【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产相关领域，具体是一种温度传感芯片测试用高低温控制器。
技术介绍
1、温度作为基础的物理量之一，在工业、农业、医疗领域的生产活动以及人们的生活中需要采集，而温度传感器芯片作为温度采集的重要手段，已大量应用在包括个人电脑、通讯、医疗健康等领域，温度传感器芯片在出厂前，一般都会通过质量检测，以保证出出厂后的温度传感器芯片能够正常使用，而温度传感器芯片在出厂后，由于运输以及存储环境等影响，可能会有所损坏，测量精度亦会大受影响，一般来说，当温度传感器芯片的测量精度大于误差范围后，则可以认为温度传感器已经损坏，不能继续使用。
2、现有技术公开号为cn114754901a公开了一种温度传感器芯片测试装置及测试方法，其包括如下步骤：s1，提供测试所需环境温度；s2，提供待测温度传感器芯片，并将待测温度传感器芯片安装在测试台上以感应测试台提供的环境温度并生成待测温度信号；s3，提供标准温度传感器芯片，并将标准温度传感器芯片安装在测试台上以感应测试台提供的环境温度并生成标准温度信号；s4，接收待测温度信号以及标准温度信号，分别对待测温度信号以及标准温度信号进行数据处理以获取待测温度值以及标准温度值，并根据待测温度值以及标准温度值判断待测温度传感器芯片是否正常。
3、现有计算在对温度传感芯片进行检测时，需要进行温度调控从而对温度传感芯片进行检测，而温度传感芯片检测需要提高温度时，而在提高温度时加热设备发出的热量可能对周围工作人员造成伤害；
4、其次，现有技术的温度传感芯片测试用高低温控制器在对
技术实现思路
1、因此，为了解决上述不足，本专利技术在此提供一种温度传感芯片测试用高低温控制器。
2、本专利技术是这样实现的，构造一种温度传感芯片测试用高低温控制器，该装置包括机柜、固定设置在所述机柜底部四角处的脚架、固定设置在所述机柜内部中端的第一隔板、固定设置在所述机柜右端面的控制器、固定设置在所述机柜顶部右前方的工作指示灯；
3、优选的，还包括：
4、自动控温装置，所述自动控温装置固定设置在所述机柜顶部；
5、封闭控温装置，所述封闭控温装置固定设置在所述机柜内部中端；
6、其中：所述第一隔板开设有通槽，且所述通槽内对称设置有放置板。
7、优选的，所述自动控温装置包括：
8、风机，所述风机固定设置在所述机柜顶部；
9、风罩，所述风罩固定设置在所述风机底部；
10、进气管，所述进气管固定设置在所述风罩底部，且所述进气管内部与所述风罩内部相互贯通；
11、二位三通电磁换向阀，所述二位三通电磁换向阀固定设置在所述进气管下方，且所述二位三通电磁换向阀进气口与所述进气管远离所述风罩一端固定连接。
12、优选的，所述自动控温装置还包括：
13、第一出气管，所述第一出气管上端与所述二位三通电磁换向阀左侧出气口固定连接；
14、第二出气管，所述第二出气管上端与所述二位三通电磁换向阀右侧出气口固定连接；
15、固定箱，所述固定箱固定设置在所述机柜内底部中端；
16、冷却箱，所述冷却箱固定设置在所述固定箱内底部左侧，且所述冷却箱左端面开设有孔洞与所述第一出气管下端固定连接；
17、冷却器，所述冷却器固定设置在所述冷却箱内部，且所述冷却器与外部制冷液输送设备相连通；
18、加热箱，所述加热箱固定设置在所述固定箱内底部右侧，且所述加热箱右端面开设有孔洞与所述第二出气管下端固定连接，且所述加热箱内置有电热丝。
19、优选的，所述自动控温装置还包括：
20、第二隔板，所述第二隔板固定设置在所述固定箱内底部中端，且所述第二隔板内置有隔热材料；
21、第三出气管，所述第三出气管下端与所述冷却箱右端面固定连接，且所述第三出气管内部与所述冷却箱内部相贯通；
22、第四出气管，所述第四出气管下端与所述加热箱左端面固定连接，且所述第四出气管内部与所述加热箱内部相贯通；
23、出气喷头，所述出气喷头数量有两组呈对称设置在所述固定箱顶部前方，且所述左侧出气喷头与所述第三出气管上端固定连接，所述右侧出气喷头与所述第四出气管上端固定连接。
24、优选的，所述自动控温装置还包括：
25、第三隔板，所述第三隔板固定设置在所述固定箱内部中端；
26、电机，所述电机固定设置在所述第三隔板顶部中端，且所述电机输出端贯穿所述固定箱顶部伸至所述固定箱顶部上方；
27、横向锥齿轮，所述横向锥齿轮底部与所述电机输出端固定连接；
28、凹槽，所述凹槽开设于所述固定箱顶部中端；
29、双向螺杆，所述双向螺杆转动设置在所述凹槽内；
30、纵向锥齿轮，所述纵向锥齿轮固定设置在所述双向螺杆中端，且所述纵向锥齿轮下端与所述横向锥齿轮左端啮合。
31、优选的，所述自动控温装置还包括：
32、移动块，所述移动块数量有两组呈对称设置在所述双向螺杆左右两侧，且所述移动块与所述双向螺杆螺纹连接；
