【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板封装，具体地说，是涉及一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构。
技术介绍
1、晶振一般是指石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，也可以直接叫晶体振荡器。都是利用石英晶体的压电效应制作而成。它的工作原理是这样的：在晶体两个电极上加上电场后，晶体会发生机械变形，相反的，若是在晶体的两端加上机械压力后，晶体又会产生电场。这种现象是可逆的，所以利用晶体的这种特性，在晶体两端加上交变电压，晶片就会产生机械振动，同时又会产生交变电场。但是晶体产生的这种振动和电场一般都会很小，但只要在某个特定频率下，振幅就会明显增大，就类似我们电路设计者常能见到的lc回路谐振同理。
2、晶振是数字电路设计中关键先生，通常在电路设计当中，晶振都当作数字电路中的心脏部分，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，而恰好晶振便是直接控制整个系统正常启动的那个关键按钮，可以说要是有数字电路设计的地方就可以看到晶振。在许多应用中，如通信、计算机、消费电子等，晶振都发挥着至关重要的作用。
3、然而，在实际生产过程中，晶振通常采用smd封装进行封装。smd(surfacemountdevice)封装将元件的芯片直接焊接在电路板的表面上，元件的引脚不会穿过电路板，而是在电路板表面上形成一个网状引脚，焊接在电路板上，这种封装方式也称为表面贴装(surfacemount)。smd封装的优点是元件尺寸小、重量轻、焊接速度快、节省空间、可靠性高，因此在消费类电子产品中应用越来越普遍。
4、但是，对于体积较大且采用表面贴装(smd)封装
技术实现思路
1、为了克服现有的采用表面贴装(smd)封装的晶振，由于晶振体积大，且引脚数量较少，在焊接过程中或者在做振动测试、冲击测试等晃动频率比较大的环境下会非常容易导致器件脱落的问题，本技术提供一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构。
2、本技术技术方案如下所述：
3、一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，包括电路板；
4、所述电路板上设置有用于连接器件的引脚的若干引脚焊盘，且相邻两个所述引脚焊盘之间留有间距；
5、所述引脚焊盘之间设置有加固焊盘，所述加固焊盘与所述器件的中部焊接，用于加固器件与电路板的连接。
6、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述引脚焊盘与所述加固焊盘的间距不小于0.5mm。
7、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述器件与所述加固焊盘焊接的一侧的外壳的材质为金属。
8、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述加固焊盘的形状为矩形，矩形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
9、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“工”字形，“工”字形的所述加固焊盘的两侧设置在所述引脚焊盘外，“工”字形的所述加固焊盘的中部设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
10、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“十”字形，“十”字形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
11、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“t”字形，“t”字形的所述加固焊盘的一侧设置在两侧的所述引脚焊盘外，“t”字形的所述加固焊盘的另一侧设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
12、根据上述方案的本技术，其特征在于，所述电路板上还设置有标识丝印，所述标识丝印围绕在所述加固焊盘的外围，且与所述器件的边缘重叠。
13、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术在引脚焊盘的中部加装加固焊盘，来加固器件与电路板的连接，可以有效地提高焊接质量，加固大型表面贴装器件类晶振焊接的稳定性，增加抗震能力，减少器件掉件脱落风险。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，包括电路板；
2.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘与所述加固焊盘的间距不小于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述器件与所述加固焊盘焊接的一侧的外壳的材质为金属。
4.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为矩形，矩形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
5.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“工”字形，“工”字形的所述加固焊盘的两侧设置在所述引脚焊盘外，“工”字形的所述加固焊盘的中部设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
6.根据权利要求1所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“十”字形，“十”字形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
7.根据权利要求1所述的一种增加
8.根据权利要求4-7任一项所述的一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板上还设置有标识丝印，所述标识丝印围绕在所述加固焊盘的外围，且与所述器件的边缘重叠。
...【技术特征摘要】
1.一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，包括电路板；
2.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述引脚焊盘与所述加固焊盘的间距不小于0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述器件与所述加固焊盘焊接的一侧的外壳的材质为金属。
4.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为矩形，矩形的所述加固焊盘设置在两侧的所述引脚焊盘之间。
5.根据权利要求1所述的一种增加smd晶振抗震能力的电路板封装结构，其特征在于，所述加固焊盘的形状为“工”字形，“工”字形的所述加固焊盘的两侧设置在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐婉，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。