一种金刚石切片加工装置、工艺及金刚石切片制造方法及图纸

为解决上述问题，本发明专利技术为一种金刚石切片加工装置、工艺及金刚石切片，属于半导体加工领域。其技术方案为，一种金刚石切片加工装置，包括激光系统和夹持工装：激光系统包括激光头，激光头包括沿激光光路方向依次设置的镜组、水喷嘴和气体喷嘴，水喷嘴与气体喷嘴与镜组的焦线同轴；夹持工装包括旋转夹持部，旋转夹持部用于固定待加工的金刚石基材并驱动金刚石基材转动，旋转夹持部的转轴垂直于激光光路方向。本发明专利技术的有益效果为，切割过程中，水介导激光可以对待切割工件进行冷却，大幅降低热影响区，消除锥度缺陷，实现低表面粗糙度的高表面质量；通过延长激光工作距离及工装设计可实现英寸级金刚石的低应力切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工领域，特别是涉及一种金刚石切片加工装置、一种金刚石切片加工工艺，以及一种金刚石切片。

技术介绍

1、金刚石因其优异的电学性能，如禁带宽度达到5.48ev、击穿场强高达10mv/cm、电子/空穴迁移率为4500/3800cm2/v·s，而被誉为“终极半导体”，再加上其极高的热导率（2200w/m·k），在电工电子、航空航天、散热器件等领域具备广阔的应用前景。然而，金刚石的超高硬度和低断裂韧性导致切割困难。线切割等传统切割方式加工表面质量差、效率低、损耗严重，尤其是在英寸级金刚石切割领域，限制了金刚石产品的实际应用。

2、激光切割具备高加工精度、应用范围广等优点，被认为是一种理想的金刚石切割加工技术。但是，激光切割加工金刚石切片具有以下问题：

3、首先，激光加工利用高能激光束，具有高能量密度的特点，而且无有效冷却手段，致使金刚石的切割面存在热影响区并且产生较大的应力；其次，由于激光的光学特征和切割产物的堆积，激光切割缝呈现锥形凹槽状，表面精度较低；而且，激光束受外界环境影响，虽然经过聚焦、准直等步骤但仍存在发散的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金刚石切片加工装置，包括激光系统和夹持工装，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的金刚石切片加工装置，其特征在于，夹持工装包括底座（1），设旋转夹持部的转轴沿X轴方向，底座（1）上设有第一夹持座（8）和第二夹持座（3），第一夹持座（8）上设有第一顶紧部，第二夹持座（3）上设有第二顶紧部，第一顶紧部与第二顶紧部相对设置且均能够以X轴转动，第一顶紧部与第一夹持座（8）之间和/或第二顶紧部与第二夹持座（3）之间设有转动驱动机构；

3.根据权利要求2所述的金刚石切片加工装置，其特征在于，沿X轴方向，第一夹持座（8）固定设置在底座（1）的一端，底座（1）的另一端安装...

【技术特征摘要】

1.一种金刚石切片加工装置，包括激光系统和夹持工装，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的金刚石切片加工装置，其特征在于，夹持工装包括底座（1），设旋转夹持部的转轴沿x轴方向，底座（1）上设有第一夹持座（8）和第二夹持座（3），第一夹持座（8）上设有第一顶紧部，第二夹持座（3）上设有第二顶紧部，第一顶紧部与第二顶紧部相对设置且均能够以x轴转动，第一顶紧部与第一夹持座（8）之间和/或第二顶紧部与第二夹持座（3）之间设有转动驱动机构；

3.根据权利要求2所述的金刚石切片加工装置，其特征在于，沿x轴方向，第一夹持座（8）固定设置在底座（1）的一端，底座（1）的另一端安装有滑动导轨（2），第二夹持座（3）安装在滑动导轨（2）上。

4.根据权利要求2所述的金刚石切片加工装置，其特征在于，第一顶紧部包括主动转轴（6），主动转轴（6）贯穿第一夹持座（8），转动驱动机构为中空电机（7）且设置在第一夹持座（8）内部，主动转轴（6）与中空电机（7）的转子固定连接；

5.根据权利要求1所述的金刚石切片加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旗，马立兴，邵殿领，宋生，赵树春，杨晓俐，李霞，宁秀秀，潘亚妮，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：