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本技术属于汽车车灯技术领域，尤其涉及一种汽车大灯驱动器，包括壳体、电子元件和PCB铝基板；所述壳体内设有安装腔，所述壳体的内底面设有一安装平面，所述安装平面上设有多个第一散热孔，所述第一散热孔向外延伸并贯穿所述壳体；所述PCB铝基板设于所述...
该专利属于惠州西玛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州西玛电子有限公司授权不得商用。

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