Micro LED封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种Micro LED封装结构及其制备方法。Micro LED封装结构包括基板层、多个Micro LED芯片和散热凝胶层，所述多个Micro LED芯片在所述基板层上呈阵列排布，所述散热凝胶层为3D打印成型的光固化树脂，所述散热凝胶层贴合在所述基板层上，所述散热凝胶层包围每个Micro LED芯片。与现有技术相比，本发明专利技术的Micro LED封装结构无需外接散热层或散热通道，散热凝胶层与Micro LED芯片及基板层紧密贴合，能够快速散热，提高产品的可靠性和寿命。另外，散热凝胶层经3D打印成型，成型速度快，工艺效率大大提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led，特别是涉及一种micro led封装结构及其制备方法。

技术介绍

1、微型发光二极管(micro light emitting diode，micro-led)是一种能将像素点降低至微米级别，并能在芯片上高度集成的自发光显示技术，在超高分辨率和像素密度方面具有潜在的优势。由于尺寸较小，如果micro led封装结构散热性能差，micro led芯片会在狭小的封装腔体中集聚热量，从而引起热应力的增大，导致发光效率和使用寿命的下降。

2、为了提高micro led芯片在封装腔体中的散热性能，现有技术在芯片接入线路的外侧外接散热板，或者在芯片下方引出散热通道，但这种方法对封装结构的气密性和可靠性有所影响。针对气密性的问题，现有技术在芯片接入线路板上方镀陶瓷层，但这种方法对micro led芯片的发光效率和发光角度有一定影响。

技术实现思路

1、基于此，本专利技术的目的在于，提供一种micro led封装结构及其制备方法。

2、一方面，本专利技术提供一种micro led本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Micro LED封装结构，其特征在于，包括基板层、多个Micro LED芯片和散热凝胶层，所述多个Micro LED芯片在所述基板层上呈阵列排布，所述散热凝胶层为3D打印成型的光固化树脂，所述散热凝胶层贴合在所述基板层上，所述散热凝胶层包围每个Micro LED芯片。

2.根据权利要求1所述的Micro LED封装结构，其特征在于，所述散热凝胶层为透明状的光固化有机硅弹性体材料。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的Micro LED封装结构，其特征在于，还包括锡焊层，所述锡焊层位于所述基板层和所述Micro LED芯片之间，将所述基板层和所述Micro...

【技术特征摘要】

1.一种micro led封装结构，其特征在于，包括基板层、多个micro led芯片和散热凝胶层，所述多个micro led芯片在所述基板层上呈阵列排布，所述散热凝胶层为3d打印成型的光固化树脂，所述散热凝胶层贴合在所述基板层上，所述散热凝胶层包围每个micro led芯片。

2.根据权利要求1所述的micro led封装结构，其特征在于，所述散热凝胶层为透明状的光固化有机硅弹性体材料。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的micro led封装结构，其特征在于，还包括锡焊层，所述锡焊层位于所述基板层和所述micro led芯片之间，将所述基板层和所述micro led芯片电气连接。

4.根据权利要求3所述的micro led封装结构，其特征在于，所述散热凝胶层包围所述锡焊层。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的micro led封装结构，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广鸿，蔡彬，秦快，谢少佳，王军永，陈洁亮，吴俭滔，郑银玲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：