【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆制造，特别是涉及一种晶圆上料台及晶圆上料装置。
技术介绍
1、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的半导体元件产品。
2、晶圆存储环境要求严苛，市场上常用晶圆片架存储晶圆。晶圆片架通常设置多个片架槽，每个片架槽用于对应放置一个晶圆。在目前的晶圆片架技术中，当晶圆片架由立放转为平躺后，部分晶圆存在未能完全平躺的现象，即倾斜放置在片架槽中。机台机械臂取片时，易撞击该部分晶圆，导致破片，降低了产品良率。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题中的至少一个，提供一种晶圆上料台及晶圆上料装置。
2、为了达到上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种用于放置晶圆片架的晶圆上料台，该晶圆上料台包括：
3、载台，具有一承载面；所述承载面与水平方向呈夹角设置；所述承载面具有相对的低位端和高位端；所述承载面上设置有一放置区，所述放置区用于放置晶圆片架；
4、...
【技术保护点】
1.一种晶圆上料台，用于放置晶圆片架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆上料台，其特征在于，所述承载面与水平方向的夹角α满足条件：0°＜α≤30°。
3.根据权利要求1所述的晶圆上料台，其特征在于，所述第一限位件靠近所述放置区的一侧具有第一限位面，所述第一限位面用于与所述晶圆片架的限位部抵接；
4.根据权利要求3所述的晶圆上料台，其特征在于，所述第一限位件上设置有限位槽，所述限位槽的底壁形成所述第一限位面。
5.根据权利要求3所述的晶圆上料台，其特征在于，所述推挡面为弧面。
6.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆上料台，用于放置晶圆片架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆上料台，其特征在于，所述承载面与水平方向的夹角α满足条件：0°＜α≤30°。
3.根据权利要求1所述的晶圆上料台，其特征在于，所述第一限位件靠近所述放置区的一侧具有第一限位面，所述第一限位面用于与所述晶圆片架的限位部抵接；
4.根据权利要求3所述的晶圆上料台，其特征在于，所述第一限位件上设置有限位槽，所述限位槽的底壁形成所述第一限位面。
5.根据权利要求3所述的晶圆上料台，其特征在于，所述推挡面为弧面。
6.根据权利要求1所述的晶圆上料台，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘敏强，简志宏，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。