System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种基于复合工艺制备的导热型热熔胶膜及其制备方法技术_技高网

一种基于复合工艺制备的导热型热熔胶膜及其制备方法技术

技术编号:40183455 阅读:4 留言:0更新日期:2024-01-26 23:48
本发明专利技术公开了一种基于复合工艺制备的导热型热熔胶膜及其制备方法,采用PET作为耐高温基材层,通过涂布机在耐高温基材层的底面涂布水性丙烯酸或水性聚酯形成水性增粘底涂层,水性增粘底涂层用于增粘,并将耐高温基材层与混合树脂挤出复合层稳固连接;所述的混合树脂挤出复合层为氮化硼微粒与低温PE树脂粒子的混合树脂,经过挤出复合工艺产生的部分导层,混合树脂挤出复合层的一侧通过水性增粘底涂层连接耐高温基材层,混合树脂挤出复合层的一侧复合氮化硼导热薄膜;在氮化硼导热薄膜的底面涂布聚氨酯热熔胶层,所述聚氨酯热熔胶层包括聚氨酯热熔胶和有机溶剂,聚氨酯热熔胶层通过涂布凹辊涂布烘干后完成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热熔胶膜领域,尤其涉及到一种基于复合工艺制备的导热型热熔胶膜及其制备方法


技术介绍

1、热熔胶膜是将热熔胶通过压延、流延、吹膜等方式制备成易于工业化生产的膜制品。通常,热熔胶膜是由高饱和的聚烯烃材料为基材制备,为了增加热溶胶膜的粘接性能,通常会填加利于粘接的助剂,而pp材质属于难粘材料,现有的用于粘黏pp材质大多通过物理改变pp材质表面或者利用其它材料对pp材质的表面进行活性化。

2、例如申请号为202210052592.6的专利申请文件公开了一种耐高温热熔胶膜及其制备方法,通过采用聚乙烯、防粘剂、粘度调节剂、增韧剂、扩链剂、抗氧剂、抗寒剂、交联剂的作为原料,还依次通过称取原料、混合原料、造粒和流延成膜以获得耐高温热熔胶膜,从而可以通过粘度调节剂、防粘剂实现对热熔胶膜的粘性优化,通过增韧剂、扩链剂、抗氧剂、抗寒剂和交联剂改善热熔胶膜的机械性能、耐热和耐寒性能,有效提升热熔胶膜的使用寿命和适用范围。

3、但是,现有的热熔胶膜制备工艺中多采用原料经过完全的混合、共聚反应以及其他反应后进行造粒,造粒后再由热熔挤出机或吹膜机进行挤出成膜,而在材料经过混合反应和高温聚合后,在加入更多的改性以及增粘材料时,共聚时原料内单体较多,并且容易小分子物与聚合物大分子的相容性交叉,在使用状态下,容易从聚合物表层或界面上迁移,不容易形成稳定的连接结构,影响其理化性质,物理改变pp材质粘黏的方式无法从本质上解决其粘黏性的问题,而利用其它材料对pp材质的表面进行活性化,则影响热熔胶膜本身的性质,存在结构变性以及后期难以处理的问题。

4、另外,现有的热熔胶产品的导热性影响到的耐高温性能的稳定性。

5、而理想的多层复合型导热性热熔胶膜产品,需要各层间剥离力强导在高温和高湿应用环境下不起层、不起泡。

6、因此,有必要对现有技术进行改善,以克服上述缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种基于复合工艺制备的导热型热熔胶膜及其制备方法,在耐高温基材增粘底涂层并通过挤出复合工艺,完成氮化硼薄膜与基材的复合,最后再完成聚氨酯热熔胶树脂涂布。通过上述工艺制备的热熔胶膜,其复合层和热溶胶层不产生气泡点,既具有增强结合力的功能涂层,又具有导热的氮化硼薄膜层,可以提高热熔胶膜的耐高温高湿效果,可应用于汽车、电线等多种产品。

2、本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案实现的:

