电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，而电连接器所具的基座包括有内壳体及端子组，并于内壳体、端子组上镶嵌射出方式一体成型有座体，且座体底部形成有插接槽及对接部，并使端子组一侧的接触部位于插接槽中且结合于对接部处，再于座体表面上形成有连通至接触部且呈预定间距的逃孔，又端子组的接触部直立段表面上设有位于插接槽内的定位凸点，以此定位凸点结构设计，可提供基座与外部电连接器对配时产生一定段落手感，并增加夹持接触力量而形成稳固的定位效果，此种座体共同包覆成型可有效缩减内壳体后制组装程序所耗费的工时与成本，也不会受到构件形状或是组装上的限制，使其整体的高度降低、更为薄型化。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种电连接器，尤指端子组的接触部直立段表面上设有定位凸 点，可提供基座为与外部电连接器对配时产生一定的段落手感，并增加夹持接触的力量，且 不会受到构件形状的限制，使整体高度降低、更为薄型化。
技术介绍
现今电子科技快速发展，而电脑、笔记型电脑或行动电话等电子产品，都已普遍存 在于社会上各个角落，且时下电子产品设计都趋向于轻、薄、短、小，而为了能使各种电子产 品体积缩小，故，电子产品内部电路板上的电子零组件的构造，则需要更为微小化且精密， 整体结构强度也需要加强，以因应目前电子产品发展趋势。再者，由于电子产品与面板之间信号传输量非常庞大且频率相当的高，一般 都会采用具有超高速、低功耗及低电磁波幅射等特性的低压差分信号(LowVoltage Differential Signal, LVDS)连接器达成与笔记型电脑、液晶电视、液晶荧幕等17时以上 的面板(Panel)形成电性连接，而15时以下的面板主要用软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)连接器，随着连接器体积要求越来越微小，便发展出各种不同型式的连接器。请参阅图8所示，为常用电连接器的侧视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于，该电连接器所具的基座包括有内壳体及端子组，并于内壳体、端子组上镶嵌射出方式一体成型有座体，而座体底部形成有插接槽及对接部，并以端子组所具的基部一侧呈勾状的接触部位于插接槽中且结合于对接部处，又座体表面上形成有连通至端子组接触部且呈预定间距的逃孔，而端子组的接触部直立段表面上为设有位于插接槽内的定位凸点，且端子组所具的基部为分别露出于座体表面上，并与预设排线形成电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐盛兴，
申请(专利权)人：宏致电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]