【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆传送盒底座清洁装置。
技术介绍
1、半导体的加工制造工艺较为复杂，在各工艺中会涉及到多种半导体装置，例如沉积机台、曝光机台、显影机台、蚀刻机台、平坦化机台、电镀机台、晶圆/晶粒转移机台等。
2、晶圆在不同的工艺之间转换时，需要用到晶圆传送盒承载晶圆，因此晶圆传送盒的底座会频繁的与不同机台的装卸结构的承载台接触。在频繁的接触过程中，容易造成晶圆传送盒底座粘附污染物而使其洁净度变低。该现象一方面容易增加晶圆受污染的可能性，另一方面也容易使得各机台之间交叉污染。
3、为保证晶圆传送盒底座的清洁度，现在的半导体的加工制造工艺中，通常人工定期清洁晶圆传送盒底座，这类方法的清洁周期一般较长、清洁效率较低，难以保证晶圆传送盒在使用过程中底座的洁净度。
4、因此，为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆传送盒底座清洁装置，该装置利于快速的清洁晶圆传送盒底座，以保证晶圆传送盒底座的清洁度。
技术实现思路
1、本技术提供了一种晶圆传送盒底座清...
【技术保护点】
1.一种晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，包括：清洁基站、清洁组件以及轨道；
2.如权利要求1所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁组件包括支撑座，所述支撑座上具有出气口，所述出气口竖直朝上设置用于向所述晶圆传送盒的底座吹气。
3.如权利要求2所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁组件还包括清洁刷，所述清洁刷以可升降的方式设置于所述清洁室内。
4.如权利要求3所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁组件还包括升降台，所述升降台设置于所述支撑座上，所述清洁刷设置于所述升降台上，并可随所述升降台升降，...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，包括：清洁基站、清洁组件以及轨道；
2.如权利要求1所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁组件包括支撑座，所述支撑座上具有出气口，所述出气口竖直朝上设置用于向所述晶圆传送盒的底座吹气。
3.如权利要求2所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁组件还包括清洁刷，所述清洁刷以可升降的方式设置于所述清洁室内。
4.如权利要求3所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁组件还包括升降台，所述升降台设置于所述支撑座上，所述清洁刷设置于所述升降台上，并可随所述升降台升降，所述出气口围绕所述升降台设置。
5.如权利要求4所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征在于，所述清洁刷的毛刷朝上设置，所述清洁刷通过转动以清洁所述晶圆传送盒的底座。
6.如权利要求4所述的晶圆传送盒底座清洁装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙忠男，吕植香，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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