【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是指一种芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片封装是将芯片裸片封装在一种具有特定外形和引脚结构的外壳中，以保护芯片的物理结构，提供电气连接和散热功能，并便于与其他电子元件进行连接和集成。芯片封装是集成电路制造的重要环节。
2、现有芯片封装结构（如esop8封装，enhanced small outline package，封装的外形遵循了sm8（small outline package 8）标准，具有8个引脚）在高功率段下无法有效散热，导致芯片温度升高，影响稳定性和寿命；此外，也存在无法满足高低压产品的隔电要求，导致产品的安全性能不够可靠的问题。
技术实现思路
1、为此，本技术提供一种芯片封装结构，该结构具有良好的散热性能，兼顾高低压产品的隔电要求，相较传统的芯片封装结构，能够满足更高功率段的封装需求。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种芯片封装结构，包括：
3、封装塑封体；
4、功能引脚，包括分别与所述封装塑封体相连的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；
5、散热引脚，包括分别与所述封装塑封体相连的第七引脚和第八引脚；
6、高压引脚，包括与所述封装塑封体相连的第六引脚和第九引脚；
7、其中，所述散热引脚的脚宽尺寸大于所述功能引脚的脚宽尺寸。
8、在本技术的一种实施方式中，所述封装塑封体包括相对设置的第一端和第二端，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、
9、在本技术的一种实施方式中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚依次设置，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚中相邻两者的引脚间距范围为0.8~0.9mm，所述第五引脚和第六引脚的引脚间距范围为1.9mm~2.2mm。
10、在本技术的一种实施方式中，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚的脚宽尺寸范围分别为0.38~0.48mm。
11、在本技术的一种实施方式中，所述第七引脚、第八引脚和第九引脚依次设置，所述第七引脚、第八引脚分别与所述第九引脚的引脚间距范围为1.9~2.2mm。
12、在本技术的一种实施方式中，所述第七引脚和/或第八引脚的脚宽尺寸范围为1.8~2.2mm，所述第七引脚和第八引脚的引脚间距范围为0.8~1.2mm。
13、在本技术的一种实施方式中，所述第九引脚的脚宽尺寸范围为0.8~1.2mm。
14、在本技术的一种实施方式中，所述封装塑封体包括框架、设置于所述框架的基岛以及被承载于所述基岛的芯片本体，所述第七引脚和第八引脚分别与所述基岛相连。
15、在本技术的一种实施方式中，所述基岛至少部分显露于所述封装塑封体的表面以作为散热片。
16、在本技术的一种实施方式中，所述散热片的面积在22~25平方毫米，所述框架的材质为铜。
17、本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
18、本技术所述的一种芯片封装结构，该结构具有良好的散热性能，兼顾高低压产品的隔电要求，相较传统的芯片封装结构，能够满足更高功率段的封装需求。
19、本技术的散热引脚相较于功能引脚的脚宽尺寸更大，其内部与封装框架的基岛相连，能够承担部分背部散热片的热量耗散，使得该封装结构具有更好的散热性能，高压引脚与功能引脚不与基岛相连，其中高压引脚与功能引脚和散热引脚有相对较宽的引脚间距，防止高压引脚与低压引脚之间产生电弧使得电路短路，塑封体内部框架基岛用于承载芯片，通过焊线连接芯片与对应引脚，实现对应功能输出。
20、本技术技术方案相较传统esop8封装具有更大package尺寸，散热效率更高，兼容高低压隔电要求，能够封装更高功率段的集成电路产品。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装塑封体（100）包括相对设置的第一端和第二端，所述第一引脚（PIN1）、第二引脚（PIN2）、第三引脚（PIN3）、第四引脚（PIN4）、第五引脚（PIN5）和第六引脚（PIN6）分别引出于所述封装塑封体（100）的第一端，所述第七引脚（PIN7）、第八引脚（PIN8）和第九引脚（PIN9）分别引出于所述封装塑封体（100）的第二端。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚（PIN1）、第二引脚（PIN2）、第三引脚（PIN3）、第四引脚（PIN4）、第五引脚（PIN5）和第六引脚（PIN6）依次设置，所述第一引脚（PIN1）、第二引脚（PIN2）、第三引脚（PIN3）、第四引脚（PIN4）、第五引脚（PIN5）中相邻两者的引脚间距范围为0.8~0.9mm，所述第五引脚（PIN5）和第六引脚（PIN6）的引脚间距范围为1.9mm~2.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚（PI
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第七引脚（PIN7）、第八引脚（PIN8）和第九引脚（PIN9）依次设置，所述第七引脚（PIN7）、第八引脚（PIN8）分别与所述第九引脚（PIN9）的引脚间距范围为1.9~2.2mm。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第七引脚（PIN7）和/或第八引脚（PIN8）的脚宽尺寸范围为1.8~2.2mm，所述第七引脚（PIN7）和第八引脚（PIN8）的引脚间距范围为0.8~1.2mm。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第九引脚（PIN9）的脚宽尺寸范围为0.8~1.2mm。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装塑封体（100）包括框架（200）、设置于所述框架（200）的基岛（300）以及被承载于所述基岛（300）的芯片本体，所述第七引脚（PIN7）和第八引脚（PIN8）分别与所述基岛（300）相连。
9.根据权利要求8所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述基岛（300）至少部分显露于所述封装塑封体（100）的表面以作为散热片（400）。
10.根据权利要求9所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述散热片（400）的面积在22~25平方毫米，所述框架（200）的材质为铜。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装塑封体（100）包括相对设置的第一端和第二端，所述第一引脚（pin1）、第二引脚（pin2）、第三引脚（pin3）、第四引脚（pin4）、第五引脚（pin5）和第六引脚（pin6）分别引出于所述封装塑封体（100）的第一端，所述第七引脚（pin7）、第八引脚（pin8）和第九引脚（pin9）分别引出于所述封装塑封体（100）的第二端。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚（pin1）、第二引脚（pin2）、第三引脚（pin3）、第四引脚（pin4）、第五引脚（pin5）和第六引脚（pin6）依次设置，所述第一引脚（pin1）、第二引脚（pin2）、第三引脚（pin3）、第四引脚（pin4）、第五引脚（pin5）中相邻两者的引脚间距范围为0.8~0.9mm，所述第五引脚（pin5）和第六引脚（pin6）的引脚间距范围为1.9mm~2.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚（pin1）、第二引脚（pin2）、第三引脚（pin3）、第四引脚（pin4）、第五引脚（pin5）和第六引脚（pin6）的脚宽尺寸范围分别为0.38~0.48mm。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐煜颖，黄昊丹，贺洁，马任月，蒋万如，
申请(专利权)人：无锡硅动力微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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