【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体芯片转移机构，尤其涉及一种芯片脱料机构。
技术介绍
1、在芯片转移技术中，许多设备会利用负压吸管对芯片进行吸附，然后通过转移装置将芯片转移至预定的托盘或是轨道上，然后通过改变吸管的压力，从而将芯片释放。但是此种方式时常发生芯片无法或脱离速度缓慢的现象，导致芯片不能即使脱落，存在无法将芯片准确的转移到预定位置的问题。
技术实现思路
1、为解决现有技术不足，本技术提供一种芯片脱料机构，能确保芯片与吸管分离，并且可使芯片转移至预定的位置。
2、为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
3、一种芯片脱料机构，包括：一对平行设置的导杆，导杆设于承接芯片的托盘或是输送轨道上，导杆的间隔尺寸大于芯片两侧引脚之间的宽度，导杆上滑动设有一对相互平行的滑块，滑块相对的一侧设有导向斜面，导向斜面倾斜朝向两块滑块中间的上方，导向斜面的下边沿与托盘或输送轨道的顶面之间的距离大于芯片的厚度，导杆上套设有弹簧，其弹力作用于滑块，当弹簧呈自然状态时，两个导向斜面上边沿之间的距离大于芯...
【技术保护点】
1.一种芯片脱料机构，其特征在于，包括：一对平行设置的导杆（1），导杆（1）设于承接芯片的托盘或是输送轨道上，导杆（1）的间隔尺寸大于芯片两侧引脚之间的宽度，导杆（1）上滑动设有一对相互平行的滑块（2），滑块（2）相对的一侧设有导向斜面（21），导向斜面（21）倾斜朝向两块滑块（2）中间的上方，导向斜面（21）的下边沿与托盘或输送轨道的顶面之间的距离大于芯片的厚度，导杆（1）上套设有弹簧（3），其弹力作用于滑块（2），当弹簧（3）呈自然状态时，两个导向斜面（21）上边沿之间的距离大于芯片两端之间的长度尺寸，且导向斜面（21）下边沿之间的距离小于芯片两端之间的长度尺寸。
2.根...
【技术特征摘要】
1.一种芯片脱料机构，其特征在于，包括：一对平行设置的导杆（1），导杆（1）设于承接芯片的托盘或是输送轨道上，导杆（1）的间隔尺寸大于芯片两侧引脚之间的宽度，导杆（1）上滑动设有一对相互平行的滑块（2），滑块（2）相对的一侧设有导向斜面（21），导向斜面（21）倾斜朝向两块滑块（2）中间的上方，导向斜面（21）的下边沿与托盘或输送轨道的顶面之间的距离大于芯片的厚度，导杆（1）上套设有弹簧（3），其弹力作用于滑块（2），当弹簧（3）呈自然状态时，两个导向斜面（21）上边沿之间的距离大于芯片两端之间的长度尺寸，且导向斜面（21）下边沿之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾天，
申请(专利权)人：四川通妙自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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