System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种测试仪支架的加工方法技术_技高网

一种测试仪支架的加工方法技术

技术编号:40192383 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-26 23:54
一种测试仪支架的加工方法,包括以下工序:S1、下料;S2、整平;S3、激光切割外形及螺纹底孔、缘板上的通孔;S4、热处理;S5、攻丝,折弯成型;S6、镀覆;S7、包封入库。在工序折弯成型之前增加热处理工序,以有效消除零件折弯成型之前各工序加工所产生的应力以及原材料内部应力,提高零件塑性,解决折弯成型过程中开裂现象,从而避免零件报废。采用激光切割替代传统工艺中的线切割,激光切割既无需在切割之前打工艺孔定位,也无需切割完之后加工中心打孔、钻孔,相较于传统工艺,缩短工序,节省工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械加工,尤其涉及一种测试仪支架的加工方法


技术介绍

1、如图1所示为支架零件的主视图及左视图。该支架零件作为测试仪的部件,主要起支撑作用,不仅要有较高的强度,也要具有较好的塑性,其材料选用铝镁系防锈铝5a06。该支架零件上具备4×m3-7h的螺纹孔,在上下两侧的缘板上具备6×φ3.5的连接孔。该支架零件采用板料折弯成型,折弯半径r2。传统加工工艺为①下料→②整平→③打工艺孔→④线切割外形→⑤折弯成型→⑥点孔、钻孔→⑦镀覆→⑧包封入库。

2、传统加工工艺存在如下问题:

3、(1)外形加工效率低。在线切割之前,必须由钳工在坯料离折弯成型内径位置3mm处打一个钼丝孔,以控制变形量,工时10min/件;坯料尺寸为δ3,一次装夹坯料10件进行线切割外形,加工时间300min/10件;线切割完成之后,必须由加工中心点孔、钻孔工时10min/件;综上所述,在整平之后到折弯成型之前零件工时为50min/件,外形加工效率低。

4、(2)在工序⑤折弯成型过程中,出现开裂现象,开裂严重时裂纹贯穿零件整个截面,致使加工无法继续,零件只能报废,报废率达40%。出现开裂的根本原因,是由折弯成型之前各工序加工所产生的应力以及原材料内部应力所致。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种测试仪支架的加工方法,以提高外形加工效率,降低折弯成型报废率。

2、为实现上述目的,本专利技术提出一种测试仪支架的加工方法,包括以下工序:

3、s1、下料;

4、s2、整平;

5、s3、激光切割外形及螺纹底孔、缘板上的通孔;

6、s4、热处理;

7、s5、攻丝,折弯成型;

8、s6、镀覆;

9、s7、包封入库。

10、优选的,在工序s1中进行下料时,坯料的纹向垂直于支架零件进行折弯成型时的折痕相垂直。在工序s2中,对坯料进行整平,保证平面度≤0.08mm。

11、优选的,在工序s3中,进行激光切割外形时,激光切割的参数为:激光功率60%,切割速度20mm/s。

12、优选的,在工序s4中,通过采用不同的入炉温度、保温温度、保温时间、以及冷却方式进行对照试验,并根据折弯结果确定最优热处理参数。

13、优选的,所述工序s4热处理的操作方法为:

14、s401、用无水乙醇清洗零件,自然晾干15min-30min;

15、s402、高温烘箱从室温升温1h至310℃;

16、s403、零件放入高温烘箱;

17、s404、在(310±5)℃保温3h;

18、s405、取出零件,空冷至室温。

19、优选的,在工序s4进行热处理结束后,需要对所有经过热处理的零件进行目测检查,要求表面无裂纹、无起皮、无起泡,则为合格。

20、优选的,在工序s5攻丝、折弯成型后,需要对所有零件进行目测检查,要求目测无裂纹,并利用塞规检验m3-7h螺纹孔、以及利用游标卡尺检各尺寸。

21、优选的,在工序s6中,镀覆ct·ocd,保证表面光滑、色泽一致、无划伤。

22、优选的,在所述工序s3至工序s6中,每道工序结束后,均采用气泡膜单独包封,放入专用周转盒进行转运。

23、优选的,在步骤s7中,入库时,零件采用气泡膜单独包封。

24、由于采用了上述技术方案,本专利技术的有益效果如下:

25、(1)在本专利技术中,在工序折弯成型之前增加热处理工序,以有效消除零件折弯成型之前各工序加工所产生的应力以及原材料内部应力,提高零件塑性,解决折弯成型过程中开裂现象,从而避免零件报废。

26、(2)在本专利技术中,采用激光切割替代传统工艺中的线切割,激光切割既无需在切割之前打工艺孔定位,也无需切割完之后加工中心打孔、钻孔。相较于传统工艺,减少了在加工流程上节省了“③打工艺孔、⑥点孔、钻孔”这两道工序,工时从缩短原来50min/件缩短至为20min/件。

27、(3)本专利技术中通过工艺试验确定最优热处理参数:310℃入炉→(310±5)℃保温3h→出炉,空冷至室温。有效消除折弯成型之前各工序加工所产生的应力以及原材料内部应力,从根本上解决零件折弯成型过程中开裂现象,从而避免报废,报废率从原来40%降低至0。

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【技术保护点】

1.一种测试仪支架的加工方法,其特征在于,包括以下工序:

2.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序S1中进行下料时,坯料的纹向垂直于支架零件进行折弯成型时的折痕相垂直。在工序S2中,对坯料进行整平,保证平面度≤0.08mm。

3.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序S3中,进行激光切割外形时,激光切割的参数为:激光功率60%,切割速度20mm/s。

4.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序S4中,通过采用不同的入炉温度、保温温度、保温时间、以及冷却方式进行对照试验,并根据折弯结果确定最优热处理参数。

5.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:所述工序S4热处理的操作方法为:

6.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序S4进行热处理结束后,需要对所有经过热处理的零件进行目测检查,要求表面无裂纹、无起皮、无起泡,则为合格。

7.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序S5攻丝、折弯成型后,需要对所有零件进行目测检查,要求目测无裂纹,并利用塞规检验M3-7H螺纹孔、以及利用游标卡尺检各尺寸。

8.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序S6中,镀覆Ct·Ocd,保证表面光滑、色泽一致、无划伤。

9.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在所述工序S3至工序S6中,每道工序结束后,均采用气泡膜单独包封,放入专用周转盒进行转运。

10.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在步骤S7中,入库时,零件采用气泡膜单独包封。

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【技术特征摘要】

1.一种测试仪支架的加工方法,其特征在于,包括以下工序:

2.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序s1中进行下料时,坯料的纹向垂直于支架零件进行折弯成型时的折痕相垂直。在工序s2中,对坯料进行整平,保证平面度≤0.08mm。

3.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序s3中,进行激光切割外形时,激光切割的参数为:激光功率60%,切割速度20mm/s。

4.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:在工序s4中,通过采用不同的入炉温度、保温温度、保温时间、以及冷却方式进行对照试验,并根据折弯结果确定最优热处理参数。

5.如权利要求1所述的一种测试仪支架的加工方法,其特征在于:所述工序s4热处理的操作方法为:

6.如权利要求1所述的一种测试...

【专利技术属性】
技术研发人员:田叶青王启航
申请(专利权)人:贵州航天电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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