一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，用于解决电路板焊接过程中无法实时发现未规范涂覆助焊剂的行为。本发明专利技术包括以下步骤：步骤一，电路板检测模型和电路板分类模型的训练；步骤二，通过对实时采集得到的第j个电路板的第i帧图像进行电路板检测得到电路板的检测矩形框；步骤三，通过目标跟踪算法对检测矩形框进行跟踪，获得每个电路板对应的唯一ID及跟踪框；步骤四，依据跟踪框，裁剪出电路板所在的矩形区域，经过电路板分类模型，识别出电路板的状态；步骤五，分别记录焊接操作和涂覆操作的时间，计算两个时间的差值是否在时限内；判断完毕后转至步骤二直至电路板识别全部完毕。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机视觉领域的目标检测、跟踪及分类，具体涉及一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法。

技术介绍

1、随着电子产品在各领域的广泛使用，其可靠性也越来越受到重视。焊接是现代电子产品制造中不可缺少的一环，其工艺往往决定整个电子产品的可靠性，焊接质量问题是电路板故障主要原因之一。

2、焊接方式分为手工焊接和机器焊接两种。机器焊接可以自动地完成焊接过程，操作简单、速度快，可大幅提高生产效率，减少焊接过程中的人为错误，提高生产工艺水平和产品质量。但机器焊接主要应用于批量生产的电子元器件，当涉及小批量加工时，手工焊接仍是最快速、经济的方法。而且现有电路板的维修和返工，仍需手动完成。

3、手动焊接工艺复杂，工作量大，任何一个环节操作不规范，将影响焊接质量，引起不良率的增高。涂覆助焊剂是焊接过程中的重要一环，可固定元件的位置，加快焊锡熔化，增加浸润性，减慢氧化速度，减少虚焊、连焊的发生。然而手动焊接过程中，由于操作不规范会导致忘记涂覆助焊剂或者涂覆过程不合格，从而导致不良率的增加。

4、当前对焊接质量问题的研究本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于，其步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于，步骤一具体如下：

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于：

4.根据权利要求1-3任一所述的一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于：

【技术特征摘要】

1.一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于，其步骤如下：

2.根据权利要求1所述的一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，其特征在于，步骤一具体如下：

3.根据权利要求2所述的一种电路板焊接过程中...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷红涛，李刚，余免免，吴树丽，符惠桐，王恩芝，
申请(专利权)人：西安翔迅科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：