【技术实现步骤摘要】
本技术属于计算机，尤其涉及一种微型计算机散热系统。
技术介绍
1、微型计算机又称为便携式计算机、mini电脑，其最明显特征为体积小及机壳内部的排列构造固定化，由于体积被最大程度的压缩，机壳内各模块的布列位置基本都固定化，如各类接口类模块布局焊接在pcb板侧沿，处理器单元、图形显示单元、ssd及ddr单元焊接在pcb板两侧面中部位置，焊接完成后安装在一个小巧的机壳内组成一台微型计算机。但是，这样的固定化构造布局首先需要重点考虑散热的问题，散热的好坏直接影响计算机的运行及使用寿命，特别是面临计算机cpu、gpu性能不断提升、数据高频存取的情况下，散热问题尤为重要，亟需设计高性能的散热系统。
技术实现思路
1、针对上述
技术介绍
中提到的需要解决微型计算机的散热问题，提出了一种微型计算机散热系统。
2、本技术是这样实现的，一种微型计算机散热系统，由一曲状导热组件布置于pcb板正面，所述曲状导热组件的一端紧密贴接第一传热片，所述第一传热片紧密贴接cpu表面，所述第一传热片位于第一支架的中部，位于所述曲状导热组件一端底部的第一支架四角与第一铆钉固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第一螺柱固定有第一固定片，所述曲状导热组件的一端紧密贴接第二传热片，所述第二传热片紧密贴接gpu表面，所述第二传热片位于第二支架的中部，位于所述曲状导热组件一端底部的第二支架四角与第二铆钉固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第二螺柱固定有第二固定片；
3、所述曲状导热组件由中层为一l型
4、所述第一鼓风机固定于第一固定片上且其出风口与主散热鳍对接，所述第二鼓风机固定于第二固定片上且其出风口与主散热鳍对接，所述第一鼓风机、第二鼓风机与l型导热管之间固定有l型海绵条；
5、位于pcb板背面的所述第三鼓风机固定在第三支架上，所述第三支架固定于pcb板背面，所述第三支架一侧呈垂角布置有两ssd模块，所述ssd模块侧面固定有第四支架，所述第四支架一侧布置有内存组件，所述第四支架上固定连接散热板，所述散热板中部固定连接有风扇。
6、作为本技术的一种优选方案，所述曲状导热组件为铜材料，且以l型导热片为中间层，由所述一字形导热管、l型导热管与若干条所述异型导热管构成三层结构。
7、作为本技术的一种优选方案，所述副散热鳍从pcb板正面延伸至背面同时对接第二鼓风机和第三鼓风机的出风口，所述主散热鳍同时对接第一鼓风机和第二鼓风机的出风口。
8、作为本技术的一种优选方案，所述散热板上设计若干通风道，固定于所述散热板中部的风扇通过通风道对ssd模块和内存组件风冷降温。
9、作为本技术的一种优选方案，所述第一铆钉和第二铆钉各三颗。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、本技术将曲状导热组件布置在pcb板的正面，将微型电脑的cpu和gpu分别布置在曲状导热组件的两端，通过第一传热片、第二传热片将cpu、gpu产生的热传导扩散至曲状导热组件，曲状导热组件由三层导热结构组成，中间片层扩大了热传导的区域面，两侧层导热结构由若干条导热管相向延伸交互布置，进一步扩大了热传导的区域面，提高了热传导效率，能实现迅速降低cpu和gpu产生的高温，保护电脑核心部件；
11、在位于第一传热片上方的第一固定架上安装出风口与主散热鳍对接的第一鼓风机，在位于第二传热片上方的第二固定架上安装出风口与副散热鳍对接的第二鼓风机，通过鼓风机的作用将曲状导热组件扩散的微机壳内的热气流疏导到外部空间，副散热鳍从pcb板正面延伸至背面同时对接第二鼓风机和第三鼓风机的出风口，若打开第一鼓风机和第二鼓风机上的可拆滑块，副散热鳍可以实现协助主散热鳍对曲状导热组件扩散的机壳内的热气疏导，散热效果更理想，同时在风扇、散热板和第三鼓风机的作用下可以对pcb背面的ssd模块产生的热进行有效疏导，在机壳内的pcb板两侧均实现有效的散热降温效果。
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1.一种微型计算机散热系统，其特征在于：由曲状导热组件(1)布置于pcb板正面，所述曲状导热组件(1)的一端紧密贴接第一传热片(7)，所述第一传热片(7)紧密贴接CPU(8)表面，所述第一传热片(7)位于第一支架(11)的中部，位于所述曲状导热组件(1)一端底部的第一支架(11)四角与第一铆钉(12)固定，位于所述曲状导热组件(1)一端顶部通过三颗第一螺柱(9)固定有第一固定片(10)，所述曲状导热组件(1)的一端紧密贴接第二传热片(14)，所述第二传热片(14)紧密贴接GPU(13)表面，所述第二传热片(14)位于第二支架(18)的中部，位于所述曲状导热组件(1)一端底部的第二支架(18)四角与第二铆钉(16)固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第二螺柱(15)固定有第二固定片(17)；
2.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述曲状导热组件(1)为铜材料，且以L型导热片(2)为中间层，由所述一字形导热管(103)、L型导热管(102)与若干条所述异型导热管(101)构成三层结构。
3.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系
4.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述散热板(24)上设计若干通风道，固定于所述散热板(24)中部的风扇(25)通过通风道对SSD模块(22)和内存组件(4)风冷降温。
5.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述第一铆钉(12)和第二铆钉(16)各三颗。
...【技术特征摘要】
1.一种微型计算机散热系统，其特征在于：由曲状导热组件(1)布置于pcb板正面，所述曲状导热组件(1)的一端紧密贴接第一传热片(7)，所述第一传热片(7)紧密贴接cpu(8)表面，所述第一传热片(7)位于第一支架(11)的中部，位于所述曲状导热组件(1)一端底部的第一支架(11)四角与第一铆钉(12)固定，位于所述曲状导热组件(1)一端顶部通过三颗第一螺柱(9)固定有第一固定片(10)，所述曲状导热组件(1)的一端紧密贴接第二传热片(14)，所述第二传热片(14)紧密贴接gpu(13)表面，所述第二传热片(14)位于第二支架(18)的中部，位于所述曲状导热组件(1)一端底部的第二支架(18)四角与第二铆钉(16)固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第二螺柱(15)固定有第二固定片(17)；
2.根据权利要求1所述的一种微型计算机...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宏凯，
申请(专利权)人：深圳市美高电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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