【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体模块装置，所述半导体模块装置包括：至少一个半导体模块，所述半导体模块具有半导体芯片，所述半导体芯片由模塑料基本上长方体形地封装；以及用于冷却半导体模块的冷却结构，以及本专利技术涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。
技术介绍
1、将充分被冷却的半导体模块装置集成到电子部件、例如换流器中通常是相对耗费的和高成本的。这原因在于所需的、通常不同的构件以及大量制造和后处理步骤的数量或需求。此外，在许多集成解决方案中存在如下问题：通过半导体模块之间所需的横向结构抑制冷却剂流，这引起冷却性能变差和压力损失增加。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提出一种改进的半导体模块装置，所述半导体模块装置的特征尤其在于其简单的以及减少成本的构造和优化的冷却。
2、所述需求可以通过本专利技术的根据独立权利要求1的主题满足。本专利技术的有利的实施方式在从属权利要求中描述。
3、根据本专利技术的半导体模块装置包括：至少一个半导体模块，所述半导体模块具有至少一个半导体芯片...
【技术保护点】
1.一种半导体模块装置(1)，所述半导体模块装置包括：
2.根据权利要求1所述的半导体模块装置(1)，
3.根据权利要求2所述的半导体模块装置(1)，
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体模块装置(1)，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体模块装置(1)，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体模块装置(1)，
7.根据权利要求6所述的半导体模块装置(1)，
8.根据权利要求6或7所述的半导体模块装置(1)，
9.一种用于制造根据权利要求7或8所述的半导体模块...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体模块装置(1)，所述半导体模块装置包括：
2.根据权利要求1所述的半导体模块装置(1)，
3.根据权利要求2所述的半导体模块装置(1)，
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体模块装置(1)，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体模块装置(1)，
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：本杰明·佩斯尔，
申请(专利权)人：麦格纳动力系有限两合公司，
类型：发明
国别省市：
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