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本发明涉及一种Micro LED封装结构及其制备方法。Micro LED封装结构包括基板层、多个Micro LED芯片和散热凝胶层，所述多个Micro LED芯片在所述基板层上呈阵列排布，所述散热凝胶层为3D打印成型的光固化树脂，所述散热凝...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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