汽车大灯驱动器制造技术

本技术属于汽车车灯技术领域，尤其涉及一种汽车大灯驱动器，包括壳体、电子元件和PCB铝基板；所述壳体内设有安装腔，所述壳体的内底面设有一安装平面，所述安装平面上设有多个第一散热孔，所述第一散热孔向外延伸并贯穿所述壳体；所述PCB铝基板设于所述安装腔中，所述PCB铝基板的正面与所述电子元件连接，所述PCB铝基板的背面与所述安装平面贴合并覆盖各个所述第一散热孔；PCB铝基板的背面贴合于壳体的安装平面，PCB铝基板产生的热量可通过第一散热孔快速从壳体中散发出去，避免热量积蓄于壳体的安装腔内。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于汽车车灯，尤其涉及一种汽车大灯驱动器。

技术介绍

1、目前汽车大灯驱动器使用所熟知的，大灯驱动器不带温度检测功能。汽车大灯驱动器长时间工作下，若不能及时将热量散出，大灯驱动器的温度超过工作温度下会存在烧毁损坏的风险，汽车大灯不亮，造成安全隐患。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种汽车大灯驱动器，旨在解决现有技术中的汽车大灯驱动器散热效果不佳的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术实施例提供的一种汽车大灯驱动器，包括壳体、电子元件和pcb铝基板；所述壳体内设有安装腔，所述壳体的内底面设有一安装平面，所述安装平面上设有多个第一散热孔，所述第一散热孔向外延伸并贯穿所述壳体；所述pcb铝基板设于所述安装腔中，所述pcb铝基板的正面与所述电子元件连接，所述pcb铝基板的背面与所述安装平面贴合并覆盖各个所述第一散热孔。

3、可选地，所述壳体的内顶面设有多个第二散热孔，所述第二散热孔向外延伸并贯穿所述壳体。

4、可选地，所述壳体的内顶面往其内底面的方向延伸形成一压板柱，所述压板柱与所述pcb铝基板的正面抵接。

5、可选地，所述pcb铝基板的背面粘接于所述安装平面上。

6、可选地，所述壳体包括面壳和底壳；所述面壳和所述底壳可拆卸连接，所述面壳设有所述第二散热孔，所述底壳设有所述第一散热孔，所述pcb铝基板固定于所述底壳上。

7、可选地，所述底壳的内侧设有定位槽，所述面壳上设有定位柱，所述定位柱卡设于所述定位槽中以便于对所述面壳进行定位。

8、可选地，所述面壳和所述底壳上均设有用于供电线穿过的通线槽。

9、可选地，所述安装平面上设有呈环状结构设置的定位凸沿，所述定位凸沿环绕所述pcb铝基板设置。

10、可选地，相邻的两个所述第一散热孔之间开设有一散热槽。

11、可选地，所述壳体为塑料壳体。

12、本技术实施例提供的汽车大灯驱动器中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：pcb铝基板的背面贴合于壳体的安装平面，pcb铝基板产生的热量可通过第一散热孔快速从壳体中散发出去，避免热量积蓄于壳体的安装腔内。

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【技术保护点】

1.一种汽车大灯驱动器，其特征在于：包括壳体、电子元件和PCB铝基板；所述壳体内设有安装腔，所述壳体的内底面设有一安装平面，所述安装平面上设有多个第一散热孔，所述第一散热孔向外延伸并贯穿所述壳体；所述PCB铝基板设于所述安装腔中，所述PCB铝基板的正面与所述电子元件连接，所述PCB铝基板的背面与所述安装平面贴合并覆盖各个所述第一散热孔。

2.根据权利要求1所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述壳体的内顶面设有多个第二散热孔，所述第二散热孔向外延伸并贯穿所述壳体。

3.根据权利要求1所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述壳体的内顶面往其内底面的方向延伸形成一压板柱，所述压板柱与所述PCB铝基板的正面抵接。

4.根据权利要求1所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述PCB铝基板的背面粘接于所述安装平面上。

5.根据权利要求2所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述壳体包括面壳和底壳；所述面壳和所述底壳可拆卸连接，所述面壳设有所述第二散热孔，所述底壳设有所述第一散热孔，所述PCB铝基板固定于所述底壳上。

6.根据权利要求5所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述底壳的内侧设有定位槽，所述面壳上设有定位柱，所述定位柱卡设于所述定位槽中以便于对所述面壳进行定位。

7.根据权利要求5所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述面壳和所述底壳上均设有用于供电线穿过的通线槽。

8.根据权利要求1～4任一项所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述安装平面上设有呈环状结构设置的定位凸沿，所述定位凸沿环绕所述PCB铝基板设置。

9.根据权利要求1～4任一项所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：相邻的两个所述第一散热孔之间开设有一散热槽。

10.根据权利要求1～4任一项所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述壳体为塑料壳体。

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【技术特征摘要】

1.一种汽车大灯驱动器，其特征在于：包括壳体、电子元件和pcb铝基板；所述壳体内设有安装腔，所述壳体的内底面设有一安装平面，所述安装平面上设有多个第一散热孔，所述第一散热孔向外延伸并贯穿所述壳体；所述pcb铝基板设于所述安装腔中，所述pcb铝基板的正面与所述电子元件连接，所述pcb铝基板的背面与所述安装平面贴合并覆盖各个所述第一散热孔。

2.根据权利要求1所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述壳体的内顶面设有多个第二散热孔，所述第二散热孔向外延伸并贯穿所述壳体。

3.根据权利要求1所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述壳体的内顶面往其内底面的方向延伸形成一压板柱，所述压板柱与所述pcb铝基板的正面抵接。

4.根据权利要求1所述的汽车大灯驱动器，其特征在于：所述pcb铝基板的背面粘接于所述安装平面上。

5.根据权利要求2所述的汽车大灯驱动器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹先华，
申请(专利权)人：惠州西玛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：