【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体器件制备领域，涉及专门适用于制造或处理半导体的设备，尤其涉及一种散装芯片摇装装置。
技术介绍
1、在进行内含有芯片的半导体器件的加工制作时，预先进行芯片的切割分离，使得其为矩形片状结构，这种方式主要针对单个芯片尺寸较大，并且其内部电路较为简单的半导体器件的制备。其次，对于单个芯片尺寸较小，并且其内部的电路较为复杂的情况，则需要先在晶圆盘上粘贴一层蓝膜，而后进行小尺寸的精细切割，最后进行半导体器件的制备。对于前者而言，由于出厂时芯片包装在包装袋内，因此称其为散装芯片。
2、散装芯片进行芯片和引线框架的粘连固定时，为了提高粘连的效率，通常先将芯片装填在装填盘的装填槽内，在装填时为了能够使芯片进入装填槽内，并且在进行装填盘转移时，避免出现芯片掉落的问题，在装填时通过负压吸取的方式进行装填。目前，所采用的装填的方式是操作人员将芯片倒至装填盘上，而后通过摇动装填盘，使得芯片进入装填槽内，这种操作方式的问题是效率较低，由于供给量不足常对芯片的粘连作业造成影响。其次，还有采用机械摇动装填的方式，在装填时，通过机械设备代替人工进行芯片的装填操作，其能显著的提升芯片装填的效率，但是其存在着如下的问题：一是，在装填的过程中，由于对装填盘的定位效果不佳，在摇动装填的过程中，常出现芯片掉落的问题。二是，当一次装填完成后，在进行装填盘的取出时，残留在装填盘上并且未进入装填槽内的芯片将掉落，当然部分芯片可以回收并再进行装填，而部分将进入设备内部，因此容易对设备的运行造成影响，并且也会将造成部分芯片浪费掉。三是，目前的装填由于
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种散装芯片摇装装置，以解决上述现有技术的不足，能高效的进行散装芯片的装填，并且装填时能对装填盘进行稳定的限位，同时通过对芯片的运动轨迹进行限位，从而确保了装填效果。
2、为了实现本专利技术的目的，拟采用以下技术：
3、一种散装芯片摇装装置，包括摇动单元，摇动单元的摇摆端上设有装填单元。摇动单元能带动装填单元进行往复的摆动，从而通过装填单元将芯片装填在其上设置的装填盘内。
4、摇动单元上具有一块往复摆动的摆动板。
5、装填单元包括安装于摆动板两端上的多根支撑杆，位于同端的支撑杆上端分别安装有放置盒，放置盒用于芯片的放置，放置盒上设有盒盖，盒盖的设置在进行装填摇动时，能避免芯片从放置盒中移出。放置盒的内壁下侧开设有多个出料孔，出料孔的高度大于一个散装芯片的厚度，而小于两个散装芯片厚度的和，从而使得单次装填仅能进行单个芯片的运动，并且上述散装芯片的厚度总是小于其长度和宽度。放置盒内设有多对隔板，隔板将每组芯片隔开，在进行装填时使得每对隔板之间的芯片仅能从各自所对应的出料孔中向外运动，隔板的设计可避免散装芯片总是残留在放置盒内。同时值得指出的是，每对隔板之间的间距总是大于单块芯片的长度或者宽度，通常的散装芯片的长度和宽度是相等的，而小于两块散装芯片的长度或者宽度之和。每对隔板位于出料孔的两侧，隔板之间的间距和出料孔的长度之间为相等的关系。放置盒之间设有多对装填隔板，每对装填隔板位于出料孔的两侧，装填隔板的存在对散装芯片的运动起着限位的作用，从而使得芯片总是在每对装填隔板之间运动，由于对芯片运动轨迹的限定，从而提升了芯片装填时的效率。此外，为了避免芯片在装填摇动时向外运动，因此在每对装填隔板上罩设有凹形扣盖。
6、放置盒的两端分别安装有侧板，侧板上设有一对限位杆，装填隔板的下方设有一对凹形挡板，当装填盘装填完成后并抽出时，通过凹形挡板的阻挡可避免没有装填的芯片向下运动。凹形挡板的外侧端向上弯折的设有挂板，限位杆穿设于挂板上，通过限位杆能对凹形挡板进行限位，从而避免凹形挡板向下运动。
7、摆动板的下壁安装有一对端转动座，端转动座上转动设有顶起丝杆，顶起丝杆的两端螺纹旋向相反，顶起丝杆的两端分别设有顶起活动座，顶起丝杆的一端设有旋转帽，顶起活动座上穿设有一对导向杆，导向杆设于端转动座之间，顶起活动座的下端安装有活动下板，通过上述所提供的顶起丝杆的转动，能够使活动下板同时向外或者同时向内运动，从而便于进行装填盘的固定操作。活动下板的两端分别安装有凹形顶件，凹形顶件上开设有顶起长孔，顶起长孔呈倾斜设置，且顶起长孔的上端向内倾斜延伸，顶起长孔内穿设有顶起穿杆，顶起穿杆上设有中块，中块向上延伸地设有上延穿杆，上延穿杆穿设于摆动板上，位于同端的上延穿杆的上端分别设有t型托板。通过上述所提供的顶起长孔和顶起穿杆当凹形顶件在运动时，能够使t型托板同步向上或者向下运动。t型托板的外壁上设有端挡板，端挡板的设置能对装填盘的两端进行限位，避免在摇动时装填盘在t型托板上运动而影响装填。端挡板上穿设有一对插杆，插杆的设置是为了对装填盘进行进一步的限位，至此装填盘的四个方向以及上下两个端面将全部被限位，因此达到了对装填盘稳定限位的效果。