【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高频热合，特别涉及一种医用热合机监测电路。
技术介绍
1、高频热合机的工作原理是利用高频电磁场的加热作用将塑料材料加热，使其软化并粘合在一起。具体来说，高频热合机通过高频电源产生高频电流，将电流传递到热合头中的电极上，形成高频电磁场。当热合头接触塑料材料时，高频电磁场会使塑料材料内部分子不断摩擦，产生热量，使塑料材料软化并粘合在一起。
2、医用高频热合机热合输液管路的时间短、效率高、强度大，是理想的输液管路封口机。医用高频热合机主要用于以热合塑封pvc为主要材料制成的输液管等，热合后的封口处强度可以媲美原管路。但在热合过程中管路可能破损导致漏液，致使上下极板短接，易造成高频信号反射损坏功率放大电路。因此，热合过程中的短接监测必不可少。对于热合时间的控制也极为重要，人为控制热合时间会大大降低热合机的工作效率，而且热合效果不易统一，热合时间过短，管路未被完全封合，或者封合效果差，不易被撕开；时间过长会导致热合极板吸收过多热量，热合效率变差；此外，对于血站或医院需要对血液制品留样的需求，需要两台以上热合机配合，同时热合管路截取小段管路保留其中样品，而高频信号下电路干扰较大，若两机之间采用传统通信方式(如串口通信)连接，通信电路极不稳定，易受自身高频信号干扰导致通信错误。
技术实现思路
1、为了实现本技术的上述目的和其他优点，本技术的目的是提供一种医用热合机监测电路，包括负载短接检测电路、电流采样比较电路、多机联动控制电路、主控芯片，所述负载短接检测电路与主控芯片、热
2、进一步地，所述负载短接检测电路包括电感、比较器，所述电感的一端与热合头负载电路连接，所述电感的另一端经第一限流电阻与所述比较器的反向输入端连接，所述电感的另一端经所述第一限流电阻、第一上拉电阻接电源，所述比较器的正向输入端经第二限流电阻接地，所述比较器的正向输入端经第二上拉电阻接电源，所述比较器的输出端与主控芯片连接。
3、进一步地，所述电流采样比较电路包括采样电阻、反向放大电路、比较器、电压保持芯片，所述采样电阻接在电路模拟地和电源参考地之间，所述采样电阻经过三端滤波电容与所述反向放大电路的输入端连接，所述反向放大电路的输出端与所述比较器的正向输入端、所述电压保持芯片的输入端连接，所述电压保持芯片的输出端与所述比较器的反向输入端连接，所述比较器的输出端与所述主控芯片连接。
4、进一步地，所述反向放大电路包括运算放大器，所述采样电阻经过三端滤波电容与所述运算放大器的反相输入端连接，所述运算放大器的反相输入端经电阻与所述运算放大器的输出端连接，所述运算放大器的同相输入端接地，所述运算放大器的输出端与所述比较器的正向输入端连接，所述运算放大器的输出端经第一分压电阻、第二分压电阻接入所述电压保持芯片的输入端。
5、进一步地，所述采样电阻为康铜丝电阻。
6、进一步地，所述输入口和输出口均为音频接口。
7、进一步地，所述输入口包括第一输入线路、第二输入线路，所述输出口包括第一输出线路、第二输出线路，当前热合机的输入口的第一输入线路接地、第二输入线路悬空，当前热合机主机的输出口的第一输出线路与下一热合机的输入口的第二输入线路连接，下一热合机的输入口的第一输入线路悬空，当前热合机的输出口的第二输出线路接入下一热合机从机地。
8、进一步地，所述多机联动控制电路还包括三极管、光电耦合器，所述主控芯片与所述三极管的基极连接，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极与所述光电耦合器的阴极连接，所述光电耦合器的阳极经电阻接电源，所述光电耦合器的发射极与对应的热合机的输出口的第二输出线路连接，所述光电耦合器的集电极与对应的热合机的输出口的第一输出线路连接。
9、进一步地，所述三极管为npn型三极管。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、本技术提供一种医用热合机监测电路，设计了简易的判断负载短接的电路，并根据热合过程的电流变化特点设计了判断热合完成的电流检测电路，以及设计了简单稳定的多机联动控制电路。
12、本技术利用电感隔断高频信号，通过极板短接时的接地直流信号进行短接判断，简单有效；通过热合完成时阻抗变化特性引起的电流变化判断热合是否完成，能够提高热合稳定性，保证热合效果的统一性；利用音频线设计了简单的多机联动控制电路，各机之间仅需一条音频线连接，能够进行多台机器同时热合，并且各机器模拟地被光电耦合器隔开，防止串扰。
13、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
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1.一种医用热合机监测电路，其特征在于：包括负载短接检测电路、电流采样比较电路、多机联动控制电路、主控芯片，所述负载短接检测电路与主控芯片、热合头负载电路连接，所述负载短接检测电路检测热合头负载短接情况，所述电流采样比较电路与主控芯片连接，所述电流采样比较电路检测热合完成情况，每个热合机上设有输入口和输出口，多个热合机通过通信连接线依次连接，所述多机联动控制电路与主控芯片连接，所述多机联动控制电路检测热合机的输入口状态以及根据检测到的输入口状态触发热合。
