【技术实现步骤摘要】
本公开涉及晶圆对准技术。更具体地，公开涉及晶圆型传感器、晶圆对准方法、用于校准晶圆型传感器的校准装置和晶圆对准装置。
技术介绍
1、通常通过使基底经受多个顺序处理来执行半导体基底工艺，以在基底上创建器件、导体和绝缘体。半导体制造工艺(诸如，光刻工艺、晶圆探测和测试、晶圆安装、切割等)需要高精确的对准。
2、通常，在整个传送系统中提供晶圆对准技术，使得整个系统的复杂性增大，并且当对准系统被添加时，需要改变昂贵的半导体设备/传送系统。另外，使用图像传感器的位置确定系统/对准系统需要用于确保具有预定尺寸的视场(fov)的工作距离，并且还需要照明以便获取具有适当强度的图像。此外，基于图像传感器的对准系统基本上需要与光学系统组合，因此，不适合用在超薄感测系统中。
技术实现思路
1、根据公开的一方面，一种晶圆型传感器包括：虚设晶圆；传感器模块，设置在虚设晶圆中；以及处理器，被配置为：基于虚设晶圆通过传送机器人被安装在静电卡盘上，控制传感器模块测量虚设晶圆的侧表面与围绕静电卡盘的外周形成的环之间的距离。
2、传感器模块可包括：光源，被配置为将光发射到所述环；以及光接收器，被配置为检测从所述环反射的光。
3、传感器模块的光源与光接收器之间的距离可以是500μm至1500μm。
4、传感器模块可被设置为多个以形成多个传感器模块，并且所述多个传感器模块可被设置在虚设晶圆中，使得当虚设晶圆被对准时，各个传感器模块与所述环之间的距离相等。
5、基
6、基于传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，并且所述多个传感器模块可沿着虚设晶圆的圆周以相等的距离被布置。
7、处理器可基于测量的距离来计算用于传送机器人的传送控制值。
8、所述晶圆型传感器还可包括：通信接口，被配置为将计算的传送控制值发送给用于控制传送机器人的机器人控制装置。
9、基于所述晶圆型传感器保持在校准装置中，处理器可通过使用设置在校准装置中的反射器来校准传感器模块。
10、传感器模块可被设置为多个以形成多个传感器模块，反射器可被设置为多个以形成多个反射器，并且处理器可操作所述多个传感器模块中的每个的光源以将光发射到所述多个反射器中的对应反射器，并且校准所述多个传感器模块，使得由所述多个传感器模块的光接收器检测到的光强度彼此相等。
11、处理器可调节光源的电流强度或持续时间中的至少一个，使得由所述多个模块的光接收器检测到的光强度具有预定参考值或检测到的光强度的平均值、最大值和最小值中的一个。
12、所述晶圆型传感器还可包括：存储装置，被配置为存储处理器的处理结果和传感器模块的操作条件中的至少一个。
13、所述晶圆型传感器还可包括：电池，被配置为将电力供应给传感器模块。
14、根据本公开的实施例，一种使用包括虚设晶圆的晶圆型传感器的晶圆对准方法包括：基于虚设晶圆通过传送机器人被安装在静电卡盘上，通过设置在虚设晶圆中的传感器模块来测量虚设晶圆的侧表面与围绕静电卡盘的外周形成的环之间的距离；以及基于测量的距离控制传送机器人，以对准随后将被传送的晶圆。
15、控制传送机器人的步骤可包括：基于测量的距离计算用于传送机器人的传送控制值；以及将计算的传送控制值发送给用于控制传送机器人的机器人控制装置。
16、所述方法还可包括：基于晶圆型传感器保持在校准装置中，通过使用设置在校准装置中的反射器来校准传感器模块。
17、反射器可被设置为多个以形成多个反射器，并且校准传感器模块的步骤可包括：基于传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，操作所述多个传感器模块中的每个的光源以将光发射到所述多个反射器中的对应反射器；通过所述多个传感器模块中的每个的光接收器检测光；以及校准所述多个传感器模块，使得由所述多个传感器模块的光接收器检测到的光强度彼此相等。
18、根据本公开的实施例，一种用于校准包括传感器模块的晶圆型传感器的校准装置包括：壳体，具有侧支撑部和用于容纳晶圆型传感器的容纳空间；反射器，形成在壳体的侧支撑部的与传感器模块面对的表面上；以及间隔件，结合到壳体的侧支撑部，并且间隔件被配置为：基于晶圆型传感器被安装在容纳空间中，维持从晶圆型传感器的虚设晶圆的侧表面到反射器的预定距离。
19、校准装置还可包括：充电器，设置在壳体中并且被配置为对晶圆型传感器的电池进行充电。
20、根据本公开的实施例，一种晶圆对准装置包括晶圆型传感器和机器人控制装置，所述晶圆型传感器包括：虚设晶圆、传感器模块和通信接口，传感器模块被设置在虚设晶圆中并且被配置为基于虚设晶圆通过传送机器人被安装在静电卡盘上来测量虚设晶圆的侧表面与围绕静电卡盘的外周形成的环之间的距离，通信接口被配置为将测量的距离的数据发送给机器人控制装置，并且机器人控制装置包括通信接口和处理器，通信接口被配置为从晶圆型传感器接收测量的距离的数据，处理器被配置为：基于测量的距离数据的数据来控制传送机器人，以对准随后将被传送的晶圆。
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1.一种晶圆型传感器，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块的光源与光接收器之间的距离为500μm至1500μm。