插杆的外侧端设有内顶板，插杆的外侧端套设有外顶弹簧，外顶弹簧位于端挡板与内顶板之间，内顶板外壁上设有凸座，凸座的外侧端转动设有滚轮，摆动板的两端分别安装有内顶块，内顶块的上端安装于放置盒的底部，内顶块的内壁上端设有斜壁，斜壁的上端向内倾斜延伸，斜壁的下端设有竖直面，内顶块的内壁与滚轮的外周相切，上述所提供的部件主要借助t型托板向上运动时滚轮和斜壁相互作用而使得插杆向内运动而对装填盘进行限位。通过上述的部件可知对装填盘的定位仅通过转动顶起丝杆，因此方便操作人员对装填盘进行定位。而在取消定位时，由于滚轮运动至竖直面处，此时插杆将在外顶弹簧的作用下向外运动，因此也方便取消对装填盘的定位。
8、t型托板上放置有装填盘，装填盘上设有多列装填槽，每列装填槽位于每对装填隔板之间，装填盘的两端分别开设有一对插孔，插杆穿设于插孔内，装填盘的两侧连通有连接管，连接管与装填槽的下端连通。通过将每列装填槽设置在每对装填隔板之间下方，从而方便进行芯片装填，提高了装填效率。同时插杆和插孔的设置对装填盘起着定位的作用，以确保每列装填槽位于每对装填隔板之间下方。
9、进一步地，摇动单元包括箱体，箱体上设有箱盖，箱体内设有矩形支架，矩形支架的下端安装有第一安装板和第二安装板，第一安装板上安装有电机，电机的输出轴连接有驱动轮，第二安装板上安装有轴承座，轴承座上转动设有转轴，转轴的下端设有从动轮，驱动轮与从动轮之间通过同步带传动，转轴的上端设有转盘，转盘上偏心的设有套筒，套筒内设有竖杆，竖杆的上端设有滑动套，滑动套内穿设有下摆轴，下摆轴的两端分别安装有摆动臂，摆动臂的另一端之间设有上摆管，上摆管内穿设有内轴，内轴的两端分别安装有安装臂，安装臂的下端安装于第二安装板上，上摆管上安装有安装座，安装座上设有摆动凸板，摆动凸板上安装有一对连接侧板，连接侧板的上端通过连接螺杆设有上座体，摆动板安装于上座体上。上述的摆动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散装芯片摇装装置，其特征在于，包括摇动单元（1），摇动单元（1）的摇摆端上设有装填单元（2），装填单元（2）上设有装填盘（3）；
2.根据权利要求1所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，摇动单元（1）包括矩形支架（102），矩形支架（102）的下端安装有第一安装板（103）和第二安装板（107），第一安装板（103）上安装有电机（104），电机（104）的输出轴连接有驱动轮（105），第二安装板（107）上安装有轴承座（108），轴承座（108）上转动设有转轴（109），转轴（109）的下端设有从动轮（110），驱动轮（105）与从动轮（110）之间通过同步带（106）传动，转轴（109）的上端设有转盘（112），转盘（112）上偏心的设有套筒（114），套筒（114）内设有竖杆（118），竖杆（118）的上端设有滑动套（119），滑动套（119）内穿设有下摆轴（120），下摆轴（120）的两端分别安装有摆动臂（121），摆动臂（121）的另一端之间设有上摆管（122），上摆管（122）内穿设有内轴，内轴的两端分别安装有安装臂（125），安装臂（125）的下端安
3.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，转盘（112）上开设有腰形孔（117），腰形孔（117）内穿设有穿杆（116），穿杆（116）的上端设于套筒（114）的下端，转轴（109）的上端设有转动座（111），转动座（111）上转动设有转动头（115），转动头（115）上设有调节丝杆（113），调节丝杆（113）螺接于套筒（114）的下端。
4.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，内轴上开设有一对环槽，上摆管（122）上设有一对限位销（123），限位销（123）的内侧端位于环槽内。
5.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，上摆管（122）的外周上设有多个内嵌板（124），安装座（126）上开设有圆孔（127），上摆管（122）穿设于圆孔（127）内，圆孔（127）的内壁成型有多个内嵌槽（128），内嵌板（124）穿设于内嵌槽（128）内。
6.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，连接侧板（130）的下端设有铰接轴（134），铰接轴（134）上转动设有铰接副（135），铰接副（135）的另一端设有连接轴（136），连接轴（136）之间设有滑动座（137），滑动座（137）上设有偏转丝杆（138），偏转丝杆（138）的两端分别转动设有转动端座（139），转动端座（139）安装于摆动板（133）的下壁上，偏转丝杆（138）的外侧端连接有转动帽（140）。
