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一种半导体模块装置(1)，其包括：具有至少一个半导体芯片的至少一个半导体模块(2)，所述半导体芯片由模塑料(3)基本上长方体形地封装；以及至少一个冷却肋片结构(6)，其在半导体模块(2)的上侧(E)和/或下侧(F)处与设置在模塑料(3)中的...
该专利属于麦格纳动力系有限两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦格纳动力系有限两合公司授权不得商用。

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