3、一种基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,包括如下步骤:

4、1)涂布增粘底涂层

5、采用pet作为耐高温基材层,通过涂布机在耐高温基材层的底面涂布水性丙烯酸或水性聚酯形成水性增粘底涂层,水性增粘底涂层用于增粘,并将耐高温基材层与混合树脂挤出复合层稳固连接;

6、2)挤出复合

7、所述的混合树脂挤出复合层为氮化硼微粒与低温pe树脂粒子的混合树脂,经过挤出复合工艺产生的部分导层,混合树脂挤出复合层的一侧通过水性增粘底涂层连接耐高温基材层,混合树脂挤出复合层的一侧复合氮化硼导热薄膜;

8、3)涂布热熔胶

9、在氮化硼导热薄膜的底面涂布聚氨酯热熔胶层,所述聚氨酯热熔胶层包括聚氨酯热熔胶和有机溶剂,聚氨酯热熔胶层通过涂布凹辊涂布烘干后完成。

10、进一步的,所述耐高温基材层采用pet、pct、pps、pc、pu或pi。

11、进一步的,所述水性增粘底涂层采用水性丙烯酸或水性聚酯,水性增粘底涂层用于在耐高温基材层和混合树脂挤出复合层的挤出复合过程中,对挤出的混合氮化硼微粒的pe树脂有增粘作用,涂布液烘干后干重为0.02-0.08g/m2,固含量为0.8%~5.2%,厚度为0.02—0.07μm。

12、进一步的,所述氮化硼微粒与低温pe树脂粒子的混合树脂,是将低溶点的cpe粒子与氮化硼微粒混合均匀,经挤出复合机加热成为熔融态;所述氮化硼微粒的粒径≤40μm。

13、进一步的,所述挤出复合工艺的作用是通过增强水性增粘底涂层、混合树脂挤出复合层的连接强度,以保证耐高温基材层和氮化硼导热薄膜的复合强度,且实现层间剥离力≥15n/25mm。

14、进一步的,所述挤出复合工艺的氮化硼微粒与低温pe树脂粒子的混合树脂,其厚度在50~150μm。

15、进一步的,所述聚氨酯热熔胶层的制备工艺为:

16、采用涂布溶剂型热熔胶树脂的工艺,在耐高温基材层材和氮化硼导热薄膜表面上完成溶剂型聚氨酯热熔胶的涂布,制得导热型耐高温高湿的热熔胶膜产品。

17、进一步的,所述聚氨酯热熔胶层的制备工艺为:

18、采用无溶剂复合工艺,将耐高温基材层材和氮化硼导热薄膜经过单组分或双组分聚氨酯胶粘剂的粘结,完成无溶剂复合;用于无溶剂复合的聚氨酯热熔胶层的厚度为15~150μm。

19、进一步的,所述用于涂布工艺的聚氨酯热熔胶层为聚氨酯树脂、高分子树脂聚乙烯或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,其厚度为15~100μm。

20、进一步的,所述导热型热熔胶膜包括由上而下依次设置的耐高温基材层、水性增粘底涂层、混合树脂挤出复合层、氮化硼导热薄膜和聚氨酯热熔胶层。

21、综上所述,本专利技术具有以下有益效果:

22、本专利技术综合涂布底涂层和热熔胶树脂层与挤出复合工艺的新型包装产品,本专利技术的设计思路是利用基二维氮化硼纳米片的复合薄膜与耐高温基材的复合设计思路的产品。该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性,是当前5g射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料。热扩散系数≥30mm2/s;导热系数≥60(x-y)w/(m·k)。

