【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛光，具体涉及一种抛光头组件及基板抛光方法。
技术介绍
1、集成电路制造工艺过程中，cmp(化学机械抛光)设备主要用于对基板在膜沉积工艺后的微观粗糙表面进行全局平坦化处理。这种平坦化方法通常需要将基板安装在cmp设备的抛光头上，将基板上需要抛光的表面抵靠在旋转的研磨垫上进行研磨。
2、现有的抛光头包括气囊，如图1所示，气囊内设有膜腔。需要研磨时，向膜腔内充气，使气囊向基板膨胀变形，将基板挤压在研磨垫上，随着研磨垫的转动，使基板上需要研磨的表面得到研磨。
3、但是，现有的气囊的不足之处在于：由于膜腔为一个腔，膜腔虽然分成几个区域，但膜腔内各处的压力是相同的，因此对基板不同区域的压力也是相同的，然而，在研磨过程中，基板不同区域所需的压力又是不同的，导致气囊施加给基板的压力与基板所需压力出现不匹配，最终导致研磨均匀性不佳。
4、鉴于上述不足，有必要设计一种抛光头组件及基板抛光方法。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于现有的抛光头中气囊内只有一个膜腔，膜腔内各处的压力是相同的，导致气囊施加给基板的压力与基板所需压力出现不匹配，导致研磨均匀性差，从而提供一种抛光头组件及基板抛光方法。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
3、一种抛光头组件，包括气囊模组，所述气囊模组内形成有多个独立的腔室，所述气囊模组包括多个气囊单元，相邻的两所述气囊单元相互独立成型或共用一侧壁。
4、进
5、进一步地，还包括压块模组，所述压块模组设于所述气囊模组的底部，所述腔室内加压，压力通过所述压块模组传导给基板。
6、进一步地，所述压块模组内包括多个压块单元，所述压块单元一一位置对应连接于所述气囊单元的底部。
7、进一步地，所述气囊单元和所述压块单元通过磁力作用连接在一起，或者，所述气囊单元和所述压块单元通过密封连接件密封连接在一起。
8、进一步地，还包括气囊固定件，所述气囊固定件与所述气囊模组的顶部连接。
9、进一步地，还包括外膜结构，所述气囊模组、所述压块模组和所述气囊固定件均装设于所述外膜结构的容纳腔内。
10、进一步地，还包括保持环和抛光头主体，所述抛光头主体盖住所述外膜结构，并由所述保持环将所述外膜结构压紧在所述抛光头主体上。
11、本专利技术技术方案，具有如下优点：
12、1.本专利技术提供的抛光头组件，包括气囊模组，气囊模组内形成有多个独立的腔室，气囊模组包括多个气囊单元，相邻的两气囊单元相互独立成型或共用一侧壁，这样一来，可分别控制各腔室内的气压，以便分别控制施加给基板不同区域的压力，使基板所受的压力与基板所需压力相匹配，保证基板研磨的均匀性。
13、2.本专利技术提供的抛光头组件，压块模组内包括多个压块单元，压块单元一一位置对应连接于气囊单元的底部，这样一来，气囊单元的压力可通过压块单元直接、快捷传导，提高压力传导的效率，并且，利用压块单元本身的硬质特性，相比质地稍软的气囊单元而言，可保证对基板抵压效果。
14、3.本专利技术提供的抛光头组件，气囊单元和压块单元通过磁力作用连接在一起，装配简便，气囊单元和压块单元通过密封连接件密封连接在一起，成本较低。
15、4.本专利技术提供的抛光头组件，还包括外膜结构，气囊模组、压块模组和气囊固定件均装设于外膜结构的容纳腔内，这样一来，气囊模组内的压力就可以通过压块模组传递给外膜结构，并推动外膜结构与基板抵压，通过一体式的外膜结构，减小振幅小、间距短的工艺波动，从整体上控制研磨的均匀性。
16、一种基板抛光方法，采用前述的抛光头组件，包括抛光步骤：
17、自气囊模组的内侧到外侧，逐一使各所述腔室分别呈现正压状态，使外膜结构的容纳腔内呈正压状态，所述腔室和所述容纳腔内的压力通过压块模组传递给基板，将所述基板压向研磨垫上进行研磨；
