免焊接高频连接器制造技术

技术编号:40151784 阅读:11 留言:0更新日期:2024-01-26 23:08
本技术涉及连接器领域,特别是免焊接高频连接器,包括连接器本体、安装结构和夹板;连接器本体内设置有针脚,连接器本体用于连接外部器件;安装结构一端与连接器本体连接,另一端设置有屏蔽结构,屏蔽结构一侧设置有用于贴合电路板的贴合面,贴合面上设置有开槽,开槽与电路板配合形成屏蔽腔,针脚贯穿安装结构并延伸至开槽内;夹板通过螺栓与屏蔽结构连接,并与贴合面配合用于夹紧电路板。本技术优点是通过在连接器的安装结构上设置就屏蔽结构,使连接器自带屏蔽,无需为每个连接器单独设计屏蔽结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器领域,特别是一种免焊接高频连接器


技术介绍

1、连接器用于传输电流或信号,广泛应用于电子工程领域;信号在传输的过程中,频率越高,对于电路上的焊点要求越高,对于高频信号,焊点上的毛刺或凹凸不平,将会对信号产生极大的不利影响,因此,免焊接连接器被越来越多的应用到高频信号的场合。

2、现有的免焊接高频连接器在应用的过程中,需要对其设置屏蔽结构,连接器设置在不同位置,对应的屏蔽结构也不同,且屏蔽结构占用空间较大。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有的免焊接连接器需要单独设置屏蔽结构的缺点,提供一种免焊接高频连接器。

2、本技术的目的通过以下技术方案来实现:免焊接高频连接器,包括连接器本体、安装结构和夹板;所述连接器本体内设置有针脚,所述连接器本体用于连接外部器件;安装结构一端与所述连接器本体连接,另一端设置有屏蔽结构,所述屏蔽结构一侧设置有用于贴合电路板的贴合面,所述贴合面上设置有开槽,所述开槽与电路板配合形成屏蔽腔,所述针脚贯穿所述安装结构并延伸至开槽内;夹板与所述屏蔽结构连接,并与所述贴合面配合用于夹紧电路板。

3、本技术通过在安装结构上设置屏蔽结构,在屏蔽结构中设置开槽,利用屏蔽结构与电路板贴合,开槽与电路板之间形成了屏蔽腔,针脚位于屏蔽腔内,使连接器自带屏蔽效果,无需额外对连接器额外设置屏蔽结构。

4、在一些实施例中,所述屏蔽结构上垂直于所述贴合面方向设置有用于观察针脚的观察窗,所述观察窗连通开槽。通过在屏蔽结构上设置观察窗,在安装连接器时可观察针脚是否安装到位。

5、在一些实施例中,所述观察窗上设置有与观察窗适配的屏蔽盖。屏蔽盖将观察窗封堵,提高屏蔽效果。

6、在一些实施例中,所述屏蔽盖与所述观察窗过盈配合。使屏蔽盖安装牢固。

7、在一些实施例中,所述观察窗与所述开槽连通处形成用于抵接屏蔽盖的台阶面,台阶面使屏蔽盖安装被限位,安装完成后屏蔽盖与屏蔽结构齐平。

8、在一些实施例中,所述夹板包括主夹板与副夹板,所述主夹板位于所述副夹板与所述屏蔽结构之间,所述副夹板上设置有螺纹孔,所述副夹板通过连接件与所述屏蔽结构连接。副夹板用于对主夹板施加压力,主甲板配合贴合面将电路板夹紧,以使连接器与电路板固定。

9、在一些实施例中,所述安装结构上设置有嵌槽,所述副夹板一侧设置有对应所述嵌槽的嵌块。嵌块设置在嵌槽中,使副夹板与安装结构连接。

10、在一些实施例中,所述副夹板面向所述主夹板的一面上设置有第一凸台和第二凸台,所述第一凸台靠近所述连接器本体,所述第二凸台远离所述连接器本体;所述第一凸台和第二凸台分别抵接所述主夹板两端,所述主夹板上被所述第二凸台抵接的一端设置有第一斜面,所述第二凸台上对应所述第一斜面设置有第二斜面,所述第一斜面和第二斜面用于在连接器夹紧电路板时使主夹板和副夹板之间产生相对位移。在副夹板对主夹板施加压力进而将电路板夹紧时,第一斜面和第二斜面产生相对滑动,进而发生垂直于夹紧力的相对位移,副夹板向电路板方向移动,通过嵌块拉动安装结构,将连接器拉向电路板,使连接器与电路板连接牢固。

