【技术实现步骤摘要】
本公开一般地涉及智能驾驶，特别地涉及域控制器电路板热源芯片的结温校正方法和系统。
技术介绍
1、智能驾驶域控制器热设计通过热仿真或样品测试评估热可靠性，但系统仿真分析中无法获取详细芯片模型，且直接使用芯片模型计算网格数量过多，资源消耗大。此外，理论功耗预估误差导致热仿真芯片温度不准确。
2、专利cn116187113b进行芯片级别结温校正，但整机系统中芯片发热受电路板设计、散热方式以及附近芯片等多因素影响，直接移植其结果意义有限。在整机中，芯片安装于电路板并整体装入壳体，测试时红外成像仪无法穿透壳体，且电路板单体与整机上发热状态有差异，导致直接使用单体状态下的热成像仪测量结果校核准确度和精度不足。
3、专利cn104424374b利用测试时热成像仪温度校核电路板单体的热仿真功耗，属于单一电路板设计，未涉及壳体和散热结构，非整机产品的设计。而且，方案且缺乏具体校核指标和方法，导致热仿真和测试结果误差大，对实际结温评估准确性不足。
4、智能驾驶域控制器的主要热源芯片通常与散热器凸台接触，导致热电偶无法直接...
【技术保护点】
1.一种域控制器电路板热源芯片的结温校正方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二温度云图指示所述热源芯片的第二表面壳温值和第二边角温度值，并且基于所述第一边角温度值和所述第二温度云图对所述热仿真模型进行校正，以得到所述热源芯片的经校正结温包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热仿真模型的建立方法包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，利用所述功耗校正系数对所述热源芯片的功耗进行校正，以得到校正后的所述热仿真模型包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种域控制器电路板热源芯片的结温校正方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二温度云图指示所述热源芯片的第二表面壳温值和第二边角温度值，并且基于所述第一边角温度值和所述第二温度云图对所述热仿真模型进行校正，以得到所述热源芯片的经校正结温包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热仿真模型的建立方法包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，利用所述功耗校正系数对所述热源芯片的功耗进行校正，以得到校正后的所述热仿真模型包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于确定到所述第一表面壳温值与所述第一边角温度值误差大于预定阈值，基于所述测试平台对所述域控制器进行第二级别热性能测试，以得到所述电路板的第二温度云图包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：方涛涛，宋伟强，付春鑫，何常源，
申请(专利权)人：吉咖智能机器人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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