，仪器质量大幅提高，该工艺适用于各种线圈、变压器、马达、定子、镇流器的浸渍绝缘处理；
2、申请号为cn115912827a的一种电机定子的绝缘浸漆处理工艺，包括：对所述电机定子进行浸漆处理，将浸漆后的所述电机定子与所述电缆连接，并在二者的连接部上卷绕聚酯薄膜玻璃布补强多胶粉云母带后再卷绕一层硅橡胶自粘带，外面使用无碱带半叠包一层，最后刷室温的固化环氧树脂进行固化；本专利技术提供的处理工艺不仅能够达到电机定子与电缆连接后所需要的绝缘强度以及防潮性能，还能够避免由于真空浸漆后，绝缘漆填充在焊缝的气隙中，导致引接线变硬，从而容易出现龟裂的问题；该电器元件浸漆加工前表面清洁处理效果有限，影响到电器元件表面浸漆的效果；
3、申请号为cn115016182b的一种装脚产品的封胶方法，涉及lcd装脚封胶
，包括，步骤s1，印框位置确定与处理；步骤s2，胶边间隙距离检测与判定；步骤s3，合格胶边间隙封胶与封胶量和封胶速度的调整；步骤s4，封胶胶层厚度检测与判定，完成封胶。本专利技术通过对印框位置进行设计确定，控制边缘缝隙，阻档胶水渗入，并且在印框位置边加上整齐排列护指，增加框与lcd粘连性，通过对实时间隔距离与胶层厚度的判定，对自动封胶装置的调整，避免了因渗进的胶而把lcd显示器局部撑高，产生外观观察差异，出现不合格产品的情况，该方
4、现有的部分电器元件表面污渍较多且较为牢固，电器元件表面污渍的处理影响到后期浸漆和封胶工艺的进行，并且部分电器元件形态结构较小，浸漆、封胶加工处理的电器元件效果较差。
5、所以需要针对上述问题设计一种电器元件浸漆封胶工艺。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电器元件浸漆封胶工艺，以解决上述
技术介绍
中提出现有的部分电器元件表面污渍较多且较为牢固，电器元件表面污渍的处理影响到后期浸漆和封胶工艺的进行，并且部分电器元件形态结构较小，浸漆、封胶加工处理的电器元件效果较差等问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电器元件浸漆封胶工艺，电器元件包括各种线圈、变压器、马达、定子、镇流器、印制板等，电器元件浸漆工艺包括以下步骤：
3、步骤一、清洁处理
4、用毛刷和压缩空气除去浸渍零部件表面灰尘和杂物；
5、步骤二、初烘
6、将待浸渍零部件至于烘箱，以不大与5℃/min的速率升温至100℃±5度，保温不低于1h；
7、步骤三、配漆
8、将调漆盆内的高附着力绝缘漆，搅拌均匀后，倒入粘度计中测量粘度，以不低于160s(20℃±3度)时间滴完为准；
9、步骤四、浸漆
10、将初烘后零部件迅速从烘箱中拿出放在调漆盆，漆液淹没零部件，时长不小于5分钟；
11、步骤五、滴漆
12、将浸漆后零部件从调漆盆中取出，在室温常压下滴不少于30分钟；
13、步骤六、烘干
14、将浸渍后零件置于常温烘箱中，以不大于5℃/min的速率升温至140℃±5℃，保温不低于3小时；
15、步骤七、清理
16、零部件烘干后趁热用小刀将表面和装配部位的堆漆铲去，放回烘箱随炉冷却；
17、步骤八、检测；
18、按图纸要求检查；
19、电器元件封胶工艺有标准点胶法和大批量点胶法，标准点胶法先取一根牙签状点胶签，将其浸入环氧树脂中，并取出少量环氧树脂，再将环氧树脂滴抹到元器件上；大批量点胶法包括下述步骤：
20、步骤一、设置气动点胶机，开启设备电源，将压力设定为60至70psi；
21、步骤二、取一个未使用的注射器，填充环氧树脂；
22、步骤三、插入注射器活塞并向下推，直到将环氧树脂推送到注射器末端；
23、步骤四、将连接到软管上的盖套到注射器上并锁定到位；
24、步骤五、使用脚踏开关开始涂环氧树脂，在部件上滴抹环氧树脂。
25、优选的，所述清洁处理工艺包括对印制板表面焊剂残渣、焊锡珠和污染物处理；
26、所述焊剂残渣为焊盘表面或附近残留的阻焊剂相关残留物；
27、所述焊锡珠为粘附在层压板、阻焊剂或导体表面的小焊锡球；
28、所述污染物为任何可能导致电路板短路等故障的异物，例如可能粘到板上的线头和不适当技术清洗后留下的残留物。
29、优选的，所述清洁处理所用工具有经行业认可的专用清洗剂、经行业认可的专用异丙醇、经行业认可的专用清洁刷、经行业认可的实验室专用纸巾、通风罩和氮气喷嘴。
30、优选的，所述印制板去除所有残锡和液体助焊剂清洗程序包括：
