热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法技术

技术编号:40187866 阅读:34 留言:0更新日期:2024-01-26 23:51
本发明专利技术属于高温合金连接技术领域,涉及一种热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,包括如下步骤:采用粉末冶金技术制备盘件、采用精密铸造技术制备叶片环,盘件与叶片环中的合金成分不同;通过精密机床分别对盘件和叶片环进行精密加工,并将加工后的盘件与加工后的叶片环进行间隙配合,以形成叶盘组件;于叶盘组件轴向方向的两端面上,通过喷涂装置将钎料涂注于盘件与叶片环相接的位置,并在钎焊炉中进行真空钎焊;将钎焊密封后的叶盘组件进行热等静压扩散连接,以形成双合金整体叶盘。该热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法省略盘件和叶片环必须先焊接包套再脱气的繁琐步骤,工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高温合金连接,尤其涉及一种热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法


技术介绍

1、双合金整体叶盘是将叶片和涡轮盘通过热等静压(hot isostatic pressing,简称hip)扩散连接技术连接成一体。这样,能够省去常规连接的榫头和榫槽,使双合金整体叶盘的结构大大简化,有利于减轻发动机结构重量、提高燃油效率和推重比。另外,采用双合金结合的叶盘,能够使轮毂和叶片都获得良好的组织和性能,实现盘件与叶片的灵活选择和最佳性能匹配。

2、目前,对于双合金整体叶盘的制备普遍采用大过盈配合将整体叶片环和粉末盘进行hip焊接的方法或采用包套密封、固-固和粉-固热等静压(hip)扩散焊等方法。

3、然而,上述的制备方法中仍存在诸多问题,例如:在采用大过盈配合将整体叶片环和粉末盘进行hip焊接的方法中,技术人员为了实现大过盈配合,往往需要使用特殊的工装或夹具。这样,就会增加技术人员的操作难度,容易导致零件变形损坏。

4、或者,在采用包套密封、固-固和粉-固热等静压(hip)扩散焊等方法制备双合金整体叶盘时,技术人员必须本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述采用粉末冶金技术制备盘件、采用精密铸造技术制备叶片环的步骤,包括:

3.根据权利要求2所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述通过精密机床对所述盘件进行精密加工的步骤,包括:

4.根据权利要求3所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述帽檐结构在所述盘件径向方向的长度为1mm~5mm。

5.根据权利要求4所述的热等静压扩散连接制备双合金整...

【技术特征摘要】

1.一种热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述采用粉末冶金技术制备盘件、采用精密铸造技术制备叶片环的步骤,包括:

3.根据权利要求2所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述通过精密机床对所述盘件进行精密加工的步骤,包括:

4.根据权利要求3所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述帽檐结构在所述盘件径向方向的长度为1mm~5mm。

5.根据权利要求4所述的热等静压扩散连接制备双合金整体叶盘的方法,其特征在于,所述叶片环内径与所述盘件外径的间隙尺寸小于200μm。

6.根据权利要求5所述的热等静压扩散...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏冰张建庭冯干江陆敏
申请(专利权)人:深圳市万泽中南研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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