18、调节对应的所述腔室内的压力，改变所述基板上对应区域所受的压力，使所述基板上各区域的研磨均匀。
19、进一步地，在所述抛光步骤前，还包括载片步骤：
20、使所述容纳腔内呈微正压状态，自气囊模组的内侧到外侧，逐一使各所述腔室呈正压状态，以排出所述基板上的液体，并使外膜结构与所述基板接触；
21、使边缘区域内相邻的三个所述腔室呈负压状态，对应的所述气囊单元收缩，带动所述压块模组中对应的所述压块单元上移，外膜结构随之向上移动，使外膜结构上对应区域与基板之间的间隙增大、气压减小，所述基板在内外侧压力差下被抛光头组件吸附。
22、本专利技术技术方案，具有如下优点：
23、本专利技术提供的基板抛光方法，可分别控制各腔室内的气压，以便分别控制施加给基板不同区域的压力，使基板所受的压力与基板所需压力相匹配，保证基板研磨的均匀性。
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1.一种抛光头组件，其特征在于，包括气囊模组，所述气囊模组内形成有多个独立的腔室(41)，所述气囊模组包括多个气囊单元(4)，相邻的两所述气囊单元(4)相互独立成型或共用一侧壁。
2.根据权利要求1所述的抛光头组件，其特征在于，所述气囊单元(4)为气囊环，多个所述气囊环沿所述气囊模组的径向方向依次布置。
3.根据权利要求2所述的抛光头组件，其特征在于，还包括压块模组，所述压块模组设于所述气囊模组的底部，向所述腔室(41)内加压，压力通过所述压块模组传导给基板。
4.根据权利要求3所述的抛光头组件，其特征在于，所述压块模组内包括多个压块单元(5)，所述压块单元(5)一一位置对应连接于所述气囊单元(4)的底部。
5.根据权利要求4所述的抛光头组件，其特征在于，所述气囊单元(4)和所述压块单元(5)通过磁力作用连接在一起，或者，所述气囊单元(4)和所述压块单元(5)通过密封连接件密封连接在一起。
6.根据权利要求3所述的抛光头组件，其特征在于，还包括气囊固定件(8)，所述气囊固定件(8)与所述气囊模组的顶部连接。
8.根据权利要求7所述的抛光头组件，其特征在于，还包括保持环(3)和抛光头主体(1)，所述抛光头主体(1)盖住所述外膜结构(2)，并由所述保持环(3)将所述外膜结构(2)压紧在所述抛光头主体(1)上。
9.一种基板抛光方法，采用权利要求3－8中任一项所述的抛光头组件，其特征在于，包括抛光步骤：
10.根据权利要求9所述的基板抛光方法，其特征在于，在所述抛光步骤前，还包括载片步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种抛光头组件，其特征在于，包括气囊模组，所述气囊模组内形成有多个独立的腔室(41)，所述气囊模组包括多个气囊单元(4)，相邻的两所述气囊单元(4)相互独立成型或共用一侧壁。
2.根据权利要求1所述的抛光头组件，其特征在于，所述气囊单元(4)为气囊环，多个所述气囊环沿所述气囊模组的径向方向依次布置。
3.根据权利要求2所述的抛光头组件，其特征在于，还包括压块模组，所述压块模组设于所述气囊模组的底部，向所述腔室(41)内加压，压力通过所述压块模组传导给基板。
4.根据权利要求3所述的抛光头组件，其特征在于，所述压块模组内包括多个压块单元(5)，所述压块单元(5)一一位置对应连接于所述气囊单元(4)的底部。
5.根据权利要求4所述的抛光头组件，其特征在于，所述气囊单元(4)和所述压块单元(5)通过磁力作用连接在一起，或者，所述气...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹影，庞浩，李婷，边润立，司马超，于然，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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