【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装载带，具体为芯片封装用的密封装载带。
技术介绍
1、装载带，简称载带，装载带广泛应用于ic、电阻、电感、电容、连接器、led、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等smt电子元件的包装塑胶载体。目前，随着芯片技术的进步，在生产生活上的广泛应用，提高生产生活质量，现有芯片承载带包括基座、多个间隔设置于该基座的上表面上的第一挡壁、多个对应所述第一挡壁而间隔设置于该基座的下表面上的第二挡壁，及一形成于该上表面的凹槽。
2、这个过程中还存在以下缺陷：在运输芯片过程中，取出麻烦，在取出的过程中需要将装载带剪切才能取出芯片，为此，这种剪切方法取出芯片的方式，会破坏装载带的整体结构，使装载带无法重复使用，浪费资源，并且装载带是将芯片封装，封装后形成一体结构，难以拆卸。
技术实现思路
1、为了克服现有技术方案的不足，本技术提供芯片封装用的密封装载带，能有效的解决在运输芯片过程中，芯片难以取出装载带，在取出的过程中将装载带剪切，破坏装载带的整体结构，无法重复使用，难以拆卸的问题。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：芯片封装用的密封装载带，包括固定带和连接条，所述连接条设置于所述固定带的两端，所述连接条与所述固定带进行固定连接，所述固定带包括底座、侧板以及密封盖，所述底座的顶面开设有芯片放置腔，所述底座的侧面向外凸出形成凸起部，所述侧板的内壁开设有沿侧板长度的滑槽，所述凸起部伸入所述滑槽内部，且与滑槽进行滑动连接，所述底座的顶部向上
3、进一步地，所述侧板的高度与所述底座的高度一致，所述连接部的高度大于所述侧板的高度。
4、进一步地，所述侧板的长度与所述底座的长度一致。
5、进一步地，所述连接条的高度小于所述底座的高度。
6、进一步地，所述芯片放置腔呈圆形或者正方形或者长方形状。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术芯片封装用的密封装载带，通过推动密封盖进行滑动的方式，使密封盖在中空槽内部滑动，进而使密封盖推动将芯片放置腔进行密封，这种方式操作简单，结构简单，而且能够快速完成拆卸和安装工作，方便对装载带重复利用，与传统的装载带相比，可以进行拆卸，不需要通过剪切、破坏装载带也能取出芯片。
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1.芯片封装用的密封装载带，包括固定带和连接条，所述连接条设置于所述固定带的两端，所述连接条与所述固定带进行固定连接，其特征在于：所述固定带包括底座、侧板以及密封盖，所述底座的顶面开设有芯片放置腔，所述底座的侧面向外凸出形成凸起部，所述侧板的内壁开设有沿侧板长度的滑槽，所述凸起部伸入所述滑槽内部，且与滑槽进行滑动连接，所述底座的顶部向上凸出形成连接部，所述连接部的侧面开设有贯穿连接部的中空槽，所述中空槽的侧面设置有滑条，所述密封盖的侧面开设有沿密封盖长度的凹槽，所述凹槽与所述滑条进行滑动连接，所述密封盖滑入所述中空槽内部，且密封盖将所述芯片放置腔进行覆盖。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用的密封装载带，其特征在于：所述侧板的高度与所述底座的高度一致，所述连接部的高度大于所述侧板的高度。
3.根据权利要求1所述的芯片封装用的密封装载带，其特征在于：所述侧板的长度与所述底座的长度一致。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片封装用的密封装载带，其特征在于：所述连接条的高度小于所述底座的高度。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的芯片
...【技术特征摘要】
1.芯片封装用的密封装载带，包括固定带和连接条，所述连接条设置于所述固定带的两端，所述连接条与所述固定带进行固定连接，其特征在于：所述固定带包括底座、侧板以及密封盖，所述底座的顶面开设有芯片放置腔，所述底座的侧面向外凸出形成凸起部，所述侧板的内壁开设有沿侧板长度的滑槽，所述凸起部伸入所述滑槽内部，且与滑槽进行滑动连接，所述底座的顶部向上凸出形成连接部，所述连接部的侧面开设有贯穿连接部的中空槽，所述中空槽的侧面设置有滑条，所述密封盖的侧面开设有沿密封盖长度的凹槽，所述凹槽与所述滑条进行滑动连接，所述密封盖滑入所述中空槽内部，且密封盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱波，冼智超，
申请(专利权)人：深圳市宏斐科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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