【技术实现步骤摘要】
本公开涉及光通信，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
1、在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。在光通信中，光模块是实现光电信号转换的器件，是光通信设备中的关键器件之一。
2、在数据中心和超级计算机的快速发展过程中，光模块的集成度及速率在不断提升，与此同时，光模块在工作时出现了各种电磁波辐射问题，容易造成光模块的电磁干扰(electro magnetic interference，emi)超标。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种光模块，以降低光模块的电磁辐射。
2、本公开提供了一种光模块，包括：
3、电路板，其上设置有电芯片；
4、光部件，包括光芯片、光纤支架与光纤带，所述光芯片与所述光纤支架安装于所述电路板上，所述光芯片与所述电芯片通过金线连接；所述光纤带插入所述光纤支架内，所述光纤带的一端突出于所述光纤支架，突出于所述光纤支架的光纤上设置有反射面，所述反射面倾斜设置，所述光芯片产生的光经所述反射面反射至所述光纤内；
5、屏蔽支架，罩设于所述电路板上，所述屏蔽支架的一端包裹所述电路板的侧面；所述屏蔽支架与所述电路板的表面之间形成空腔，所述光芯片、所述电芯片及所述金线位于所述空腔内；所述屏蔽支架上形成有避让孔，所述光纤支架与所述光芯片位于所述避让孔内；
6、屏蔽罩，罩设于所述屏蔽支架上，所述屏蔽支架支撑所述屏蔽罩，所述屏蔽罩的一侧贴装于所述屏蔽支架包裹所述电路板的侧面上，所述屏
7、由上述实施例可见，本公开实施例提供的光模块包括电路板、光部件、屏蔽支架与屏蔽罩，电路板上设置有电芯片，光部件包括光芯片、光纤支架与光纤带，光芯片与光纤支架安装于电路板上，光芯片与电芯片通过金线连接，在光芯片为光发射芯片时，电芯片为驱动芯片，驱动芯片向光发射芯片发送驱动信号，以驱动光发射芯片产生光信号；在光芯片为光接收芯片时，电芯片为跨阻放大器，光接收芯片输出的电信号经跨阻放大器放大后传输至上位机；光纤带插入光纤支架内，光纤带的一端突出于光纤支架，突出于光纤支架的光纤上设置有反射面，反射面倾斜设置，光芯片产生的光经反射面反射至光纤内，使得光芯片与光纤直接光连接，无需在光芯片上方罩设透镜组件，光纤与光芯片的装配精度要求不高，装配方便；屏蔽支架罩设于电路板上，屏蔽支架的一端包裹电路板的侧面，使得屏蔽支架与电路板的贴合更好，达到更好的屏蔽效果；屏蔽支架与电路板的表面之间形成空腔，光芯片、电芯片及金线位于空腔内，以通过屏蔽支架保护电路板上的光芯片、电芯片及金线；屏蔽支架上形成有避让孔，光纤支架与光芯片位于避让孔内，以实现光芯片与光纤支架内光纤的光连接；屏蔽罩罩设于屏蔽支架上，屏蔽支架支撑屏蔽罩，且屏蔽罩的一侧贴装于屏蔽支架包裹电路板的侧面上，以通过屏蔽支架实现屏蔽罩与电路板的全封闭连接，从而可通过屏蔽罩将光电芯片等辐射器件完全屏蔽，提高光模块的emc屏蔽效果；屏蔽罩的一侧壁上形成有避让槽，光纤带穿过避让槽，以实现光纤带与光模块的光纤适配器的连接。本公开通过屏蔽支架保护电路板上的光电芯片及连接光电芯片的金线，对光纤带的走向路径进行保护，通过屏蔽支架支撑屏蔽罩，通过屏蔽支架与屏蔽罩的组合实现屏蔽罩与电路板的全封闭连接，能够实现优异的emc屏蔽效果。
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1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽支架包括支架本体，所述支架本体的侧面上设置有第一支撑臂、第二支撑臂与第三支撑臂，所述支架本体通过所述第一支撑臂、所述第二支撑臂与所述第三支撑臂和所述电路板的表面连接；
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽板与所述支架本体之间设置有第一支撑板与第二支撑板，所述第一支撑板的两端分别与所述支架本体和所述屏蔽板固定连接，所述第二支撑板的两端分别与所述支架本体和所述屏蔽板固定连接，所述第一支撑板与所述第二支撑板位于所述避让孔的两侧，且所述第一支撑板与所述第二支撑板突出于所述支架本体。
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑板的一侧设置有第四支撑臂，所述第一支撑板通过所述第四支撑臂与所述电路板支撑连接；所述第二支撑板的一侧设置有第五支撑臂，所述第二支撑板通过所述第五支撑臂与所述电路板支撑连接；
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述避让孔包括第一避让孔与第二避让孔，所述第四支撑臂与所述第五支撑臂位于所述第二避让孔的
6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽支架的一端设置有第三防护壁，所述第三防护壁与所述屏蔽板相对设置；
7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述容纳槽内设置有第一接触板与第二接触板，所述第一接触板与所述第二接触板和所述第三侧壁连接，所述第一支撑板与所述第一接触板支撑连接，所述第二支撑板与所述第二接触板支撑连接。
9.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述容纳槽包括连通的第一容纳槽、第二容纳槽与第三容纳槽，所述第一避让孔位于所述第三容纳槽内，所述第二避让孔位于所述第一容纳槽内，所述第一光部件的光纤带位于所述第二容纳槽内。
10.根据权利要求9所述的光模块，第一容纳槽的宽度尺寸与第三容纳槽的宽度尺寸相同，第一容纳槽的宽度尺寸大于所述第二容纳槽的宽度尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽支架包括支架本体，所述支架本体的侧面上设置有第一支撑臂、第二支撑臂与第三支撑臂，所述支架本体通过所述第一支撑臂、所述第二支撑臂与所述第三支撑臂和所述电路板的表面连接；
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述屏蔽板与所述支架本体之间设置有第一支撑板与第二支撑板，所述第一支撑板的两端分别与所述支架本体和所述屏蔽板固定连接，所述第二支撑板的两端分别与所述支架本体和所述屏蔽板固定连接，所述第一支撑板与所述第二支撑板位于所述避让孔的两侧，且所述第一支撑板与所述第二支撑板突出于所述支架本体。
4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一支撑板的一侧设置有第四支撑臂，所述第一支撑板通过所述第四支撑臂与所述电路板支撑连接；所述第二支撑板的一侧设置有第五支撑臂，所述第二支撑板通过所述第五支撑臂与所述电路板支撑连接；
5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，...
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