System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 仿真验证方法、装置、终端及存储介质制造方法及图纸_技高网

仿真验证方法、装置、终端及存储介质制造方法及图纸

技术编号:40190568 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-26 23:53
本申请公开了一种仿真验证方法、装置、终端及存储介质,方法包括:建立PCBA中的N条信号线的三维模型;计算三维模型中的N条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗;基于N条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定PCBA的初始温度分布;基于PCBA的初始温度分布,获取PCBA的目标温度分布,基于PCBA的目标温度分布对PCBA进行仿真验证。本发明专利技术在PCBA仿真验证中考虑到PCBA中的信号线的散热情况,使仿真验证的结果更加精确,进而提高PCBA的设计精度,避免使用PCBA过程中引发安全隐患。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及计算机,具体而言,涉及一种仿真验证方法、装置、终端及存储介质


技术介绍

1、在pcba(printed circuit board assembly,印制电路板)设计中,除了器件的散热需要热管理工程师考虑外,pcba走线(即信号线)的散热也是需要我们注意的。尤其在过大电流功率时,走线的散热是否合理影响到印制电路板的可靠性。在极端情况下,甚至可能引起印制电路板起火等安全事故。因此,在pcba设计过程中,pcba走线的散热情况也需要考虑。

2、目前,在pcba设计过程中,未考虑pcba走线的散热情况,导致设计好的pcba易出现安全事故。


技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种仿真验证方法、装置、终端及存储介质,以解决相关技术中未考虑pcba走线的散热情况的问题。

2、为了实现上述目的,第一方面,本申请提供了一种仿真验证方法,包括:

3、建立pcba中的n条信号线的三维模型,其中,n为大于1的整数;

4、计算三维模型中的n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗;

5、基于n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定pcba的初始温度分布;

6、基于pcba的初始温度分布,获取pcba的目标温度分布;

7、基于pcba的目标温度分布对pcba进行仿真验证。

8、在一种可能的实现方式中,建立pcba中的n条信号线的三维模型,包括:

9、将pcba设计文件导入workbench spaceclaim软件;

10、基于pcba设计文件,建立pcba中的n条信号线的三维模型。

11、在一种可能的实现方式中,基于pcba设计文件,建立pcba中的n条信号线的三维模型,包括:

12、从pcba设计文件中获取pcba中的n条信号线的二维模型;

13、对pcba中的n条信号线的二维模型进行实体转换,得到pcba中的n条信号线的三维模型。

14、在一种可能的实现方式中,计算三维模型中的n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,包括:

15、将三维模型导入slwave软件;

16、采用slwave软件计算n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗。

17、在一种可能的实现方式中,基于n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定pcba的初始温度分布,包括:

18、将n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗以耦合方式发送给icepak软件,并在icepak软件中配置pcba中的每个芯片的参数、材料属性以及环境条件,得到icepak软件的配置参数;

19、基于配置参数,确定pcba的初始温度分布。

20、在一种可能的实现方式中,基于配置参数,输出pcba的初始温度分布,包括:

21、基于配置参数,计算pcba中的每个芯片的温度和n条信号线中的每条信号线的温度;

22、基于pcba中的每个芯片的温度和n条信号线中的每条信号线的温度,确定pcba的初始温度分布。

23、在一种可能的实现方式中,基于pcba的初始温度分布,获取pcba的目标温度分布,包括:

24、将pcba的初始温度分布导入slwave软件中,并返回执行计算三维模型中的n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗的步骤,以获取pcba的目标温度分布。

25、第二方面,本专利技术实施例提供了一种仿真验证装置,包括:

26、建立模块,用于建立pcba中的n条信号线的三维模型,其中,n为大于1的整数;

27、计算模块,用于计算三维模型中的n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗;

28、确定模块,用于基于n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定pcba的初始温度分布;

29、获取模块,用于基于pcba的初始温度分布,获取pcba的目标温度分布;

30、仿真验证模块,用于基于pcba的目标温度分布对pcba进行仿真验证。

31、第三方面,本专利技术实施例提供了一种终端,包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现如上任一种仿真验证方法的步骤。

32、第四方面,本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现如上任一种仿真验证方法的步骤。

33、本专利技术实施例提供了一种仿真验证方法、装置、终端及存储介质,包括:先建立pcba中的n条信号线的三维模型,然后计算三维模型中的n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,再基于n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定pcba的初始温度分布,进而基于pcba的初始温度分布,获取pcba的目标温度分布,基于pcba的目标温度分布对pcba进行仿真验证。本专利技术在pcba仿真验证中考虑到pcba中的信号线的散热情况,使仿真验证的结果更加精确,进而提高pcba的设计,以避免使用pcba过程中引发安全隐患。

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【技术保护点】

1.一种仿真验证方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述仿真验证方法,其特征在于,所述建立PCBA中的N条信号线的三维模型,包括:

3.如权利要求2所述仿真验证方法,其特征在于,所述基于所述PCBA设计文件,建立所述PCBA中的N条信号线的三维模型,包括:

4.如权利要求1所述仿真验证方法,其特征在于,所述计算所述三维模型中的N条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,包括:

5.如权利要求1所述仿真验证方法,其特征在于,所述基于所述N条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定所述PCBA的初始温度分布,包括:

6.如权利要求5所述仿真验证方法,其特征在于,所述基于所述配置参数,输出所述PCBA的初始温度分布,包括:

7.如权利要求4所述仿真验证方法,其特征在于,所述基于所述PCBA的初始温度分布,获取所述PCBA的目标温度分布,包括:

8.一种仿真验证装置,其特征在于,包括:

9.一种终端,其特征在于,包括存储器,以及与所述存储器通信连接的一个或多个处理器;p>

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,包括程序或指令,当所述程序或指令在计算机上运行时,实现权利要求1至7中任一项所述仿真验证方法。

...

【技术特征摘要】

1.一种仿真验证方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述仿真验证方法,其特征在于,所述建立pcba中的n条信号线的三维模型,包括:

3.如权利要求2所述仿真验证方法,其特征在于,所述基于所述pcba设计文件,建立所述pcba中的n条信号线的三维模型,包括:

4.如权利要求1所述仿真验证方法,其特征在于,所述计算所述三维模型中的n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,包括:

5.如权利要求1所述仿真验证方法,其特征在于,所述基于所述n条信号线中的每条信号线的电流、电压以及焦耳热耗,确定所述pcba的初始...

【专利技术属性】
技术研发人员:王健王宁孙永刚曹斌
申请(专利权)人:东软睿驰汽车技术沈阳有限公司
类型:发明
国别省市:

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