一种声表面波谐振器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种声表面波谐振器及其制备方法，该声表面波谐振器包括多个叉指电极，位于衬底的一侧，多个叉指电极包括多个第一电极和多个第二电极，第一电极与第二电极沿第一方向依次交替设置且均沿第二方向延伸；沿第二方向，第一电极包括靠近第二电极一侧的第一端部；第二电极包括靠近第一电极一侧的第二端部；声表面波谐振器还包括凹槽结构和填充结构，凹槽结构位于第一端部和/或第二端部内且贯穿叉指电极远离衬底一侧的表面，填充结构位于凹槽结构内；单位体积内，填充结构的质量大于叉指电极的质量。采用上述技术手段，通过在凹槽结构中设置填充结构，能够抑制横向模并减少声表面波向衬底下方传播，进而减少能量损耗，提高谐振器的Q值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及谐振器，尤其涉及一种声表面波谐振器及其制备方法。

技术介绍

1、由于声表面波谐振器(surface acoustic wave，saw)具有性能优越、成本低廉和一致性好的优点，被广泛应用于移动通信系统中。随着通信技术的不断发展，对声表面波谐振器的要求越来越苛刻。各种类型的谐振器被不断研发出来，以满足不同情况下的性能需求。随着5g时代的到来，谐振器行业面临重大挑战和机遇。

2、传统的声表面波谐振器是利用均匀叉指单端谐振器的结构，它由两个均匀的叉指换能器(interdigital transducer，idt)和两个均匀的短路反射栅构成分布在中心叉指的两端。短路反射栅的作用是反射压电材料表面所产生的声表面波，将声表面波尽可能多的保留在声表面波谐振器内，防止其泄漏。而事实上，响应的声表面波大部分会朝着短路反射栅两侧纵向传播，但还有一部分会垂直于纵向传播方向，即向声表面波谐振器的两侧横向传播，此外，在压电基板内部也会产生向下传播的声波。因此，声表面波不能全部被束缚在声表面波谐振器内部，会产生一定的声波泄漏。一方面是因为短路反射栅不能完全反本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种声表面波谐振器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述填充结构远离所述衬底一侧的表面与所述叉指电极远离所述衬底一侧的表面齐平。

3.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第一端部包括靠近所述第二端部一侧的端面，所述第二端部包括靠近所述第一端部一侧的端面；

4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，沿所述声表面波谐振器的厚度方向，所述填充结构的厚度为H1，所述叉指电极的厚度为H2；

5.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述叉指电极包括侧面，所述凹槽结构未贯穿...

【技术特征摘要】

1.一种声表面波谐振器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述填充结构远离所述衬底一侧的表面与所述叉指电极远离所述衬底一侧的表面齐平。

3.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述第一端部包括靠近所述第二端部一侧的端面，所述第二端部包括靠近所述第一端部一侧的端面；

4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，沿所述声表面波谐振器的厚度方向，所述填充结构的厚度为h1，所述叉指电极的厚度为h2；

5.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述叉指电极包括侧面，所述凹槽结构未贯穿所述侧面，所述侧面的延伸方向与所述第一方向正交；

6.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述填充结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆斌杰，毕秀文，曾愉，张小耸，周强，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：