33、芯片插座，所述芯片插座底部与所述移动块顶部固定连接；
34、测温器，所述测温器固定设置在所述固定箱顶部左后方；
35、温度传感器，所述温度传感器固定设置在所述固定箱顶部中端后侧，且所述温度传感器通过电路与所述芯片插座电路相连通。
36、优选的，所述封闭控温装置包括：
37、固定板，所述固定板固定设置在所述机柜内部下方，且所述固定板中端被所述固定箱所贯穿；
38、气动推杆，所述气动推杆呈对称设置在所述固定板左右两侧；
39、移动侧板，所述移动侧板底部左右两侧边沿处与所述气动推杆上端固定连接；
40、连接杆，所述连接杆数量有两组呈上下对称设置，且所述连接杆前端与所述机柜前侧内壁固定连接；
41、齿条，所述齿条前端面与所述连接杆后端固定连接。
42、优选的，所述所述封闭控温装置还包括：
43、传动齿轮，所述传动齿轮呈对称设置在所述移动侧板前端面左右两侧，且所述传动齿轮通过转轴与所述移动侧板前端面转动连接，所述传动齿轮左侧与所述齿条相啮合；
44、从动齿轮，所述从动齿轮转动连接在所述移动侧板前端面左右两侧，且所述从动齿轮左侧与所述传动齿轮右侧相互啮合；
45、第一连杆，所述第一连杆下端与所述从动齿轮后端面固定连接；
46、第二连杆，所述第二连杆下端与所述与所述移动侧板前端面转动连接。且所述第二连杆呈对称设置在所述移动侧板前端面左右两侧；
47、闭合板，所述闭合板前端面左侧与所述第一连杆上端转动连接，且所述闭合板前端面右侧与所述第二连本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种温度传感芯片测试用高低温控制器，包括机柜(1)、固定设置在所述机柜(1)底部四角处的脚架(2)、固定设置在所述机柜(1)内部中端的第一隔板(3)、固定设置在所述机柜(1)右端面的控制器(6)、固定设置在所述机柜(1)顶部右前方的工作指示灯(7)；
2.根据权利要求1所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)包括：
3.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包括：
4.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包括：
5.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包括：
6.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包括：
7.根据权利要求1所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述封闭控温装置(5)包括：
8.根据权利要求7所述一种温度传感芯片测试用高
9.根据权利要求7所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述移动侧板(53)呈上下镂空的长方体形状，且所述移动侧板(53)滑动连接在所述固定箱(47)外表面上。
10.根据权利要求5所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述双向螺杆(419)中端对称设置有限位块用于限制所述移动块(421)位移过量。
...【技术特征摘要】
1.一种温度传感芯片测试用高低温控制器，包括机柜(1)、固定设置在所述机柜(1)底部四角处的脚架(2)、固定设置在所述机柜(1)内部中端的第一隔板(3)、固定设置在所述机柜(1)右端面的控制器(6)、固定设置在所述机柜(1)顶部右前方的工作指示灯(7)；
2.根据权利要求1所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)包括：
3.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包括：
4.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包括：
5.根据权利要求2所述一种温度传感芯片测试用高低温控制器，其特征在于：所述自动控温装置(4)还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：屠克佳，刘俊南，赵志权，
申请(专利权)人：上海浦壹电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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