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本发明涉及一种增柔增韧高抗剥强度覆铜板的制备方法，所用铜箔先进行表面等离子处理去除表面杂质及沾污，然后在铜箔表面涂覆偶联剂，经烘干后收卷备用，按照配方要求配置胶液，将胶液涂覆在经偶联剂改性的铜箔上，控制胶液黏度及涂覆次数达到目标厚度，经烘干...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十六研究所授权不得商用。

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