【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接，特别涉及一种焊接设备。
技术介绍
1、在进行真空扩散焊接时，需要将两个待焊接件相互贴合，通过对两个待焊接件进行升温，以使得两个待焊接件之间发生原子的相互扩散，以实现两个待焊接件之间的固相结合。
2、相关技术中，焊接设备包括两个导电结构，焊接设备在工作时，先驱动两个导电结构相互靠近，以推动两个待焊接件相互抵接，而后对两个导电结构进行通电，两个待焊接件在通电的过程中发热升温，以实现两个待焊接件之间的焊接。
3、但是，为了提高了待焊接件之间的焊接效果，两个导电结构需提供给两个待焊接件较大的夹紧力，进而使得两个导电结构会承受较大负载，导电结构易发生损坏，导电结构的使用寿命短。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本专利技术提供了一种导电结构使用寿命更长的焊接设备。
2、根据本专利技术实施例提供的焊接设备，包括夹紧组件和导电组件；夹紧组件包括第一驱动结构和两个夹紧结构，两个夹紧结构沿第一方向分布，第一驱动结构至少与一个夹紧结构连接，在第一驱动结构的驱动下，两个夹紧结构能够相互靠近，以使两个待焊接件能够相互贴紧；导电组件包括第二驱动结构和两个导电结构，在第二方向上，两个导电结构分别设于夹紧组件相对的两侧，第二驱动结构至少与一个导电结构连接，在第二驱动结构的驱动下，两个导电结构能够相互靠近或远离，以实现两个待焊接件同步的通电或断电；其中，第一方向和第二方向之间间隔一定角度。
3、本专利技术
4、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，还包括真空腔室，真空腔室内形成有真空腔；两个夹紧结构分别设于真空腔室于水平方向上相对的两侧，两个导电结构分别设于真空腔室于竖直方向上相对的两侧，且两个导电结构均部分伸入真空腔内。
5、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，真空腔室于水平方向上的一侧设有用于待焊接件进出真空腔的走料口；存在一夹紧结构包括有与走料口相适配的腔门，且当两个夹紧结构配合夹紧待焊接件时，腔门能够封闭走料口。
6、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，还包括承载治具，承载治具设于腔门靠近真空腔的一端，承载治具包括治具主体和两个抵接件，治具主体上设有用于承载两个待焊接件的承载区，两个抵接件分别设于承载区于第一方向上相对的两侧，两个抵接件沿第一方向可活动地设于治具主体上，两个抵接件分别用于与两个夹紧结构抵接。
7、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，腔门靠近真空腔的一侧设有夹紧件，夹紧件与邻近的抵接件相抵接。
8、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，治具主体上设有两个沿第一方向分布的第一导电凸起，且两个第一导电凸起均位于承载区的中部，位于下侧的导电结构分别用于与两个第一导电凸起电连接；位于上侧的导电结构的下端设有两个第二导电凸起，第二导电凸起与第一导电凸起一一对应设置，两组相对应的第一导电凸起和第二导电凸起分别用于给承载区内的两个待焊接件进行通电。
9、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，两个第一导电凸起上均设有第一凹槽，第一凹槽的槽面轮廓与待焊接件的表面轮廓相适配设置；两个第二导电凸起上均设有第二凹槽，第二凹槽的槽面轮廓与待焊接件的表面轮廓相适配设置。
10、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，位于上侧的导电结构包括两个沿第一方向分布的第一电极，每一第一电极上均设有一第二导电凸起；位于下侧的导电结构包括两个沿第一方向分布的第二电极，两个第二电极分别用于与两个第一导电凸起电连接。
11、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，治具主体包括底座和两个第一加热块，两个第一加热块沿第一方向分布，且均可拆卸地设于底座上，两个第一加热块相靠近的一端分别设有一第一导电凸起，两个第二电极分别用于与两个第一加热块电连接；每一第一电极均包括导电杆和第二加热块，第二加热块可拆卸的设于导电杆上，两个第二加热块相靠近的一端分别设有一第二导电凸起。
12、根据本专利技术实施例所述的焊接设备，还包括供电组件，供电组件包括电源、第一导电柱和第二导电柱，第一导电柱和第二导电柱分别与电源的正极和负极电连接，第一导电柱上设有多个第一导电板，第二导电柱上设有多个第二导电板，每一第一电极均与一第一导电板电连接，每一第二电极均与一第二导电板电连接。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种焊接设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种焊接设备，其特征在于，还包括真空腔室(300)，所述真空腔室(300)内形成有真空腔(310)；两个所述夹紧结构(120)分别设于所述真空腔室(300)于水平方向上相对的两侧，两个所述导电结构分别设于所述真空腔室(300)于竖直方向上相对的两侧，且两个所述导电结构均部分伸入所述真空腔(310)内。
