一种LED封装结构、LED光源和背光模组制造技术

本申请公开了一种LED封装结构、LED光源和背光模组，其中，LED封装结构包括第一金属层，包括第一贴装焊盘和至少两个连接焊盘，第一贴装焊盘与每个连接焊盘间隔设置，且每个连接焊盘两两之间间隔设置；第一贴装焊盘用于与PCB板连接；线路层，设置于第一金属层上，线路层中设置有导电线，导电线用于将每个连接焊盘连通；每个连接焊盘用于与LED驱动芯片连接、或与其他LED封装结构的连接焊盘连接；第二金属层，设置于线路层上，包括第二贴装焊盘，第二贴装焊盘与第一贴装焊盘连接，用于贴装LED芯片；本申请中增设单个LED封装结构的连接焊盘，能够有效优化背光模组的布线，并减小产品成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，特别涉及一种led封装结构、led光源和背光模组。

技术介绍

1、miniled(或microled)是液晶显示器中背光的良好光源。目前，行业内推出各种pob(package-on-board)封装的miniled封装，即将led芯片封装成单颗的灯珠，再把灯珠打在基板上。一般miniled封装器件面积较大，应用在灯驱合一的背光模组上，当驱动芯片需要跨过led芯片或者led芯片之间连接线进行布线时，往往需要增加跳线或pcb的层数来实现电路连接，因此会增加产品成本。

2、因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种led封装结构、led光源和背光模组，通过增加单个led封装结构中连接焊盘的数目，能够有效优化背光模组的布线；同时，不需要增加pcb板的层数，进而减小产品成本。

2、为了达到上述目的，本申请采取了以下技术方案：

3、本申请实施例提供一种背光模组，包括：

4、pcb板；

5、led驱动芯片，设置于pc本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一金属层和所述线路层之间设置有第一绝缘层，每个所述连接焊盘沿着叠设方向在所述第一绝缘层上形成一投影区域，所述第一绝缘层中的每个所述投影区域均设置一第一过孔；

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第一贴装焊盘包括第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第一正极焊盘和所述第一负极焊盘间隔设置；

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一正极焊盘和所述第二正极焊盘在叠设方向上部分重叠，所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘在叠设方向上部分重叠，且所述第一正...

【技术特征摘要】

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一金属层和所述线路层之间设置有第一绝缘层，每个所述连接焊盘沿着叠设方向在所述第一绝缘层上形成一投影区域，所述第一绝缘层中的每个所述投影区域均设置一第一过孔；

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第一贴装焊盘包括第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述第一正极焊盘和所述第一负极焊盘间隔设置；

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一正极焊盘和所述第二正极焊盘在叠设方向上部分重叠，所述第一负极焊盘和所述第二负极焊盘在叠设方向上部分重叠，且所述第一正极焊盘和第一负极焊盘位于所述第一金属层的间隔未设置所述连接焊盘。

5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，至少两个所述连接焊盘分布于所述第一正极焊盘和所述第一负极焊盘所在直线的两侧。

6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述线路层和所述第二金属层之间设置有第二绝缘层，所述绝缘层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：任兴业，
申请(专利权)人：深圳TCL数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：