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本技术公开了一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，包括电路板，所述电路板上设置有用于连接器件的引脚的若干引脚焊盘，且相邻两个所述引脚焊盘之间留有间距，所述引脚焊盘之间设置有加固焊盘，所述加固焊盘与所述器件的中部焊接，用于加固器件与电路...
该专利属于深圳市一博科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博科技股份有限公司授权不得商用。

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