【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体设备，具体是一种半导体设备大面积高精密导热板。
技术介绍
1、半导体设备大致可分为前道制造设备以及后道封测设备，前道制造设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。而后道封装设备按工艺流程主要分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机等，测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等。
2、作为半导体设备中最为作用的电子元器件，其本身直接关乎着半导体设备的正常使用，在半导体设备使用时，其电子元器件部分会在工作的同时产生热效应，温度不断升高，而过高的温度则不利于电子元器件的工作以及寿命，传统电子元器件通过铺设高密度的导热板对电子元器件进行导热散热，并利用散热风扇加速导热板之间的空气流动，提高散热效果，但是在实际使用过程中散热风扇对着导热板进行吹风，从而对靠近散热风扇处的导热板部分进行有效地散热，当散热风扇的风持续往导热板方向进行吹时，此时散热风扇的风温度升高，对远离风机的导热板部分的散热效果会降低，并且当电子元器件负荷过大导致温度过高时，也难以及时加速进行散热，一定程度上影响了电子元器件的使用寿命。
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了半导体设备大面积高精密导热板。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：半导体设备大面积高精密导热板，包括电子元器件，所述电子元器件的上方设置有安装板，所述安装板的上方一侧安装有散热风扇，所述安装板的上方另
3、多个所述散热组件均包括两个主导热板，两个所述主导热板之间等距设置有多个辅导热板，两个所述主导热板之间等距固定连接有多个连接轴，多个所述辅导热板分别滑动套接在多个连接轴的外侧。
4、优选地，所述安装板的顶端对称安装有两组铜管，多个所述散热组件从下往上依次套接在两组铜管的外侧。
5、优选地，四个所述铜管的外侧由下往上依次等距套接有多个导热筒，所述主导热板的外表面与导热筒之间贴合。
6、优选地，多个所述散热组件的上方均设置有活动框，多个所述辅导热板的顶端均对称固定连接有两个固定绳，两个所述固定绳均固定连接在活动框的底端。
7、优选地，所述活动框的两侧均对称固定连接第一凸块，所述活动框一侧位于两个第一凸块之间固定有第二凸块。
8、优选地，所述安装板的顶端对称固定连接有两组导向杆，所述第一凸块滑动套接在导向杆外侧，且两组导向杆的顶端固定连接有回形框。
9、优选地，所述安装板与回形框之间安装有丝杆，所述第二凸块螺纹套接在丝杆的外侧，所述丝杆的底部固定套接有传动齿轮，所述传动齿轮的一侧啮合有主动齿轮。
10、优选地，所述安装板顶端位于丝杆的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定安装有蜗轮蜗杆减速器，所述主动齿轮固定套接在蜗轮蜗杆减速器的输出轴外侧。
11、优选地，所述安装板靠近散热风扇的一端固定安装有温度传感器，所述蜗轮蜗杆减速器的外侧固定安装有控制单元。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
13、本专利技术通过散热组件、固定绳、活动框以及相关部件的配合使用，当温度传感器检测电子元器件运行温度达到指定阈值时，控制单元会控制伺服电机运行，直至实现散热组件中辅导热板角度的调整，并利用散热风扇的转速提高，使得散热组件之间的气体流动速度会更加迅速，并且因辅导热板的角度变化，使得每个散热组件之间周围的空气会形成紊流，空气可以与辅导热板之间进行更多的热交换，进而提高电子元器件的散热速度，保证了各个散热组件散热效果的同时，还能够在电子元器件温度过高时进行加速散热，一定程度上保证了电子元器件的使用寿命。
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1.一种半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：包括电子元器件（1），所述电子元器件（1）的上方设置有安装板（2），所述安装板（2）的上方一侧安装有散热风扇（3），所述安装板（2）的上方另一侧由下往上依次等距设置有多个散热组件；
2.根据权利要求1所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述安装板（2）的顶端对称安装有两组铜管（4），多个所述散热组件从下往上依次套接在两组铜管（4）的外侧。
3.根据权利要求2所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：四个所述铜管（4）的外侧由下往上依次等距套接有多个导热筒（21），所述主导热板（5）的外表面与导热筒（21）之间贴合。
4.根据权利要求1所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：多个所述散热组件的上方均设置有活动框（7），多个所述辅导热板（6）的顶端均对称固定连接有两个固定绳（8），两个所述固定绳（8）均固定连接在活动框（7）的底端。
5.根据权利要求4所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述活动框（7）的两侧均对称固定连接第一凸块（10），所述活动框
6.根据权利要求5所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述安装板（2）的顶端对称固定连接有两组导向杆（12），所述第一凸块（10）滑动套接在导向杆（12）外侧，且两组导向杆（12）的顶端固定连接有回形框（13）。
7.根据权利要求6所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述安装板（2）与回形框（13）之间安装有丝杆（14），所述第二凸块（11）螺纹套接在丝杆（14）的外侧，所述丝杆（14）的底部固定套接有传动齿轮（15），所述传动齿轮（15）的一侧啮合有主动齿轮（16）。
8.根据权利要求7所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述安装板（2）顶端位于丝杆（14）的一侧固定安装有伺服电机（17），所述伺服电机（17）的输出端固定安装有蜗轮蜗杆减速器（18），所述主动齿轮（16）固定套接在蜗轮蜗杆减速器（18）的输出轴外侧。
9.根据权利要求8所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述安装板（2）靠近散热风扇（3）的一端固定安装有温度传感器（19），所述蜗轮蜗杆减速器（18）的外侧固定安装有控制单元（20）。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：包括电子元器件（1），所述电子元器件（1）的上方设置有安装板（2），所述安装板（2）的上方一侧安装有散热风扇（3），所述安装板（2）的上方另一侧由下往上依次等距设置有多个散热组件；
2.根据权利要求1所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述安装板（2）的顶端对称安装有两组铜管（4），多个所述散热组件从下往上依次套接在两组铜管（4）的外侧。
3.根据权利要求2所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：四个所述铜管（4）的外侧由下往上依次等距套接有多个导热筒（21），所述主导热板（5）的外表面与导热筒（21）之间贴合。
4.根据权利要求1所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：多个所述散热组件的上方均设置有活动框（7），多个所述辅导热板（6）的顶端均对称固定连接有两个固定绳（8），两个所述固定绳（8）均固定连接在活动框（7）的底端。
5.根据权利要求4所述的半导体设备大面积高精密导热板，其特征在于：所述活动框（7）的两侧均对称固定连接第一凸块（10），所述活动框（7）一侧位于两个第一凸块（10）之间固...
【专利技术属性】
技术研发人员：周磊，窦沛静，丁媛，
申请(专利权)人：珠海和泽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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