23、本专利技术的产品总共由五层组成,其分别是:耐高温基材层、水性丙烯酸增粘涂层、氮化硼微粒与pe混合树脂挤出复合层、氮化硼导热涂膜、聚氨酯热熔胶树脂层。

24、第一层基材是pet或pct、pps、pc、pu、pi等耐高温基材;第二层是底涂层,是水性聚酯溶液或水性丙烯酸组成制成得很薄的涂层,一般涂布干重为≤0.1g/m2,厚度为≤0.05μm:第三层是氮化硼微粒与pe混合树脂挤出复合层,作用是将基材和氮化硼薄膜复合在一起,本身也具有导热作用。常用厚度范围50-100μm;第四层是氮化硼导热涂膜;第五层是经过涂布的溶剂型聚氨酯热熔胶树脂,为防止氮化硼受潮,采用溶剂型热熔胶树脂涂布工艺。

25、其
技术实现思路
之一是:优良的导热性和耐高温高湿耐高温的性能。具体是利用氮化硼薄膜的导热性,通过水性聚酯为代表的增粘底涂层和挤复工艺成为连接层设计,保证含有氮化硼微粒的低熔点pe树脂层和导热的二维氮化硼薄膜层间,具有稳定的粘接力和实现不产生气泡点和脱层的设计结果。实现稳定的导热和耐高温高湿的目标;

26、其
技术实现思路
之二是:通过增强底涂层和氮化硼微粒混合pe的树脂的粘结设计,将基材和导热薄膜复合在一起,在具有导热性同时又具有较高的增强结合力;

...

【技术保护点】

1.一种基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述耐高温基材层(1)采用PET、PCT、PPS、PC、PU或PI。

3.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述水性增粘底涂层(2)采用水性丙烯酸或水性聚酯,水性增粘底涂层(2)用于在耐高温基材层(1)和混合树脂挤出复合层(3)的挤出复合过程中,对挤出的混合氮化硼微粒的PE树脂有增粘作用,涂布液烘干后干重为0.02-0.08g/m2,固含量为0.8%~5.2%,厚度为0.02—0.07μm。

4.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述氮化硼微粒与低温PE树脂粒子的混合树脂,是将低溶点的CPE粒子与氮化硼微粒混合均匀,经挤出复合机加热成为熔融态;所述氮化硼微粒的粒径≤40μm。

5.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述挤出复合工艺的作用是通过增强水性增粘底涂层(2)、混合树脂挤出复合层(3)的连接强度,以保证耐高温基材层(1)和氮化硼导热薄膜(4)的复合强度,且实现层间剥离力≥15N/25mm。

6.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述挤出复合工艺的氮化硼微粒与低温PE树脂粒子的混合树脂,其厚度在50~150μm。

7.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述聚氨酯热熔胶层(5)的制备工艺为:

8.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述聚氨酯热熔胶层(5)的制备工艺为:

9.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述用于涂布工艺的聚氨酯热熔胶层(5)为聚氨酯树脂、高分子树脂聚乙烯或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,其厚度为15~100μm。

10.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述导热型热熔胶膜包括由上而下依次设置的耐高温基材层(1)、水性增粘底涂层(2)、混合树脂挤出复合层(3)、氮化硼导热薄膜(4)和聚氨酯热熔胶层(5)。

...

【技术特征摘要】

1.一种基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述耐高温基材层(1)采用pet、pct、pps、pc、pu或pi。

3.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述水性增粘底涂层(2)采用水性丙烯酸或水性聚酯,水性增粘底涂层(2)用于在耐高温基材层(1)和混合树脂挤出复合层(3)的挤出复合过程中,对挤出的混合氮化硼微粒的pe树脂有增粘作用,涂布液烘干后干重为0.02-0.08g/m2,固含量为0.8%~5.2%,厚度为0.02—0.07μm。

4.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述氮化硼微粒与低温pe树脂粒子的混合树脂,是将低溶点的cpe粒子与氮化硼微粒混合均匀,经挤出复合机加热成为熔融态;所述氮化硼微粒的粒径≤40μm。

5.根据权利要求1所述的基于复合工艺制备导热型热熔胶膜的方法,其特征在于,所述挤出复合工艺的作用是通过增强水性增粘底涂层(2)、混合树脂挤出...

【专利技术属性】
技术研发人员:王锋
申请(专利权)人:浙江瑞冠新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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