【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板封装，具体地说，是涉及一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构。
技术介绍
1、晶振一般是指石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，也可以直接叫晶体振荡器。都是利用石英晶体的压电效应制作而成。它的工作原理是这样的：在晶体两个电极上加上电场后，晶体会发生机械变形，相反的，若是在晶体的两端加上机械压力后，晶体又会产生电场。这种现象是可逆的，所以利用晶体的这种特性，在晶体两端加上交变电压，晶片就会产生机械振动，同时又会产生交变电场。但是晶体产生的这种振动和电场一般都会很小，但只要在某个特定频率下，振幅就会明显增大，就类似我们电路设计者常能见到的lc回路谐振同理。
2、晶振是数字电路设计中关键先生，通常在电路设计当中，晶振都当作数字电路中的心脏部分，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，而恰好晶振便是直接控制整个系统正常启动的那个关键按钮，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。在许多应用中，如通信、计算机、消费电子等，晶振都发挥着至关重要的作用。
3、然而，在实际生产过程中，晶振通常采用smd封装进行...
【技术保护点】
1.一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，包括电路板；
2.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘与所述加固焊盘的间距不小于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述器件与所述加固焊盘焊接的一侧的外壳的材质为金属。
4.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为矩形，矩形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
5.根据权利要求1所述的一种增...
【技术特征摘要】
1.一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，包括电路板；
2.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘与所述加固焊盘的间距不小于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述器件与所述加固焊盘焊接的一侧的外壳的材质为金属。
4.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为矩形，矩形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
5.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“工”字形，“工”字形的所述加固焊盘的两侧设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐婉，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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