7.根据权利要求1所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，放置盒（201）的两端分别开设有一对矩形孔（208），盒盖（202）的两端分别成型有下伸板（209），下伸板（209）的下端设有楔形块（210），当盒盖（202）盖合于放置盒（201）上时，楔形块（210）卡设于矩形孔（208）内，且楔形块（210）的外壁为斜面，斜面的下端向内倾斜延伸，盒盖（202）上设有提拉把手（203）。
8.根据权利要求1所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，凹形扣盖（211）上开设有观察窗，观察窗上设有透明板，凹形扣盖（211）的两端分别安装有一对安装端板（212），位于同端的每对安装端板（212）之间设有中穿杆（213），中穿杆（213）上套设有弹簧（214），中穿杆（213）的两端分别套设有外顶板（215），外顶板（215）位于弹簧（214）的两端，外顶板（215）上设有卡板（216），卡板（216）上开设有卡槽（217），放置盒（201）的内壁设有多对卡销（244），卡销（244）卡设于卡槽（217）内。
9.根据权利要求1所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，挂板（219）上设有凹形拉手（220），凹形挡板（218）的内侧端为刃形结构。
10.根据权利要求1所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，凹形挡板（218）的两侧开设有凹槽（221），凹槽（221）的内侧端开口，放置盒（201）的下壁安装有安装下板（222），安装下板（222）的内壁设有插块（243），插块（243）穿设于凹槽（221）内。
...【技术特征摘要】
1.一种散装芯片摇装装置，其特征在于，包括摇动单元（1），摇动单元（1）的摇摆端上设有装填单元（2），装填单元（2）上设有装填盘（3）；
2.根据权利要求1所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，摇动单元（1）包括矩形支架（102），矩形支架（102）的下端安装有第一安装板（103）和第二安装板（107），第一安装板（103）上安装有电机（104），电机（104）的输出轴连接有驱动轮（105），第二安装板（107）上安装有轴承座（108），轴承座（108）上转动设有转轴（109），转轴（109）的下端设有从动轮（110），驱动轮（105）与从动轮（110）之间通过同步带（106）传动，转轴（109）的上端设有转盘（112），转盘（112）上偏心的设有套筒（114），套筒（114）内设有竖杆（118），竖杆（118）的上端设有滑动套（119），滑动套（119）内穿设有下摆轴（120），下摆轴（120）的两端分别安装有摆动臂（121），摆动臂（121）的另一端之间设有上摆管（122），上摆管（122）内穿设有内轴，内轴的两端分别安装有安装臂（125），安装臂（125）的下端安装于第二安装板（107）上，上摆管（122）上安装有安装座（126），安装座（126）上设有摆动凸板（129），摆动凸板（129）上安装有一对连接侧板（130），连接侧板（130）的上端通过连接螺杆（132）设有上座体（131），摆动板（133）安装于上座体（131）上。
3.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，转盘（112）上开设有腰形孔（117），腰形孔（117）内穿设有穿杆（116），穿杆（116）的上端设于套筒（114）的下端，转轴（109）的上端设有转动座（111），转动座（111）上转动设有转动头（115），转动头（115）上设有调节丝杆（113），调节丝杆（113）螺接于套筒（114）的下端。
4.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，内轴上开设有一对环槽，上摆管（122）上设有一对限位销（123），限位销（123）的内侧端位于环槽内。
5.根据权利要求2所述的散装芯片摇装装置，其特征在于，上摆管（122）的外周上设有多个内嵌板（124），安装座（126）上开...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾天，
申请(专利权)人：四川通妙自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。