31、步骤一、确保在每个焊接工艺步骤后，使用经行业认可的专用清洗剂和刷子清洗焊接区域及周围区域；
32、步骤二、用专用清洗剂冲洗电路板(模具)，确保清洗工具装满清洗剂并以90方向持握仪器；
33、步骤三、用压缩氮气吹仪器，注意以90度方向持握仪器，以便去除所有污染物；
34、步骤四、检查确认板上没有污染物，如果仍然存在污染物，则重复步骤一，直到清洁度符合标准。
35、优选的，所述印制板高压清洗程序包括：
36、步骤一、清洗板上所有焊点，使用浸满专用清洗剂的刷子涂刷焊点和周围区域；
37、步骤二、在清洁刷和电路板之间垫入干净、干燥且不起毛的无绒布或经行业认可的实验室专用纸巾，再用浸满清洗剂的刷子刷已经清洁过的区域，以去除残留物；
38、如果还有残留物，请重复步骤一和步骤二；在每次涂刷之后更换干净、干燥的布或专用纸巾擦拭，吸干清洗剂；
39、步骤三、在刷子和电路板之间垫上干净、干燥的无绒布或经批准的实验室专用纸，用浸有异丙醇的干净刷子按压、涂刷需要清洁的区域，吸干清洗过程中残留在板上的残留物；
40、步骤四、不要用氮气或压缩空气吹板子，使用干净、干燥的刷子，清除组件中的液体残留物，如果残留物变色，重复步骤三和步骤四直到彻底清洁；
41、步骤五、检查确认所有污染物和清洗剂都已清除；如果仍然存在污染物，重复步骤一至步骤五，直到清洁度符合标准。
42、优选的，所述标准点胶法和大批量点胶法使用的胶水不能接触到组件上焊接引脚和可用来焊接的焊盘、过孔等。
43、优选的，所述标准点胶法和大批量点胶法对电器元件封胶处理后固化环氧树脂，对于环氧树脂，在135℃至150℃下固化至少45分钟，并且冷却后，将本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电器元件浸漆封胶工艺，电器元件包括各种线圈、变压器、马达、定子、镇流器、印制板等，电器元件浸漆工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述清洁处理工艺包括对印制板表面焊剂残渣、焊锡珠和污染物处理；
3.根据权利要求2所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述清洁处理所用工具有经行业认可的专用清洗剂、经行业认可的专用异丙醇、经行业认可的专用清洁刷、经行业认可的实验室专用纸巾、通风罩和氮气喷嘴。
4.根据权利要求2所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述印制板去除所有残锡和液体助焊剂清洗程序包括：
5.根据权利要求2所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述印制板高压清洗程序包括：
6.根据权利要求1所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述标准点胶法和大批量点胶法使用的胶水不能接触到组件上焊接引脚和可用来焊接的焊盘、过孔等。
7.根据权利要求1所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述标准点胶法和大批量点胶法对电器元件封胶处理后固
...【技术特征摘要】
1.一种电器元件浸漆封胶工艺，电器元件包括各种线圈、变压器、马达、定子、镇流器、印制板等，电器元件浸漆工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述清洁处理工艺包括对印制板表面焊剂残渣、焊锡珠和污染物处理；
3.根据权利要求2所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述清洁处理所用工具有经行业认可的专用清洗剂、经行业认可的专用异丙醇、经行业认可的专用清洁刷、经行业认可的实验室专用纸巾、通风罩和氮气喷嘴。
4.根据权利要求2所述的一种电器元件浸漆封胶工艺，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅，余智胜，王生焕，金何斌，金菊，张勤，李永超，苏方波，蓝永宗，
申请(专利权)人：杭州丰禾石油科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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