一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置制造方法及图纸

技术编号:38120928 阅读:11 留言:0更新日期:2023-07-07 23:01
本实用新型专利技术公开了一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置,主板顶侧面中部焊接有中央处理器单元,且其顶侧面边沿焊接有TF卡插接槽和第一排线接槽,位于主板顶面中部的中央处理器单元上固定连接有散热组件,与aa方向垂直的主板底侧边沿焊接有memory卡座、第二排线接槽、第三排线接槽、ssd插槽座,ssd插槽座插接有ssd,沿aa方向的主板底侧两边沿密集的焊接有DC、Usb、Hdmi、RJ45、Dp、power、A/V接口模组,主板底侧面中部固定连接有存储组件。将所有电路元器件和接口模组直接焊接在一块十五平方厘米左右的pcb板上,布置密度极高,主机内部结构连接紧凑,体量大幅缩减,满足了背景技术中的需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置


[0001]本技术属于计算机
,尤其涉及一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置。

技术介绍

[0002]迷你电脑主机本质上是传统台式电脑主机的另一种形态,传统电脑主机内部各电子器件、结构件、线路连接布局分散,机箱内部空间充裕,有利于散热,散热性能好,但是随着计算机技术的不断发展,尤其是计算机的硬盘、内存、中央处理单元、收发模块、I/O等器件的物理体积偏向小体量发展,随之缩小体积的是散热组件,一台电脑主机的运行器件高度集中设置在几平到十几平方厘米pcb板的两个侧面,结构紧凑,大幅缩小了传统电脑主机的体量,运行性能却没有降低,更符合移动办公的市场需求,需求量增长迅速,亟需开发内部结构紧凑的mini pc。

技术实现思路

[0003]针对上述
技术介绍
中提到的需求,开发一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置。
[0004]本技术是这样实现的,一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置,包括主板,所述主板顶侧面中部焊接有中央处理器单元,且其顶侧面边沿焊接有TF卡插接槽和第一排线接槽,位于所述主板顶面中部的中央处理器单元上固定连接有散热组件,与aa方向垂直的所述主板底侧边沿焊接有memory卡座、第二排线接槽、第三排线接槽、ssd插槽座,所述ssd插槽座插接有ssd,沿aa方向的所述主板底侧两边沿密集的焊接有DC、Usb、Hdmi、RJ45、Dp、power、A/V接口模组,所述主板底侧面中部固定连接有存储组件。
[0005]作为本技术的一种优选方案,所述散热组件由固定架、第一导热板、第一散热鳍、第二散热鳍和风扇组成,所述固定架通过螺钉与位于风扇上的固定耳固定连接,所述第一导热板通过螺钉与固定架固定连接,所述第一散热鳍、第二散热鳍固定连接在风扇的出风口。
[0006]作为本技术的一种优选方案,所述第一导热板为一片状板,且水平覆盖在第一散热鳍、第二散热鳍上方且位于固定架下方。
[0007]作为本技术的一种优选方案,所述第一导热板的凸起部与中央处理器单元贴合。
[0008]作为本技术的一种优选方案,所述存储组件由第二导热板、固定框架、与第三排线接槽插接的第四排线、第一散热块、第二散热块和第三导热板固定组成。
[0009]作为本技术的一种优选方案,所述第二导热板由若干导热片等间距阵列组成,所述第一散热块、第二散热块由若干散热片等间距阵列组成,所述固定框通过螺栓固定于第二导热板上。
[0010]作为本技术的一种优选方案,所述memory卡座数量为两个、所述第二排线接槽数量为三个。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0012]本技术专利在主板的周边沿设置了DC、Usb、Hdmi、RJ45、Dp、power、A/V等接口模组,memory卡座、ssd插槽座和若干排线接槽、TF卡插接槽等插接座或槽,这样的设计结构将一台电脑主机的所有电路元器件和接口模组全部直接焊接在一块十五平方厘米左右的pcb板上,布置密度极高,再通过在pcb板中部预留的安装孔将散热组件和存储组件直接与pcb板螺钉固定,整个电脑主机内部结构连接紧密,体量大幅缩减;散热组件实现对中央处理单元的降温,存储组件通过第四排线与中央处理单元实现数据的交互。
附图说明:
[0013]图1是本技术结构爆炸图;
[0014]图2是本技术结构爆炸图;
[0015]图3是本技术存储组件部分结构图;
[0016]图4是本技术存储组件部分结构的爆炸图;
[0017]图中:
[0018]1主板、2中央处理器单元、3ssd、4ssd插槽座、5第二排线接槽、6memory卡座、7第二导热板、8固定框架、9第一散热块、10第二散热块、11第四排线、12第三导热板、13风扇、14第一散热鳍、15第二散热鳍、16固定架、17凸起部、18固定耳、19第一排线接槽、20、TF卡插接槽、21第三排线接槽、22第一导热板。
具体实施方式:
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参考图1

