【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示，具体涉及一种电路板及其制备方法、显示模组及显示装置。
技术介绍
1、电路板包括柔性电路板或者印刷电路板。印刷电路板(pcb，printed circuitboard)可以使各电子元器件实现预定线路的电气连接。柔性电路板(fpc，flexibleprinted circuit，又称柔性印刷电路板)，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的电路板。柔性电路板和印刷电路板常用于和显示面板电学连接并构成显示模组。
2、然而，现有技术的电路板、以及包括电路板的显示模组及显示装置的可靠性较差。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于如何降低现有技术中电路板、以及包括电路板的显示模组及显示装置的可靠性较差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种电路板，包括：第一电路板单元和位于第一电路板单元一侧表面的第一导电层；第二电路板单元，位于第一导电层背离第一电路板单元的一侧；位于第一导电层和第二电路板单元之间的第一粘...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三导电连接体的侧壁和所述第一导电连接体的侧壁间隔设置且与所述第二导电连接体的侧壁间隔设置。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电连接体朝向所述第三导电连接体的端面的外边缘至所述第三导电连接体朝向所述第一导电连接体的端面的外边缘之间的横向间隔尺寸小于10μm；
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三导电连接体包括一个或者多个间隔设置的子导电连接体，所述子导电连接体与所述第一导电连接体和所述第二导电连接体分别连接。p>
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三导电连接体的侧壁和所述第一导电连接体的侧壁间隔设置且与所述第二导电连接体的侧壁间隔设置。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电连接体朝向所述第三导电连接体的端面的外边缘至所述第三导电连接体朝向所述第一导电连接体的端面的外边缘之间的横向间隔尺寸小于10μm；
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三导电连接体包括一个或者多个间隔设置的子导电连接体，所述子导电连接体与所述第一导电连接体和所述第二导电连接体分别连接。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述子导电连接体朝向所述第一导电连接体的端面宽度为20μm～50μm；和/或，所述子导电连接体朝向所述第二导电连接体的端面宽度为20μm～50μm。
6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述子导电连接体包括在所述第一导电层的厚度方向上依次连接的第一子连接体、第二子连接体和第三子连接体，所述第二子连接体位于所述第一子连接体和所述第三子连接体之间；所述第一子连接体与所述第一导电连接体连接，所述第三子连接体与所述第二导电连接体连接；
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一子连接体的侧壁与所述第一子连接体朝向所述第二子连接体的端面之间的夹角大于90度且小于或等于150度；和/或，所述第三子连接体的侧壁与所述第三子连接体朝向所述第二子连接体的端面之间的夹角大于90度且小于或等于150度。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电连接体、所述第二导电连接体和所述第三导电连接体为一体成型结构。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电连接体的侧壁表面与所述第一导电连接体朝向所述第三导电连接体的端面之间的夹角大于或等于90度；且，所述第二导电连接体的侧壁表面与所述第二导电连接体朝向所述第三导电连接体的端面之间的夹角大于或等于90度。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一电路板单元包括一个或多个层叠的第一单元，所述第一单元包括层叠的第一绝缘基层和第二导电层；在任意一个所述第一单元中，所述第二导电层位于所述第一绝缘基层背离所述第一导电层的一侧表面。
11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二电路板单元包括一个或多个层叠的第二单元，所述第二单元包括层叠的第二绝缘基层和第三导电层；在任意一个所述第二单元中，所述第三导电层位于所述第二绝缘基层背离所述第一导电层的一侧表面。
【专利技术属性】
技术研发人员：肖云瀚，梁恒镇，刘练彬，李凡，杨武城，王吉，李亚宁，杨蕾，王新鹏，姚建力，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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