4.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，并且所述多个传感器模块被设置在虚设晶圆中，使得当虚设晶圆被对准时，各个传感器模块与所述环之间的距离相等。
5.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，基于虚设晶圆被放置在静电卡盘上，传感器模块被设置使得传感器模块与所述环之间的距离在预定范围内。
6.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，并且所述多个传感器模块沿着虚设晶圆的圆周以相等的距离被布置。
7.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，处理器基于测量的距离来计算用于传送机器人的传送控制值。
8.根据权利要求7所述的晶圆型传感器，还包括：通信接口，被配置为将计算的传送控制值发送给用于控制传送机器人的机器人控制装置。
9.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，基于所述晶圆型传感器保持在校准装置中，处理器通过使用设置在校准装置中的反射器来校准传感器模块。
10.根据权利要求9所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，反射器被设置为多个以形成多个反射器，并且处理器操作所述多个传感器模块中的每个的光源以将光发射到所述多个反射器中的对应反射器，并且校准所述多个传感器模块，使得由所述多个传感器模块的光接收器检测到的光强度彼此相等。
11.根据权利要求10所述的晶圆型传感器，其中，处理器调节光源的电流强度和持续时间中的至少一个，使得由所述多个传感器模块的光接收器检测到的光强度具有预定参考值或检测到的光强度的平均值、中值、最大值和最小值中的一个。
12.根据权利要求1至权利要求11中的任意一项所述的晶圆型传感器，还包括：存储装置，被配置为存储处理器的处理结果和传感器模块的操作条件中的至少一个。
13.根据权利要求1至权利要求11中的任意一项所述的晶圆型传感器，还包括：电池，被配置为将电力供应给传感器模块。
14.一种使用包括虚设晶圆的晶圆型传感器的晶圆对准方法，所述晶圆对准方法包括：
15.根据权利要求14所述的晶圆对准方法，其中，控制传送机器人的步骤包括：
16.根据权利要求14或15所述的晶圆对准方法，还包括：基于晶圆型传感器保持在校准装置中，通过使用设置在校准装置中的反射器来校准传感器模块。
17.根据权利要求16所述的晶圆对准方法，其中，反射器被设置为多个以形成多个反射器，并且
18.一种用于校准晶圆型传感器的校准装置，晶圆型传感器包括传感器模块，所述校准装置包括：
19.根据权利要求18所述的校准装置，还包括：充电器，设置在壳体中并且被配置为对晶圆型传感器的电池进行充电。
20.一种晶圆对准装置，所述晶圆对准装置包括晶圆型传感器和机器人控制装置，
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆型传感器，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块的光源与光接收器之间的距离为500μm至1500μm。
4.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，并且所述多个传感器模块被设置在虚设晶圆中，使得当虚设晶圆被对准时，各个传感器模块与所述环之间的距离相等。
5.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，基于虚设晶圆被放置在静电卡盘上，传感器模块被设置使得传感器模块与所述环之间的距离在预定范围内。
6.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，并且所述多个传感器模块沿着虚设晶圆的圆周以相等的距离被布置。
7.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，处理器基于测量的距离来计算用于传送机器人的传送控制值。
8.根据权利要求7所述的晶圆型传感器，还包括：通信接口，被配置为将计算的传送控制值发送给用于控制传送机器人的机器人控制装置。
9.根据权利要求1所述的晶圆型传感器，其中，基于所述晶圆型传感器保持在校准装置中，处理器通过使用设置在校准装置中的反射器来校准传感器模块。
10.根据权利要求9所述的晶圆型传感器，其中，传感器模块被设置为多个以形成多个传感器模块，反射器被设置为多个以形成多个反射器，并且处理器操作所述多个传感器模块中的每个的光源以将光发射到所述多个反射器中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：高秉勳，卢承佑，朴商纶，崔镇宇，金渊皓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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