11、在一些实施例中,所述安装结构上靠近所述连接器本体一侧设置有用于固定连接器的沉头孔。沉头孔便于连接器在与电路板连接后,自身还可与外部固定点例如装置外壳连接,进一步固定连接器。

12、在一些实施例中,所述连接器本体、安装结构和屏蔽结构一体成型,一体成型结构强度更高。

13、本技术具有以下优点:

14、通过在连接器的安装结构上设置屏蔽结构,将连接器的针脚位于屏蔽结构内部,使连接器自带屏蔽,避免了为每一个连接器单独设置屏蔽结构,易于使用。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种免焊接高频连接器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述屏蔽结构(21)上垂直于所述贴合面(214)方向设置有用于观察针脚(5)的观察窗(212),所述观察窗(212)连通所述开槽(211)。

3.根据权利要求2所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述观察窗(212)上设置有与观察窗(212)适配的屏蔽盖(4)。

4.根据权利要求3所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述屏蔽盖(4)与所述观察窗(212)过盈配合。

5.根据权利要求3所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述观察窗(212)与所述开槽(211)连通处形成用于抵接屏蔽盖(4)的台阶面(213)。

6.根据权利要求1所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述夹板(3)包括主夹板(31)与副夹板(32),所述主夹板(31)位于所述副夹板(32)与所述屏蔽结构(21)之间,所述副夹板(32)上设置有螺纹孔,所述副夹板(32)通过连接件与所述屏蔽结构(21)连接。

7.根据权利要求6所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述安装结构(2)上设置有嵌槽(22),所述副夹板(32)一侧设置有对应所述嵌槽(22)的嵌块(323)。

8.根据权利要求7所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述副夹板(32)面向所述主夹板(31)的一面上设置有第一凸台(321)和第二凸台(322),所述第一凸台(321)靠近所述连接器本体(1),所述第二凸台(322)远离所述连接器本体(1);所述第一凸台(321)和第二凸台(322)分别抵接所述主夹板(31)两端,所述主夹板(31)上被所述第二凸台(322)抵接的一端设置有第一斜面(311),所述第二凸台(322)上对应所述第一斜面(311)设置有第二斜面(3221),所述第一斜面(311)和第二斜面(3221)用于在连接器夹紧电路板时使主夹板(31)和副夹板(32)之间产生相对位移。

9.根据权利要求1所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述安装结构(2)上靠近所述连接器本体(1)一侧设置有用于固定连接器的沉头孔。

10.根据权利要求1所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述连接器本体(1)、安装结构(2)和屏蔽结构(21)一体成型。

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【技术特征摘要】

1.一种免焊接高频连接器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述屏蔽结构(21)上垂直于所述贴合面(214)方向设置有用于观察针脚(5)的观察窗(212),所述观察窗(212)连通所述开槽(211)。

3.根据权利要求2所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述观察窗(212)上设置有与观察窗(212)适配的屏蔽盖(4)。

4.根据权利要求3所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述屏蔽盖(4)与所述观察窗(212)过盈配合。

5.根据权利要求3所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述观察窗(212)与所述开槽(211)连通处形成用于抵接屏蔽盖(4)的台阶面(213)。

6.根据权利要求1所述的免焊接高频连接器,其特征在于,所述夹板(3)包括主夹板(31)与副夹板(32),所述主夹板(31)位于所述副夹板(32)与所述屏蔽结构(21)之间,所述副夹板(32)上设置有螺纹孔,所述副夹板(32)通过连接件与所述屏蔽结构(21)连接。

7.根据权利要求6所述的免焊接高频连接器,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵志海徐浩
申请(专利权)人:成都中科四点零科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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