RFID外壳及晶圆匣制造技术

本技术提供的一种RFID外壳及晶圆匣，涉及半导体设备技术领域，以在一定程度上提高RFID晶体与晶圆匣之间的安装及更换的作业效率。本技术提供的RFID外壳,用于承载RFID晶体，包括壳体，壳体上形成有容纳槽，RFID晶体设置于容纳槽内；壳体上形成有第一连接部和第二连接部，第一连接部与第二连接部之间形成有活动间距，第一连接部和第二连接部受挤压能够向互相接近的方向移动，以缩小活动间距，并在失去压力后能够恢复至自然状态，以恢复活动间距。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备，尤其是涉及一种rfid外壳及晶圆匣。

技术介绍

1、rfid(radio frequency identification)射频识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，从而被各个领域广泛应用。

2、rfid技术在半导体制造领域的应用也较为广泛，通过使rfid晶体与晶圆匣之间的结合，便能够快速的对晶圆的插入等动作进行识别。但由于现阶段并没有能够承载rfid晶体，使晶体与晶圆匣相结合的结构，使得机rfid晶体的安装以及更换过程较为复杂。

3、因此，急需提供一种rfid外壳及晶圆匣，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种rfid外壳及晶圆匣，以在一定程度上提高rfid晶体与晶圆匣之间的安装及更换的作业效率。

2、本技术提供的一种rfid外壳，包括壳体，所述壳体上形成有容纳槽，所述rfid晶体设置于所述容纳槽内；所述壳体上形成有第一连接部和第二连接部，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种RFID外壳，用于承载RFID晶体，其特征在于，包括壳体，所述壳体上形成有容纳槽，所述RFID晶体设置于所述容纳槽内；

2.根据权利要求1所述的RFID外壳，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部形成于所述壳体的两端，所述第一连接部与和所述第二连接部均与所述壳体相垂直，且所述第一连接部与所述第二连接部互相平行设置。

3.根据权利要求2所述的RFID外壳，其特征在于，所述第一连接部远离所述壳体的一端形成有第一卡扣，所述第二连接部远离所述壳体的一端形成有第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣相背设置。

4.根据权利要求3所述的RFID外壳，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种rfid外壳，用于承载rfid晶体，其特征在于，包括壳体，所述壳体上形成有容纳槽，所述rfid晶体设置于所述容纳槽内；

2.根据权利要求1所述的rfid外壳，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部形成于所述壳体的两端，所述第一连接部与和所述第二连接部均与所述壳体相垂直，且所述第一连接部与所述第二连接部互相平行设置。

3.根据权利要求2所述的rfid外壳，其特征在于，所述第一连接部远离所述壳体的一端形成有第一卡扣，所述第二连接部远离所述壳体的一端形成有第二卡扣，所述第一卡扣和所述第二卡扣相背设置。

4.根据权利要求3所述的rfid外壳，其特征在于，所述第一连接部包括连接段和卡接段，所述第一卡扣形成于所述卡接段远离所述连接段的一端，所述连接段呈l形结构，且所述连接段的一端与所述壳体的端面相连接，另一端与所述卡接段远离所述第一卡扣的一端相连接，且所述连接段与所述卡接段为一体成型设置。

5.根据权利要求4所述的rfid外壳，其特征在于，所述第二卡扣形成于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小波，洪巧水，
申请(专利权)人：荣耀半导体材料嘉善有限公司，
类型：新型
国别省市：