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在至少一种实施方式中，光电半导体部件(1)包括载体(3)和至少一个光电半导体芯片(2)，所述至少一个光电半导体芯片安置在所述载体(2)的安装侧(32)，其中‑所述载体(3)由灌封体(33)和多个分离的、金属的引线框部件(34)组成，并且所述...
该专利属于艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司授权不得商用。

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