2.如权利要求1所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述负载短接检测电路包括电感、比较器，所述电感的一端与热合头负载电路连接，所述电感的另一端经第一限流电阻与所述比较器的反向输入端连接，所述电感的另一端经所述第一限流电阻、第一上拉电阻接电源，所述比较器的正向输入端经第二限流电阻接地，所述比较器的正向输入端经第二上拉电阻接电源，所述比较器的输出端与主控芯片连接。
3.如权利要求1所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述电流采样比较电路包括采样电阻、反向放大电路、比较器、电压保持芯片，所述采样电阻
4.如权利要求3所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述反向放大电路包括运算放大器，所述采样电阻经过三端滤波电容与所述运算放大器的反相输入端连接，所述运算放大器的反相输入端经电阻与所述运算放大器的输出端连接，所述运算放大器的同相输入端接地，所述运算放大器的输出端与所述比较器的正向输入端连接，所述运算放大器的输出端经第一分压电阻、第二分压电阻接入所述电压保持芯片的输入端。
5.如权利要求3所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述采样电阻为康铜丝电阻。
6.如权利要求1所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述输入口和输出口均为音频接口。
7.如权利要求6所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述输入口包括第一输入线路、第二输入线路，所述输出口包括第一输出线路、第二输出线路，当前热合机的输入口的第一输入线路接地、第二输入线路悬空，当前热合机主机的输出口的第一输出线路与下一热合机的输入口的第二输入线路连接，下一热合机的输入口的第一输入线路悬空，当前热合机的输出口的第二输出线路接入下一热合机从机地。
8.如权利要求7所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述多机联动控制电路还包括三极管、光电耦合器，所述主控芯片与所述三极管的基极连接，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极与所述光电耦合器的阴极连接，所述光电耦合器的阳极经电阻接电源，所述光电耦合器的发射极与对应的热合机的输出口的第二输出线路连接，所述光电耦合器的集电极与对应的热合机的输出口的第一输出线路连接。
9.如权利要求8所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述三极管为NPN型三极管。
...【技术特征摘要】
1.一种医用热合机监测电路，其特征在于：包括负载短接检测电路、电流采样比较电路、多机联动控制电路、主控芯片，所述负载短接检测电路与主控芯片、热合头负载电路连接，所述负载短接检测电路检测热合头负载短接情况，所述电流采样比较电路与主控芯片连接，所述电流采样比较电路检测热合完成情况，每个热合机上设有输入口和输出口，多个热合机通过通信连接线依次连接，所述多机联动控制电路与主控芯片连接，所述多机联动控制电路检测热合机的输入口状态以及根据检测到的输入口状态触发热合。
2.如权利要求1所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述负载短接检测电路包括电感、比较器，所述电感的一端与热合头负载电路连接，所述电感的另一端经第一限流电阻与所述比较器的反向输入端连接，所述电感的另一端经所述第一限流电阻、第一上拉电阻接电源，所述比较器的正向输入端经第二限流电阻接地，所述比较器的正向输入端经第二上拉电阻接电源，所述比较器的输出端与主控芯片连接。
3.如权利要求1所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述电流采样比较电路包括采样电阻、反向放大电路、比较器、电压保持芯片，所述采样电阻接在电路模拟地和电源参考地之间，所述采样电阻经过三端滤波电容与所述反向放大电路的输入端连接，所述反向放大电路的输出端与所述比较器的正向输入端、所述电压保持芯片的输入端连接，所述电压保持芯片的输出端与所述比较器的反向输入端连接，所述比较器的输出端与所述主控芯片连接。
4.如权利要求3所述的一种医用热合机监测电路，其特征在于：所述反向放大电路包括运算放大器...
【专利技术属性】
技术研发人员：何大永，许杰，罗刚银，王弼陡，
申请(专利权)人：苏州国科医工科技发展集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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