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本申请提供一种芯片脱料机构，包括：一对平行设置的导杆，导杆设于承接芯片的托盘或是输送轨道上，导杆的间隔尺寸大于芯片两侧引脚之间的宽度，导杆上滑动设有一对相互平行的滑块，滑块相对的一侧设有导向斜面，导向斜面倾斜朝向两块滑块中间的上方，导向斜面...
该专利属于四川通妙自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川通妙自动化设备有限公司授权不得商用。

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