温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种LED封装结构、LED光源和背光模组，其中，LED封装结构包括第一金属层，包括第一贴装焊盘和至少两个连接焊盘，第一贴装焊盘与每个连接焊盘间隔设置，且每个连接焊盘两两之间间隔设置；第一贴装焊盘用于与PCB板连接；线路层，设置于...
该专利属于深圳TCL数字技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳TCL数字技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。