【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
说明了一种光电半导体部件。此外，还说明了一种面板和一种制造这种光电半导体部件的方法。
技术介绍
1、文献de 102017128457 a1涉及光电半导体部件的制造。
2、可以在文献de 102020004863 a1中找到光电半导体部件。
技术实现思路
1、要解决的任务是说明一种可以高效制造的光电半导体部件。
2、该任务尤其是通过具有独立权利要求的特征的光电半导体部件、面板和制造方法来解决。优选的扩展是从属权利要求的主题。
3、根据至少一种实施方式，所述光电半导体部件包括载体。所述载体优选是机械地承载和支撑所述半导体部件的组件。特别地，所述载体是机械刚性的，从而当所述半导体部件按预期使用时，所述载体以及因此所述半导体部件不会变形或不会显著变形。
4、根据至少一种实施方式，所述半导体部件包括一个或多个光电半导体芯片。至少一个光电半导体芯片例如为发光二极管(简称led)或激光二极管(简称ld)。同样，光电半导体芯片可以是检测器，如光电二极管。如...
【技术保护点】
1.一种光电半导体部件(1)，具有
2.根据权利要求1所述的光电半导体部件(1)，其中所述载体(3)还包括多个金属化部(35)，
3.根据权利要求2所述的光电半导体部件(1)，其中所述安装侧(32)处的相邻金属化部(35)之间和/或相邻引线框部件(34)之间的最小距离(Dmin)为最多70μm。
4.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中在平行于所述固定侧(30)的方向上观察，所述引线框部件(34)在所述灌封体(33)的外部比在所述灌封体(3)的内部宽。
5.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光电半导体部件(1)，具有
2.根据权利要求1所述的光电半导体部件(1)，其中所述载体(3)还包括多个金属化部(35)，
3.根据权利要求2所述的光电半导体部件(1)，其中所述安装侧(32)处的相邻金属化部(35)之间和/或相邻引线框部件(34)之间的最小距离(dmin)为最多70μm。
4.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中在平行于所述固定侧(30)的方向上观察，所述引线框部件(34)在所述灌封体(33)的外部比在所述灌封体(3)的内部宽。
5.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中所述固定侧(30)处的所述引线框部件(34)在四周直接由所述灌封体(33)围绕。
6.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中所述至少一个光电半导体芯片(2)是直接安置在所述安装侧(32)上的倒装芯片。
7.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中所述灌封体(33)被设计为一件式的，以及所述引线框部件(34)具有最多0.5mm的厚度(tm)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中在所述固定侧(30)的俯视图中观察，在四周所述载体(3)的外轮廓(e)与所述引线框部件(34)之间的距离(de)至少为10μm且最多为1mm。
9.根据前述权利要求中任一项所述的光电半导体部件(1)，其中所述载体(3)是平坦的并且还是扁平的，使得在平行于所述固定侧(30)的方向上，所述载体(3)的横向伸展是所述载体(3)在垂直于所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·斯塔布，M·齐茨尔斯佩格，A·瑞思，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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