4一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置,包括主板1,主板1顶侧面中部焊接有中央处理器单元2,且其顶侧面边沿焊接有TF卡插接槽20和第一排线接槽19,位于主板1顶面中部的中央处理器单元2上固定连接有散热组件,与aa方向垂直的主板1底侧边沿焊接有memory卡座6、第二排线接槽5、第三排线接槽21、ssd插槽座4,ssd插槽座4插接有ssd 3,沿aa方向的主板1底侧两边沿密集的焊接有DC、Usb、Hdmi、RJ45、Dp、power、A/V接口模组,主板1底侧面中部固定连接有存储组件。
[0021]进一步的,散热组件由固定架16、第一导热板22、第一散热鳍14、第二散热鳍15和风扇13组成,固定架16通过螺钉与位于风扇13上的固定耳18固定连接,第一导热板22通过螺钉与固定架16固定连接,第一散热鳍14、第二散热鳍15固定连接在风扇13的出风口。
[0022]进一步的,第一导热板22为一片状板,且水平覆盖在第一散热鳍14、第二散热鳍15上方且位于固定架16下方,第一导热板承担直接吸收中央处理器单元产生的热量,通过第一导热板吸热导热的功能,通过第一散热鳍、第二散热鳍和风扇散热。
[0023]进一步的,第一导热板22的凸起部17与中央处理器单元2贴合,凸起部的设计是为了有利吸收中央处理器单元产生的热量。
[0024]进一步的,存储组件由第二导热板7、固定框架8、与第三排线接槽21插接的第四排
线11、第一散热块9、第二散热块10和第三导热板12固定组成。
[0025]进一步的,第二导热板7由若干导热片等间距阵列组成,第一散热块9、第二散热块10由若干散热片等间距阵列组成,固定框8通过螺栓19固定于第二导热板7上,第二导热板承担吸收ssd和三个第二排线插槽产生的热量,通过第二导热板散热降温,第一散热块承担DC、Hdmi、RJ45和power接口模组的导热散热,第二散热块承担两个memory卡座上两内存条的导热散热。
[0026]进一步的,memory卡座6数量为两个、第二排线接槽5数量为三个。
[0027]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)顶侧面中部焊接有中央处理器单元(2),且其顶侧面边沿焊接有TF卡插接槽(20)和第一排线接槽(19),位于所述主板(1)顶面中部的中央处理器单元(2)上固定连接有散热组件,与aa方向垂直的所述主板(1)底侧边沿焊接有memory卡座(6)、第二排线接槽(5)、第三排线接槽(21)和ssd插槽座(4),所述ssd插槽座(4)插接有ssd(3),沿aa方向的所述主板(1)底侧两边沿密集的焊接有DC、Usb、Hdmi、RJ45、Dp、power、A/V接口模组,所述主板(1)底侧面中部固定连接有存储组件。2.根据权利要求1所述的一种内部结构紧凑的迷你电脑主机装置,其特征在于:所述散热组件由固定架(16)、第一导热板(22)、第一散热鳍(14)、第二散热鳍(15)和风扇(13)组成,所述固定架(16)通过螺钉与位于风扇(13)上的固定耳(18)固定连接,所述第一导热板(22)通过螺钉与固定架(16)固定连接,所述第一散热鳍(14)、第二散热鳍(15)固定连接在风扇(13)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王曌姜瑞静李伟基
申请(专利权)人:深圳市美高电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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