3.根据权利要求2所述的一种焊接设备，其特征在于，所述真空腔室(300)于水平方向上的一侧设有用于待焊接件进出所述真空腔(310)的走料口(320)；存在一所述夹紧结构(120)包括有与所述走料口(320)相适配的腔门(121)，且当两个所述夹紧结构(120)配合夹紧待焊接件时，所述腔门(121)能够封闭所述走料口(320)。
4.根据权利要求3所述的一种焊接设备，其特征在于，还包括承载治具(400)，所述承载治具(400)设于所述腔门(121)靠近所述真空腔(310)的一端，所述承载治具(400)包括治具主体(410)和两个抵接件(420)，所述治具主体(410)上设有用于承载两个待
5.根据权利要求4所述的一种焊接设备，其特征在于，所述腔门(121)靠近所述真空腔(310)的一侧设有夹紧件(122)，所述夹紧件(122)与邻近的所述抵接件(420)相抵接。
6.根据权利要求4所述的一种焊接设备，其特征在于，所述治具主体(410)上设有两个沿所述第一方向分布的第一导电凸起(412a)，且两个所述第一导电凸起(412a)均位于所述承载区(401)的中部，位于下侧的所述导电结构用于分别与两个所述第一导电凸起(412a)电连接；位于上侧的所述导电结构的下端设有两个第二导电凸起(223a)，所述第二导电凸起(223a)与所述第一导电凸起(412a)一一对应设置，两组相对应的所述第一导电凸起(412a)和所述第二导电凸起(223a)分别用于给所述承载区(401)内的两个待焊接件进行通电。
7.根据权利要求6所述的一种焊接设备，其特征在于，两个所述第一导电凸起(412a)上均设有第一凹槽(412b)，所述第一凹槽(412b)的槽面轮廓与待焊接件的表面轮廓相适配设置；两个所述第二导电凸起(223a)上均设有第二凹槽(223b)，所述第二凹槽(223b)的槽面轮廓与待焊接件的表面轮廓相适配设置。
8.根据权利要求6所述的一种焊接设备，其特征在于，位于上侧的所述导电结构包括两个沿第一方向分布的第一电极(221)，每一所述第一电极(221)上均设有一所述第二导电凸起(223a)；位于下侧的所述导电结构包括两个沿第一方向分布的第二电极(231)，两个所述第二电极(231)分别用于与两个所述第一导电凸起(412a)电连接。
9.根据权利要求8所述的一种焊接设备，其特征在于，所述治具主体(410)包括底座(411)和两个第一加热块(412)，两个所述第一加热块(412)沿所述第一方向分布，且均可拆卸地设于所述底座(411)上，两个所述第一加热块(412)相靠近的一端分别设有一所述第一导电凸起(412a)，两个所述第二电极(231)分别用于与两个所述第一加热块(412)电连接；每一所述第一电极(221)均包括导电杆(222)和第二加热块(223)，所述第二加热块(223)
10.根据权利要求8所述的一种焊接设备，其特征在于，还包括供电组件(500)，所述供电组件(500)包括电源(510)、第一导电柱(520)和第二导电柱(530)，所述第一导电柱(520)和所述第二导电柱(530)分别与电源(510)的正极和负极电连接，所述第一导电柱(520)上设有多个第一导电板(521)，所述第二导电柱(530)上设有多个第二导电板(531)，每一所述第一电极(221)均与一所述第一导电板(521)电连接，每一所述第二电极(231)均与一所述第二导电板(531)电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种焊接设备，其特征在于，还包括真空腔室(300)，所述真空腔室(300)内形成有真空腔(310)；两个所述夹紧结构(120)分别设于所述真空腔室(300)于水平方向上相对的两侧，两个所述导电结构分别设于所述真空腔室(300)于竖直方向上相对的两侧，且两个所述导电结构均部分伸入所述真空腔(310)内。
3.根据权利要求2所述的一种焊接设备，其特征在于，所述真空腔室(300)于水平方向上的一侧设有用于待焊接件进出所述真空腔(310)的走料口(320)；存在一所述夹紧结构(120)包括有与所述走料口(320)相适配的腔门(121)，且当两个所述夹紧结构(120)配合夹紧待焊接件时，所述腔门(121)能够封闭所述走料口(320)。
4.根据权利要求3所述的一种焊接设备，其特征在于，还包括承载治具(400)，所述承载治具(400)设于所述腔门(121)靠近所述真空腔(310)的一端，所述承载治具(400)包括治具主体(410)和两个抵接件(420)，所述治具主体(410)上设有用于承载两个待焊接件的承载区(401)，两个所述抵接件(420)分别设于所述承载区(401)于所述第一方向上相对的两侧，两个所述抵接件(420)沿所述第一方向可活动地设于所述治具主体(410)上，两个所述抵接件(420)分别用于与两个所述夹紧结构(120)抵接。
5.根据权利要求4所述的一种焊接设备，其特征在于，所述腔门(121)靠近所述真空腔(310)的一侧设有夹紧件(122)，所述夹紧件(122)与邻近的所述抵接件(420)相抵接。
6.根据权利要求4所述的一种焊接设备，其特征在于，所述治具主体(410)上设有两个沿所述第一方向分布的第一导电凸起(412a)，且两个所述第一导电凸起(412a)均位于所述承载区(401)的中部，位于下侧的所述导电结构用于分别与两个所述第一导电凸起(412a)电连接；位于上侧的所述导电结构的下端设有两个第二导电凸起(223a)，所述第二导电凸起(223a)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄欢东，黄勇平，张庆鹏，
申请(专利权)人：东莞市大为工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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