【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于结构胶,特别涉及一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子设备的核心和频率的快速进步,散热对于保证系统的持续、可靠和平稳运行变得越来越重要。传统上,通过与导热填料直接共混结合到复合材料中来实现导热性,为了较高的性能,始终需要高填充量。这给复合材料的加工带来了困难以及功能性能的折衷,限制了它们的实际应用。电子器件在长时间的工作使用期间导热材料通常会与目标基板之间会产生脱离与损坏,严重影响电子器件的使用寿命,因此要求封装材料具有优异的面外导热和粘接性能。环氧树脂作为导热材料中较为常见的基体树脂,具有较好的粘结性能,可以保障材料与基底之间的连接。碳纳米管沿其轴向方向具有较高的导热系数,因此取向排列的碳纳米管阵列可以提供高的面外导热能力。
2、基于以上问题,本专利技术利用环氧树脂的高粘附能力以及碳纳米管阵列高的面外方向导热能力,解决了传统环氧树脂导热胶面外热传导能力不足的问题,使环氧树脂导热胶同时具有优异的面外导热能力和粘接能力。
技术实现思路
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...【技术保护点】
1.一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其特征在于:
2.根据权利要求1中所述的一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其特征在于:步骤S1中所述的氩气和氢气的气流速率比为6∶1。
3.根据权利要求1中所述的一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其特征在于:步骤S1中所述的二茂铁和二甲苯的质量比为1∶15。
4.根据权利要求1中所述的一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其特征在于:步骤S2中所述的双酚A环氧树脂816、固化剂混合脂肪胺6610、固化促进剂DMP-30的质量比为50-75∶15-25∶0-5。
【技术特征摘要】
1.一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其特征在于:
2.根据权利要求1中所述的一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其特征在于:步骤s1中所述的氩气和氢气的气流速率比为6∶1。
3.根据权利要求1中所述的一种高面外导热环氧树脂导热胶及其制备方法,其...
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