【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路基板领域，具体是一种具有良好加工性能的增柔增韧、高抗剥强度覆铜板的制备方法。
技术介绍
1、随着电子信息产品不断向超高集成度、多功能化发展，印制电路板面临高密度化和多维组装的要求，因此对覆铜板提出了尺寸稳定性好、热膨胀系数低、可弯折内角小、抗剥强度高等要求。常规板材的抗剥强度通常0.5n/mm以上，为了满足印制电路板的复杂加工要求，目前多采用刚挠结合板的加工工艺来实现，但刚挠结合板的制作需要将刚性、挠性覆铜板进行拼接，不同力学性能的材料在受热时会表现出不同的尺寸、厚度变化，这会导致刚挠结合板拼接处力学性能匹配困难，在pcb加工过程中发生铜带隆起、脱层甚至脱落等问题，直接导致短路及断路，这对电子互联应用场合来说是灾难性的不良。经验得知，刚挠结合加工场合，对于抗剥强度的要求比较高，一般要求至少达到1.5n/mm。
2、现有技术中，多以改变复合材料的配方设计为主，增加刚性覆铜板或热固性复合材料的可弯折性能，实现复合材料增柔增韧的目的。
3、例如，专利技术专利cn107953630所述一种受热可弯曲成型...
【技术保护点】
1.一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，其特征在于：所用铜箔先进行表面等离子处理去除表面杂质及沾污，然后在铜箔表面涂覆偶联剂，经烘干后收卷备用，按照配方配置胶液，将胶液涂覆在经偶联剂改性的铜箔上，控制胶液黏度及涂覆次数达到目标厚度，经烘干固化后收卷备用，将带胶铜箔按照目标尺寸裁切，通过高温层压使复合材料与铜箔紧密结合制成覆铜板。
2.如权利要求1所述一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，其特征在于：具体为以下步骤：
3.如权利要求2所述一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，其特征在于：所述有机树脂选自聚四氟乙烯树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂...
【技术特征摘要】
1.一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，其特征在于：所用铜箔先进行表面等离子处理去除表面杂质及沾污，然后在铜箔表面涂覆偶联剂，经烘干后收卷备用，按照配方配置胶液，将胶液涂覆在经偶联剂改性的铜箔上，控制胶液黏度及涂覆次数达到目标厚度，经烘干固化后收卷备用，将带胶铜箔按照目标尺寸裁切，通过高温层压使复合材料与铜箔紧密结合制成覆铜板。
2.如权利要求1所述一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，其特征在于：具体为以下步骤：
3.如权利要求2所述一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，其特征在于：所述有机树脂选自聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：金霞，洪颖，张丽欣，武聪，王丽婧，冯贝贝，冯春明，史志远，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十六研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。