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本技术提供的一种RFID外壳及晶圆匣，涉及半导体设备技术领域，以在一定程度上提高RFID晶体与晶圆匣之间的安装及更换的作业效率。本技术提供的RFID外壳,用于承载RFID晶体，包括壳体，壳体上形成有容纳槽，RFID晶体设置于容纳槽内；壳体上...
该专利属于荣耀半导体材料（嘉善）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀半导体材料（嘉善）有限公司授权不得商用。

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