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本发明涉及一种电路板焊接过程中未规范涂覆助焊剂行为的识别方法，用于解决电路板焊接过程中无法实时发现未规范涂覆助焊剂的行为。本发明包括以下步骤：步骤一，电路板检测模型和电路板分类模型的训练；步骤二，通过对实时采集得到的第j个电路板的第i帧图像...
该专利属于西安翔迅科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安翔迅科技有限责任公司授权不得商用。

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